TE Connectivity 基板 D-Sub コネクタ
26 ポジションで電線対基板コネクタシステムに対応
TE Connectivity 基板 D-Sub コネクタ（レセプタクル）は、 26 ポジションで電線対基板コネクタシステムに対応しています。 コネクタシステム - 電線対基板 ハウジングの色 - 黒 ハウジング材質 - PBT GF
- 企業：アールエスコンポーネンツ株式会社
- 価格：応相談
基板コネクタ - 企業15社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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企業ランキング
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- 京セラ株式会社 京都府/電子部品・半導体 電子部品事業本部
- フエニックス・コンタクト株式会社 神奈川県/産業用電気機器
- 株式会社フジクラ 東京都/鉄/非鉄金属 電子部品・コネクタ事業部門
- 4 グローバル電子株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 5 ミネベアコネクト株式会社 大阪府/機械要素・部品
製品ランキング
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- 電線対電線/基板コネクタ 8016シリーズ 京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 電線対電線/基板コネクタ 8017シリーズ 京セラ株式会社 電子部品事業本部
- プリント基板用コネクタ『XPC 1,5シリーズ』 フエニックス・コンタクト株式会社
- プリント基板用コネクタ DFMC 1,5/DMC 1,5シリーズ フエニックス・コンタクト株式会社
- 5 電線対電線/基板コネクタ 9021シリーズ 京セラ株式会社 電子部品事業本部
製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 67 件
表示件数
プリント基板用コネクタ『BLF2.5/SL2.5シリーズ』
工数削減に役立つPUSH IN接続！コンパクト配線を実現したプリント基板用コネクタ
『BLF2.5/SL2.5シリーズ』は、2.5mmピッチサイズとPUSH IN接続で コンパクトな配線を実現した、信号用のプリント基板用コネクタです。 単線もしくは先端処理済電線なら差し込むだけで結線可能なので、 作業時間を大幅に削減し、気密性が高く安定した接続を提供します。 BLF2.5と対になるSL2.5基板側コネクタは、2種類の異なる 接続角度（90°と180°）がラインアップされており、 様々なデバイスに使用可能です。 【特長】 ■工数削減に役立つPUSH IN接続 ■様々なアプリケーションに柔軟に対応 ■プッシュボタンで安全・簡単に作業 ■テストポイントで素早く簡単に回路テスト ■高密度配線 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ワイドミュラー株式会社
- 価格：応相談
基板対基板コネクタ 5015シリーズ
1.0ｍｍピッチ IEEE P−1386 Common Mezzanine Card Standard 基板対基板コネクタ
5015シリーズは、産業用コンピュータ、産業用機械に搭載される、VMEバス、ホスト基板のアプリケーションの規格である、IEEE P−1386 Common Mezzanine Card Standardをサポートする基板対基板コネクタです。1.0mmピッチ、64極、SMT。嵌合（基板間）高さは、プラグとリセプタクルとの組み合わせにより8.0mm～15.0mmに対応します。VMEバスシステムに機能性を付加したモジュラーボード(＝メザニンカード)は、IEEE P−1386スタンダード規格の発展によりこれまでより手軽に使用できるようになりました。PCIスタンダード規格に準拠するチップ、構成要素、ソフトウェアを取り巻く環境は、既にパーソナルコンピュータの市場まで広がっています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
- 企業：京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 価格：応相談
電線対電線/基板コネクタ 8017シリーズ
I/O用角型コネクタ
高信頼性を有するI/O用角型コネクタで、オス·メス同型のコンタクトを使用しています。その特長は、同型に一対のコンタクトが十字型に接触し、大きなワイピングアクション面をつくりだすことにあります。ラックアンドパネルコネクタの構造は、ネジの回転によって嵌合を行うアクチュエーティングスクリュー機構、嵌合時のコネクタに方向性をもたせるとともに誤嵌合を防止するガイドピンソケットなど、独自の設計となっています。結線方法は、圧着、はんだ付、ワイヤーラッピングから選択可能です。またMIL認定品としてもお届けできます。 ※詳細はカタログをご確認ください。
- 企業：京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 価格：応相談
超小型電線対基板コネクタ 8040シリーズ
1.0mmピッチ 小型・低背 線対基板コネクタ
8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。
- 企業：京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 価格：応相談
電線対電線/基板コネクタ 9021シリーズ
長寿命・高信頼 電線対電線/基板コネクタ
高温多湿の過酷な気象条件に耐えられることを目標に開発した、高密度・高信頼性・多様性を有するコネクタです。腐蝕雰囲気に強く、耐震動・耐衝撃に優れた柔軟なバネ特性を持つダブルスプリング·マルチポイント·コンタクトを採用しました。オス·メス同型、メタル対メタル接触のため、プラスチックの変形や寸法精度の影響を受けず、長寿命、高信頼性を実現。耐コジリ設計によりコネクタ挿抜時の過負荷も防止。優れた耐久性を誇ります。 ※詳細はカタログをご確認ください。
- 企業：京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 価格：応相談
基板対基板コネクタ 7129シリーズ
電源接続用途 高電流対応 基板対基板コネクタ
7129シリーズは、最大10Aまでの通電が可能な高電流対応基板対基板コネクタ製品です。嵌合（基板間）高さ0.7mm、奥行き寸法（短手方向）2.2mm、幅寸法（長手方向）5.64mmの省スペース製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな誘い込みを実現したコネクタです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
- 企業：京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 価格：応相談
基板対基板コネクタ 5843シリーズ
0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合（基板間）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
- 企業：京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 価格：応相談
基板対基板コネクタ 5863シリーズ
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 5897シリーズ
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 5806シリーズ
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
- 企業：京セラ株式会社 電子部品事業本部
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基板対基板コネクタ 5655シリーズ
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 5047シリーズ
0.5mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
5047シリーズは、嵌合（基板間）高さ5.0mm、7.0mmに対応した基板対基板コネクタです。小型ながらクリック感のある確実な嵌合、高信頼性を実現しました。自動実装に対応する設計構造、エンボステープ入りでお届けします。また、吸着テープ付仕様の選択も可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 5656シリーズ
0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ
0.5mmピッチのフローティング機構付き基板対基板コネクタです。基板実装のズレを吸収するフローティング構造を採用することで、嵌合状態でXY方向に当社従来品比約2.2倍向上となる最大±1.0mm(※1)（F/P(※2)=200％）可動を可能とし、高い接触信頼性を実現しました。また、＋125℃までの高耐熱性を有するため、車載機器が求める厳しい高温環境にも対応が可能です。 (※1) X Y : ±1.0 (X2+Y2=12) (※2) F/P･･･F= Floating(フローティング量)/P=Pitch(ピッチ)
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基板対基板コネクタ 5689シリーズ
0.635mmピッチ フローティング 基板対基板コネクタ
5689シリーズは、0.635mmピッチ、嵌合（基板間）高さ8.0mmの基板対基板用コネクタで、基板と基板を平行に接続するストレートタイプ（スタッキング）のコネクタです。 基板実装ズレや振動に対し、嵌合状態でXY方向に±0.5mm可動して吸収するフローティング構造を採用し、接触信頼性を向上しています。 また、リセプタクルコネクタは低背ながら側壁を設けているため、実装時に飛散するフラックスなどの異物が付着しにくい設計で、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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