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特許取得カセットおよびMezIO インタフェース装備のIntel第14/13/12世代Core頑丈型組み込みコンピュータ
■特徴 ‧ Intel第14/ 13/ 12世代Core 24C/ 32T 35W/ 65W CPU対応 ‧ PCI/PCIeアドオンカード装着対応の特許取得カセット ‧ ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲 ‧ 最大5x 2.5 GigEポート（PoE+にもオプション対応）、9.5 KBジャンボフレーム対応 ‧ 1x USB 3.2 Gen2x2 type-Cおよび8x USB 3.2/ 2.0 Gen2x1 type-Aポート ‧ M.2 Gen4x4 NVMeおよび2x SATAポート対応 ‧ MezIOインタフェースによる容易な機能拡張 ‧ VGA/ DVI/ DPでの三画面出力、4K2K 解像度対応
MezIOインターフェース搭載のIntel Core i3-N305/ Atom x7425E超コンパクトコンピュータ
■特徴 • Intel Alder Lake Core i3-N305プロセッサー、15W、E-コア x8またはAtom x7425E • 最大16GBのDDR5-4800 SODIMM •ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲 • ネジロック付きGbE PoE+ポート x4 / USB3.2 Gen 2 x4 • M.2 2280 MキーSATAソケット • DP++ / HDMI 1.4bデュアルディスプレイ出力 • 4チャンネル絶縁型DI + 4チャンネル絶縁DO • フロントI/Oアクセス型DINレール取付設計 • MezIO機能拡張対応
Intel Core Ultra 200シリーズファンレス組込みコンピュータ
Intel Core Ultra 200シリーズ24C/ 24T 35W/ 65W LGA1851 CPUをサポート 堅牢な-25°C～70°Cのファンレス動作 最大2.5GbEポートx5とGigEポートx1、オプションでPoE+、9.5 KBジャンボフレームをサポート 最大USB 3.2 Gen2ポート x8 4チャンネル絶縁DI + 4チャンネル絶縁DO オプションで10GBase-Tイーサネット x1 PCIeとアドオンカードを格納する拡張カセッ MezIOインターフェースで手軽に機能拡張 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
開発コストが低く開発期間を短縮できるため、短納期を要求するアプリケーションに好適！
当社では、一般のRaspberry Pi 4Bに相当する組込み向けのラズベリーパイ Compute Module 4(CM4)を内蔵した『産業用ラズベリーパイ』を提供しています。 CPUやメモリなどのコアの部分は一般のラズベリーパイと同じものを搭載しており、 一般のラズベリーパイと基本的に同じOS・ソフトウェアを動作することができます。 -20~60℃の広い動作温度範囲、耐振動/耐衝撃性能、耐ノイズ性能といった堅牢な設計で 工場や屋外など過酷な環境でも設置可能です。 【産業用ラズベリーパイ PL-R4シリーズ(一部)】 ■PL-R4 BASIC IP20 / IP65I(防水タイプ) ■PL-R4 BASIC RJ Plus IP20 ■PL-R4 USB IP20 / IP65(防水タイプ) ■PL-R4 GPIO IP20 ■PL-R DIO IP20 ■PL-R Multi IO IP20 お客様仕様でフルカスタムしたモデルも提供しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
MVP-5000シリーズは、コンパクトな構造で価格と性能の最適なバランスを提供します。 第6世代Intel Coreプロセッサを搭載したMVP-5000は、前世代プロセッサに比べて最大30％のコンピューティング性能を備えています。 ADLINKの実績のあるMatrixラインと豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPU選択機能を搭載したフロントマウントの産業用I/Oとファンレス構造を統合したMVP-5000シリーズは、機械、工場、ロジスティックオートメーション、 および一般的な組み込みアプリケーションなど多種多様な場面に最適です。
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
MXE-310は、第13世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサを搭載した、合理的でファンレス、拡張可能なエッジコンピューティング・プラットフォームです。コンパクトなフォームファクタで高性能を発揮するよう設計されたMXE-310は、最大64GBのDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、-20℃～60℃の温度範囲で効率的に動作します。3つのモニター出力（Type-C、DisplayPort、HDMI）と最大6つのLANポートを含む豊富な接続性オプションを提供し、さまざまな産業用アプリケーションに対応します。 また、M.2スロット（B-Key、E-Key、M-Key）やアダプティブ機能モジュールなどの複数のI/O拡張オプションを搭載し、16ビットDIO、4 COMポート、オプションのCANバスなどの豊富なI/Oインタフェースを備えています。さらに、MXE-310はセキュリティ強化のためにTPM 2.0を統合し、簡単な操作とメンテナンスのためにEdgeGOリモート管理および制御ソフトウェアをサポートしています。
インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
ADLINKのベストセラー、MXE-1300シリーズの後継バージョンであるMXE-1500は、よりコンパクトなI/Oインタフェースとより柔軟なI/O構成を同じコンパクトな筐体で提供します。Windows 7をサポートするインテルの最新世代CPUであるインテルCeleron（Braswell）プロセッサは、MXE-1500の前世代の画像処理能力を90％向上させ、3つの独立したディスプレイをサポートし、MXE-1500は産業オートメーションアプリケーションや大量輸送オペレータに最適です。
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
MXE-5600 シリーズは、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0）などが特長です。さらに、USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280のストレージオプションをご用意しています。
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ
産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12、13、14世代Core i3/i5/i7/i9 CPU（LGA 1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータです。過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されており、以下を実現します： ・堅牢な耐熱性: -20℃～60℃までスムーズに動作し、過酷な温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ
産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12/13/14世代Core i3/i5/i7/i9CPU（LGA1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータで過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されてます。 ・堅牢な耐熱性：-20℃～60℃までスムーズに動作し、厳しい温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・柔軟な拡張性：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットでさまざまなモジュール構成をサポート ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易
過酷な環境に対応する早期警戒管制機（AEW＆C）向けミッションレディシステム
この導入事例では、早期警戒管制機（AEW&C）ミッションに求められる実環境での要件――高性能な処理能力、超低遅延、そしてあらゆる領域における堅牢な通信性能――が明らかになります。 また、これらのシステムを展開する際に直面する主要な課題と、それに対してADLINKの堅牢なVPXコンピューティングソリューションがどのように対応しているかについてもご紹介します。 続きは導入事例をダウンロードください。
高性能Edge AIソリューションを提供するために設計！コンパクトで堅牢な筐体設計
『TASK 3I130DW』は、210W x 125D x 77H mmのファンレス組み込み コンピュータです。 M.2スロットに各種通信モジュールを搭載することで、WiFi6、 4G/5G無線通信の帯域幅をフルに活用。 AIoTやエッジゲートウェイアプリケーション向けに広域カバレッジと リアルタイムデータ伝送を提供することができます。 【特長】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-P/ Raptor Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■Intel 12th Gen Alder Lake-P / Alder Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■2 x DDR5 SODIMM (Max. 64GB) ■Multiple Independent display：2 x HDMI ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Intel N97/i3-N305搭載 ファンレスIPC：BCO-500-ADL
【BCO-500】は、スペースに制約のあるアプリケーションに堅牢なパフォーマンスと接続性をもたらすファンレスの小型組み込みコンピュータです。第12世代インテル Alder lake-Nを搭載したBCO-500-ADLは、民生機器レベルのインテル NUCに代わる産業用ソリューションを提供します。ミニフォームファクターにより、スペースに制約のあるアプリケーションにシームレスに組み込むことができ、IoTデバイスやセンサーとの統合も可能です。
第9世代、8世代インテル Core プロセッサ (Coffee Lake) 搭載 ファンレス PC
『Nuvo-7000シリーズ』は、6x GbE、8x USB 3.1、特許取得の カセットとMezIOインターフェイスを搭載したインテル第9、8世代Coreエンベデッド・コンピュータです。 PCIeまたはPCIアドオンカードの追加インストールを可能にすることで 優れた汎用性を提供。 様々なアプリケーションのための堅牢性、パフォーマンス、汎用性の ニーズに対応します。 【特長】 ■PCI/PCIeアドオンカード収容用カセット（特許取得済み） ■丈夫、25℃～70℃でファンレス動作 ■M.2 Gen3/x4 NVMe 及び 2x SATAポートをサポート、mSATA（Full size） ■機能拡張が容易なMezIOインターフェイス ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な周辺機器に対応！拡張性に優れたファンレス仕様の産業用組み込みコンピュータ
『BPCAL03』は、コンパクトな大きさながら、拡張性に優れた ファンレス仕様の産業用組み込みコンピュータです。 豊富なインターフェースを備え、様々な周辺機器を接続可能。 幅広い産業用アプリケーションに適合するよう設計されており、 安心してシステムを構築・運用できます。 【特長】 ■Alder Lakeの第12世代Intel Core プロセッサーを搭載 ■小型・ファンレスで設置場所を選ばない ■産業用の様々な周辺機器に対応 ■オプションで端子増設可能 ■動作温度範囲は-20℃〜60℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
