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最大8つのPコア、16個のEコア実現可能！PCI-Expressに加えて豊富なI/Oの拡張性
『PCOM-B885』は、第13/14世代のIntel Coreプロセッサに対応した COM-HPC ClientサイズCモジュールです。 PCI-Express Gen5、DDR5メモリ、USB3.2 Gen2x2など、高速インター フェイスを豊富にご用意しておりますので、AIエッジコンピューティングや ミッションクリティカルな用途にもマッチ。 その他シリアルI/Oや画面出力も様々割り当て可能ですので、 様々な産業に適用可能です。 【特長】 ■第13/14世代Intel Coreプロセッサ対応 ■最大8つのPコア、16個のEコア実現可能 ■DDR5メモリを最大192GB搭載可能 ■PCI-Expressに加えて豊富なI/Oの拡張性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多様なアプリケーションに対応した高度な設計
アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。
鉄道、車両搭載対応AIコンピュータ
EN50155およびE13規格に準拠した頑丈な鉄道グレードのコンピューターであり、重要な鉄道および車両アプリケーションに信頼性と安全性を確保します。NVIDIA Jetson Orin NXおよびNano (Super) モジュールを搭載し、40～100 TOPSのAIパフォーマンスを発揮し、エッジにおけるAI駆動のビデオ演算集約型タスクに最適です。 また、5 x GbE LAN（4 x PoE）、1 x DisplayPort、1 x Nano SIM、6 x M.2スロット、2 x USB 3.1、1 x USB Type-C、1 x USB 2.0、2 x 絶縁RS232/485/422ポート、1 絶縁型CANBus、およびオーディオ出力。オンボードのLPDDR5メモリ、ISOワイドレンジ9～36V DC入力、電源点火遅延オン/オフ制御、オプションの耐振動キットにより、電圧変動や過酷な輸送環境にも耐える設計となっており、信頼性と安定した動作を保証します。
特許取得カセットおよびMezIO インタフェース装備のIntel第14/13/12世代Core頑丈型組み込みコンピュータ
■特徴 ‧ Intel第14/ 13/ 12世代Core 24C/ 32T 35W/ 65W CPU対応 ‧ PCI/PCIeアドオンカード装着対応の特許取得カセット ‧ ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲 ‧ 最大5x 2.5 GigEポート（PoE+にもオプション対応）、9.5 KBジャンボフレーム対応 ‧ 1x USB 3.2 Gen2x2 type-Cおよび8x USB 3.2/ 2.0 Gen2x1 type-Aポート ‧ M.2 Gen4x4 NVMeおよび2x SATAポート対応 ‧ MezIOインタフェースによる容易な機能拡張 ‧ VGA/ DVI/ DPでの三画面出力、4K2K 解像度対応
MezIOインターフェース搭載のIntel Core i3-N305/ Atom x7425E超コンパクトコンピュータ
■特徴 • Intel Alder Lake Core i3-N305プロセッサー、15W、E-コア x8またはAtom x7425E • 最大16GBのDDR5-4800 SODIMM •ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲 • ネジロック付きGbE PoE+ポート x4 / USB3.2 Gen 2 x4 • M.2 2280 MキーSATAソケット • DP++ / HDMI 1.4bデュアルディスプレイ出力 • 4チャンネル絶縁型DI + 4チャンネル絶縁DO • フロントI/Oアクセス型DINレール取付設計 • MezIO機能拡張対応
Intel Core Ultra 200シリーズファンレス組込みコンピュータ
Intel Core Ultra 200シリーズ24C/ 24T 35W/ 65W LGA1851 CPUをサポート 堅牢な-25°C～70°Cのファンレス動作 最大2.5GbEポートx5とGigEポートx1、オプションでPoE+、9.5 KBジャンボフレームをサポート 最大USB 3.2 Gen2ポート x8 4チャンネル絶縁DI + 4チャンネル絶縁DO オプションで10GBase-Tイーサネット x1 PCIeとアドオンカードを格納する拡張カセッ MezIOインターフェースで手軽に機能拡張 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
開発コストが低く開発期間を短縮できるため、短納期を要求するアプリケーションに好適！
当社では、一般のRaspberry Pi 4Bに相当する組込み向けのラズベリーパイ Compute Module 4(CM4)を内蔵した『産業用ラズベリーパイ』を提供しています。 CPUやメモリなどのコアの部分は一般のラズベリーパイと同じものを搭載しており、 一般のラズベリーパイと基本的に同じOS・ソフトウェアを動作することができます。 -20~60℃の広い動作温度範囲、耐振動/耐衝撃性能、耐ノイズ性能といった堅牢な設計で 工場や屋外など過酷な環境でも設置可能です。 【産業用ラズベリーパイ PL-R4シリーズ(一部)】 ■PL-R4 BASIC IP20 / IP65I(防水タイプ) ■PL-R4 BASIC RJ Plus IP20 ■PL-R4 USB IP20 / IP65(防水タイプ) ■PL-R4 GPIO IP20 ■PL-R DIO IP20 ■PL-R Multi IO IP20 お客様仕様でフルカスタムしたモデルも提供しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
EverFocus,NVIDIA Jetson Orin Nano,ワイド電源DC 9~36V,コンパクトで軽量,持ち運びに便利
【EverFocus EAC-10N1 特長】 ■幅94.6×高さ28.55×奥行76ｍｍ / 重量 0.3 kg ■NVIDIA Jetson Orin Nano Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPUを搭載 ■メモリ 4/8GB 64/128-bit LPDDR5(オンボード)に対応 ■ストレージ：1 x M.2 M-Key 2242(NVMe)に対応 ■Din Rail, Wall Mount, VESA取付けに対応 ■2 x RS-232/485, 1 x GbE LAN(RJ45), 2 x USB 3.2 Gen1, 1 x HDMI, 1 x Micro USB(コンソール用)に対応 ■拡張スロット 1 x MIPI CSI-2(FPCコネクター)に対応 ■ワイドDC入力 9V～36V ■拡張温度-20～60℃に対応 ■OS：Linux (NVIDIA Jetpack 5.1.2 以上)に対応
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
MXE-310は、第13世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサを搭載した、合理的でファンレス、拡張可能なエッジコンピューティング・プラットフォームです。コンパクトなフォームファクタで高性能を発揮するよう設計されたMXE-310は、最大64GBのDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、-20℃～60℃の温度範囲で効率的に動作します。3つのモニター出力（Type-C、DisplayPort、HDMI）と最大6つのLANポートを含む豊富な接続性オプションを提供し、さまざまな産業用アプリケーションに対応します。 また、M.2スロット（B-Key、E-Key、M-Key）やアダプティブ機能モジュールなどの複数のI/O拡張オプションを搭載し、16ビットDIO、4 COMポート、オプションのCANバスなどの豊富なI/Oインタフェースを備えています。さらに、MXE-310はセキュリティ強化のためにTPM 2.0を統合し、簡単な操作とメンテナンスのためにEdgeGOリモート管理および制御ソフトウェアをサポートしています。
インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
ADLINKのベストセラー、MXE-1300シリーズの後継バージョンであるMXE-1500は、よりコンパクトなI/Oインタフェースとより柔軟なI/O構成を同じコンパクトな筐体で提供します。Windows 7をサポートするインテルの最新世代CPUであるインテルCeleron（Braswell）プロセッサは、MXE-1500の前世代の画像処理能力を90％向上させ、3つの独立したディスプレイをサポートし、MXE-1500は産業オートメーションアプリケーションや大量輸送オペレータに最適です。
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
MXE-5600 シリーズは、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0）などが特長です。さらに、USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280のストレージオプションをご用意しています。
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ
産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12、13、14世代Core i3/i5/i7/i9 CPU（LGA 1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータです。過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されており、以下を実現します： ・堅牢な耐熱性: -20℃～60℃までスムーズに動作し、過酷な温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ
産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12/13/14世代Core i3/i5/i7/i9CPU（LGA1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータで過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されてます。 ・堅牢な耐熱性：-20℃～60℃までスムーズに動作し、厳しい温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・柔軟な拡張性：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットでさまざまなモジュール構成をサポート ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易
過酷な環境に対応する早期警戒管制機（AEW＆C）向けミッションレディシステム
この導入事例では、早期警戒管制機（AEW&C）ミッションに求められる実環境での要件――高性能な処理能力、超低遅延、そしてあらゆる領域における堅牢な通信性能――が明らかになります。 また、これらのシステムを展開する際に直面する主要な課題と、それに対してADLINKの堅牢なVPXコンピューティングソリューションがどのように対応しているかについてもご紹介します。 続きは導入事例をダウンロードください。
高性能Edge AIソリューションを提供するために設計！コンパクトで堅牢な筐体設計
『TASK 3I130DW』は、210W x 125D x 77H mmのファンレス組み込み コンピュータです。 M.2スロットに各種通信モジュールを搭載することで、WiFi6、 4G/5G無線通信の帯域幅をフルに活用。 AIoTやエッジゲートウェイアプリケーション向けに広域カバレッジと リアルタイムデータ伝送を提供することができます。 【特長】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-P/ Raptor Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■Intel 12th Gen Alder Lake-P / Alder Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■2 x DDR5 SODIMM (Max. 64GB) ■Multiple Independent display：2 x HDMI ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
