MEMSスキャナ
低消費電力・小型軽量のMEMSミラー
Sercalo社のMEMSガルバノメータは高度な光学ビームステアリングやポインティングに対応しており、静・動特性のビームスタリングで走査が可能です。 本製品は小型で消費電力を抑えたいアプリケーションにもっとも最適な製品となっております。 ミラーコートは各製品、金・アルミなどの金属でご用意しており、お客様のご希望にあったMEMSスキャナをご提供いたします。
- 企業:株式会社ティー・イー・エム
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
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低消費電力・小型軽量のMEMSミラー
Sercalo社のMEMSガルバノメータは高度な光学ビームステアリングやポインティングに対応しており、静・動特性のビームスタリングで走査が可能です。 本製品は小型で消費電力を抑えたいアプリケーションにもっとも最適な製品となっております。 ミラーコートは各製品、金・アルミなどの金属でご用意しており、お客様のご希望にあったMEMSスキャナをご提供いたします。
ガントリ型 4軸ステージ
石定盤上にリニヤモータ駆動のXY軸ステージ 門型フレームにボールネジ駆動のZ軸ユニットを搭載し コンパクトに構成されたXYZステージ 【特徴】 ○Z軸に顕微鏡などの画像処理用機器を搭載し 300mmサイズまでの検査工程に最適 ○通常の4軸ユニットに比べ 高精度が必要なX-Y-θ軸の高さをリニア駆動により 低く抑えることができ、高速での移動でも テーブルの揺れがなく等速性に優れる ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
基板実装型で超小型・低価格を実現した1次元MEMSスキャナミラー
MEMSスキャナミラーは、ポリゴンスキャナより高速化を実現し、ICチップサイズで機器への組込みが可能な上、省電力を実現した小型ミラーです。 BA0050は1次元MEMSスキャナミラーで、基板実装型パッケージ(PLCC-48)で実装可能で、超小型・低価格を実現しました。 デモ品の貸出も行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
井形ライン発生器
コンポジットビデオ信号に十字線または井形線をスーパーインポーズするディジタル式ライン発生器です。CCDカメラ照準用またはローコストの位置決め用マーカーとして利用できます。 各縦、横ラインの位置はロータリエンコーダにて設定します。 *製品機能 ・縦、横各々2本ずつのラインを随時独立に調整できる ・照準のため、任意設定できるクロスラインモード ・ノーラインモード
幅広いレーザとツールから選択!特定の金属加工のニーズにぴったりのソリューション
当社では、加工方法の品質と効率をご提供しながら、特定の非金属製造 および金属処理のニーズにぴったりのソリューションをご用意しております。 加工方法最適化のために、レーザビームの形状、強度プロファイル、 および出力を一致。 特にクラッディング(肉盛り)や熱処理の場合は、広い領域を すばやく処理します。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■より多くのオプション ■加工方法の安定性 ■高スループット ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハンディートーチを採用!ガルバノスキャナー搭載でビーム幅を0~4mmまで可変可能
『AFL-1500mini』は、薄物溶接に特化したファイバーレーザー溶接機です。 SUSt0.1~t4.0、アルミt3.0までの溶接に対応。SUS材、鉄材の 薄物溶接をより簡単におこなえ、34件のメモリ機能付き。 また、極小のスポット径(20μm)から照射されるレーザーで局所的に 熱を加え、すばやく溶接が可能なので、溶接歪を大幅に軽減できます。 【特長】 ■薄物溶接に特化したレーザー溶接機 ■34件のメモリ機能付き ■圧倒的な溶接スピード ■溶接歪を大幅に軽減 ■ハンディートーチを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チラーを使用しない、レーザー出力最大1,200Wのハンディファイバーレーザー溶接機登場!
さび取りができる機能がついており、重量も40kgと軽量で持ち運びも可能です。
多数個同時加工、段取り時間の短縮が可能な永電磁式マグネットチャックによる切削加工により生産性が大幅に向上!事例集を進呈中!
マグネットバイス【マグバイス 切削用永電磁チャック】は、永電磁チャックとはネオジム磁石とアルニコ磁石という永久磁石からできた永電磁タイプのマグネットチャックです。アルニコ磁石の特性を生かして電気の力でON/OFFの制御を行う超強力型の永久磁石によるマグネットチャックです。 5面切削加工、多数個同時切削加工、門型MCによる大型ワークの切削加工、黒皮付きワークの黒皮取り、型彫切削加工、丸鋼溝切削加工、金型切削加工などさまざまな切削加工での使用実績多数!事例集も進呈! 【特長】 ■強力ネオジム磁石とアルニコ磁石により4磁極あたり1000kgfの磁力。 ■磁力の強弱がコントローラーにて8段階に調整可能。 ■励磁したあとは電源不要。長時間磁力を保持したままでご使用いただけます。磁力による精度への影響なし。 ■磁石吸着により1面でワークが保持されますので、5面加工に好適。 ■1行程で加工が完了するので、精度の保持、加工効率向上にも。 ※詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 またデモ機を持参してお客様のところでテスト加工も可能です。
ワイドレンジな溶接加工を実現!板金溶接のNewスタンダードマシン
『FLW-1500MT』は、定格出力1500Wの発振器を採用した ハンディファイバーレーザ溶接機です。 ウォブリング機能を併用することで、「滑らかな溶接」から、「焦点を絞った 低ひずみで溶け込みの深い溶接」まで、ワイドレンジな溶接加工を実現。 また、「高い省エネ性能」と「制御装置一体仕様の発振器によるコンパクトな 設置スペース」により、さらなるハイコストパフォーマンスとして、 お客様のモノづくりに貢献します。 【特長】 ■ワイドレンジな溶接能力 ■発振器出力1500W ■ウォブリング機構 ■簡単操作機能 ■コンパクト&高効率マシン ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
板金加工で世界のモノづくりに貢献するアマダだから提供できるレーザソリューションがあります。
アマダでは、お客さまのご要望に合わせた多彩なレーザマシンラインナップをご用意。 加工する製品や工場スペースに合わせて、あるいはリードタイムの改善・コストの削減などの課題に応じて、 お客さまの加工現場にとって最適なレーザマシンをお選びいただけます。
TIG溶接からリードタイムを61%削減!開先なしで6mmまで貫通溶接 鉄・ステンレス・アルミの溶け込み深さは従来機に比べ1.5倍
最新モデルFLW-1500MTSは高輝度発振器を搭載し、溶け込み深さなどの溶接能力やアルミの溶接品質がさらに向上します。レーザクリーニング加工も可能となり、ワーク表面の不純物除去などで効果を発揮します。 また、ダブルフィラー機能を採用し、ウォブリング機能を併用することで隙間への対応力が高く、中厚板への肉盛り溶接など加工範囲がさらに拡大しています。 【特長】 ■開先なしで6mmまでの貫通溶接が可能 ■レーザクリーニング加工 ■簡単操作 ■溶接能力向上と省エネ化の両立 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非接触による溶着の為内部部品にダメージが少ないレーザ溶着機
レーザ樹脂溶着に必要なコントローラー+電源、レーザ発振器、 加工ヘッドを組み合わせた装置。 仕様 ○波長 808,940,980nm ○出力 30,50,75,100,140,200,250,300,500W ※75W以上は水冷 ○スポット径 Φ0.2~5.0mm CCDカメラは加工ヘッド同軸に組み込み ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
レーザ装置、3軸電動ステージ、クランプ治具(オプション)を一体化させ、JISで定められたクラス4レーザ機器に係る措置を施した装置
汎用レーザ溶着機FD-2000は、半導体レーザ装置、3軸電動ステージ、 及びクランプ治具(オプション)を一体化させ JISで定められたクラス4レーザ機器に係る措置を施した装置です。 レーザ装置と3軸電動ステージ、およびクランプ治具を連動させるプログラミング機能を有しています。 標準仕様 ○レーザ出力 30W,50W,75W,100W,140W ※75W以上はチラー必要 ○スポット径 Φ0.2~5.0mm ○動作範囲 XY軸:280×280mm, 480×780mm Z軸:100mm ※上記の仕様は、一例です。ご要望に合わせて、カスタマイズ可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
ファイバーレーザーと半導体レーザーの溶接の特長の違いについてご紹介!
当レポートでは、「ファイバーレーザー(FL)と半導体レーザー(DDL)の 溶接の特長の違い」についてご紹介しています。 ファイバーレーザー溶接は、半導体レーザー溶接よりもレーザー出力が 低く加工速度が早いですが、どちらもほぼ同じぐらいの溶込み深さを得て いることが確認できました。 加工する状況に応じて適するレーザーを選ぶことで幅広い溶接が可能になります。 【ファイバーレーザー溶接の特長】 ■ビームスポットが狭く溶込み深さが深い ■溶込み深さが必要な場合やレーザー切断をしたい時に適している ■ビームスポットが小さい事を利用して狭い所や部分的な溶接・切断をすることも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空中でレーザー加工?
LaVaはLaser Welding in Vacuumを略したもので、真空中でレーザー加工をする設備です。 レーザー加工を真空中で行なう事により、大気中と比較して深い溶け込みと劇的に少ないスパッタを実現させます。 また0.1~100mbarの広範囲圧力において、安定したキーホールを維持しつつ、従来のレーザーパワーのみで、溶接可能な深さの最大約2倍の溶け込みの溶接が可能です。 銅やチタンやその他金属を電子ビーム溶接レベルで加工が可能で、磁気や絶縁物である事の影響もありません。