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【無料プレゼント】タンパク質の二次構造の温度依存性に関する解析事例をご紹介
生体を構成する成分は、いずれも生命にとって重要な機能を果たしており、 その中でもタンパク質は多岐にわたる働きを有するため、生命活動の 仕組みを知る上で、その基本的性質の研究が必要不可欠です。 当社の「CONFOCHECK」は、軽水溶液中のタンパク質の定性および定量、 二次構造の変化に関する動的解析を可能にします。 当資料では「CONFOCHECK」による、タンパク質の二次構造の温度依存性に 関する解析事例についてご紹介しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■試料、分析システム ■結果 ■まとめ ■参考文献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
動的な荷重（加振）を受ける構造物の挙動を扱う、工学の一分野です
構造解析は、動的な荷重（加振）を受ける構造物の挙動を扱う、工学の一分野です。静的な荷重を受ける構造物の挙動を正確に予測するのは可能ですが、動的な荷重については、構造物の減衰のようにモデル化が困難なパラメータが必要となります。そのため、動的な荷重に対する構造物の応答を正確に求めるには、モード試験のような何らかの構造解析試験を行う必要があります。 モード試験によって、構造物のモードパラメータを実験的に求めることが可能となります。モードパラメータには、共振周波数、減衰、モード形状が含まれます。共振周波数は、ある加振力が加わった時に、加振力より大きく増幅された応答が生じるような周波数です。加振力が構造物の共振周波数に近い場合、悪影響を生じることが多いため、共振周波数を知ることは重要です。共振によって過度の振動が発生すると、疲労破壊の原因になったり、構造物のデリケートな部分にダメージを与えたり、また極端な場合には構造物が壊れることもあります。 詳しくはお問い合わせください。
ほしい、をカタチに！様々な金属加工製品のお悩みを解決いたします
八州電工株式会社の強みと特長について、ご紹介いたします。 国内5工場・海外自社グループ工場・多数の協力工場にて、先進の 機器設備で短納期・コストダウンに貢献。CAD製図はもちろん 強度計算も自社で対応。 また、様々なシーンでの耐震・構造計算を当社で対応。ケーブルラック・ 盤・配管・照明等の架台・スタンション等の耐震計算書の作成をいたします。 【課題解決】 ■納期と価格の両面を解決 ■作図専門の部署で図面を作成 ■設置場所への現地調査 現場実測の対応 ■自社での計算書作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
構造・流体・伝熱それぞれコンピュータ上でシミュレーションした事例のご紹介です
当資料では、『CAE解析』を行った事例についてご紹介しております。 CAEとは、設計した構造物が要求性能を満たすかどうか、実際に物を作る前に コンピュータ上でシミュレーションして調べることを言います。 可動装置の支持ブラケットにかかる応力を解析で把握する「構造解析」や 電子機器内における気体の流れと各パーツの熱移動を解析する「流体解析」 などを掲載しております。ぜひご活用ください。 【掲載項目】 ■2-(1)構造解析 事例 ■2-(2)流体解析 事例 ■2-(3)伝熱解析 事例 ■追加条件その2 非定常解析（時刻暦解析） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。
本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。 MDM9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。 90 nm の最小コンタクテッドゲートピッチが特長です。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
Adesto RM24EP128KS CBRAM の構造解析
Adesto は、省電力、省コストのフラッシュメモリーに代わる技術を提供し、家電、センサー、モニターなどのコネクテッドホーム機器向けに長いバッテリー持続時間を実現しています。CBRAM は省コスト、省電力を提供し、フラッシュメモリーの有力な後継デバイスと見られています。Adesto の CBRAM は省電力性に優れ、CMOS 互換性があり、ディスクリートおよび組み込みメモリー用途向けに製作されています。 TechInsights の 構造解析レポートには、デバイス構造の詳細な LbL (layer-by-layer) 法解析、製造プロセス、組成物だけでなく、一般的特徴のクリティカルディメンション測定、ゲート長およびゲートピッチ、チャネル長、拡散層深さおよびウエル深さ、フィールド酸化膜厚さおよびゲート酸化膜厚さなどが含まれます。
製品設計や形状最適化、トラブル対応などで構造解析は重要。 経験豊富な技術者がお客様の解析目的に応じた適切な解析手法をご提案。
構造解析では、製品における基本的な問題を確認する為に用いられます。 どのくらいの力が発生するか？どのくらい変形するか？などを確認し、安全性の確認や品質向上などに役立てる事ができます。 自動車，航空宇宙，鉄道，船舶，プラント，産業機械，建設機械，土木建築，医療分野など、様々な分野で利用されています。 【特徴】 ・経験豊富な技術者による提案型受託解析。 ・条件設定の検討や解析結果による改善策などの提案。 ・『高品質』『短納期』『コストパフォーマンス』を徹底追及。 ・使用ソフトは、世界的にも信頼性が高く高精度な『ABAQUS』や『NASTRAN』などを採用。 ・リピート率の高さ 【対象製品例】 ・自動車 ・航空機 ・鉄道 ・船舶 ・プラント設備機器（圧力容器，配管など） ・建設機械 ・工作機械やプレス機など ・金型，治具など ・半導体装置 ・ロボットアーム ・産業用装置 ・橋梁・ダム ・医療機器・介護設備 など、様々なところで活用されています。 詳細は、資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
解析事例のサンプル動画（アニメーション）をご紹介します。解析結果のアウトプットイメージの一つとして、ご参考になればと思います。
弊社では多種多様な業界の解析問題に取り組んでおります。 具体的な解析サンプルをご覧頂き、皆様の抱える問題解決のヒントにでもなれば光栄です。 このサンプル以外にも多数の実績がありますので、”こんな解析はできないか？”、”こんな問題が発生して困っている”などお気軽にご相談頂ければご回答をさせて頂きます。
技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品質管理等のお役に立つ分析技術の最新情報です。
【要旨】 酸化ガリウム（Ga2O3）は次世代パワー半導体材料として注目を集めており、近年研究が盛んになってきている。半導体デバイスの信頼性、特性改善にはプロセス技術の最適化が必要であり、その評価方法が重要となる。本稿ではエピタキシャル膜の品質評価に必要な結晶構造解析と、デバイス特性への影響が大きいイオン注入プロセスにおける不純物、欠陥、キャリア濃度解析を行った事例を紹介する。 【目次】 １．はじめに ２．断面TEM、平面STEMによる結晶構造解析 ３ イオン注入プロセス評価 ４．まとめ
技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品質管理等のお役に立つ分析技術の最新情報です。
【要旨】 金属チップ先端などに局在化する近接場光を利用した分光分析技術はナノメートル領域の化学構造の解析を可能にする手法として強く期待されている。チップ増強ラマン分光法や近接場ラマン分光法はその代表的な手法であり、原理解明や応用に関する様々な研究が行われてきた。本稿ではそれらの材料分析への適用例を示し、材料解析に対する実用性について言及する。 【目次】 １．はじめに ２．TERSによるCNTの結晶構造解析 ３．SNOM-RamanによるSiO2/SiC界面応力解析 ４．まとめ
線形解析結果を用いた照査などのRC壁構造解析業務を請け負っております。
センチュリテクノでは、コンクリート・鉄筋それぞれの材料非線形性を 考慮した解析や、線形解析結果の断面力を用いた許容応力度法や 限界状態設計法による照査などの業務を請け負っております。 コンクリートを積層シェル要素とし、その中に鉄筋層（埋込鉄筋）を 追加することによりRC構造を表現します。 積層シェル要素では、コンクリートのひび割れと圧縮破壊を模擬し、 埋込鉄筋要素では鉄筋の降伏を評価します。 【特長】 ■コンクリート・鉄筋それぞれの材料非線形性を考慮した解析 ■線形解析結果の断面力を用いた許容応力度法 ■限界状態設計法による照査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
温度可変領域－196℃～600℃！高分子構造変化のメカニズムに迫ります
当社では、高温・低温ラマン構造解析を行っております。 高分子材料の熱的物性の変化や吸着物による物性低下の原因を 温度可変ラマンによる分子構造解析で明らかにします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■温度可変領域：－196℃～600℃ ■試料部：ガラス窓付き密閉セル ■その他：マッピングも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GaN Systems製GaNパワートランジスタ「GS61008T-E01-MR」の構造解析・プロセス解析！
当社では、『GaN Systems製100VGaNトランジスタ(GS61008T-E01-MR) 構造解析、プロセス解析レポート』をご提供しております。 構造解析レポートではGaN Systems製GaNパワートランジスタ 「GS61008T-E01-MR」の詳細を明らかにし、プロセスフロー解析 レポートでは構造解析の結果に基づいてチップ製造プロセスの 推定を行っています。 【レポート内容】 ■構造解析レポート ・パッケージ外観、X線観察、チップ平面解析(配線接続、レイアウト確認)、 チップ断面解析(GaNトランジスタ、チップ端部)、GaN-Epi層TEM-EDX分析 ・電気特性測定(Id-Vd、BVdss、容量特性) ■プロセス解析レポート ・製造プロセスフロー抽出・推定、マスク枚数、プロセス・シーケンス断面図 ・電気特性と素子構造の関連解析 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
設計、プラスチック材料、CAEの三位一体の知見と技術で設計品質の向上と開発効率化を図ります
当社では、お客様が設計された部品等の構造解析を実施し、理論的に 形状の評価を行うとともに、その結果に基づいた改良提案を行います。 構造解析は計算することそのものを目的化しがちですが、当社は量産設計の 経験に基づき、あくまでも課題解決の一手段としてこの構造解析を位置づけ、 本質課題解決に努めます。 材料研究の経験に基づき、適切な材料物性値を用いた解析を行うことが可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
多数の実績を誇る専門の解析技術者が要因特定～改善提案までトータルサポート。CAEで解決したいこと、まずはご相談ください
弊社は設立から約40年にわたり、UBEグループ・大阪ガスグループの一員として 化学プラントや産業機械など、様々な設備の設計やトラブル対応を 解析技術で支援してまいりました。 実績ある弊社構造解析技術で、貴社の設計業務をご支援いたします。 例えば・・・ ・新たに設計する機器の応力評価 ・装置破損に対する早急な原因究明および対策効果の裏付け ・公的機関や顧客の承認を得るための規格評価 ・CAE担当者不足を解消するためのビジネスパートナー検討 など、お気軽にご相談ください。
