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全数Ｘ線自動検査による不良品の流出の削減、省人化が可能！ チップの内部クラック・ボイドの検出 ワイヤーの曲がり・剥がれ検査
【特長】 ■全数自動検査 モールド製品の内観、内部クラックの全数自動検査が可能 ■検査タクト 200pcs/minの高速検査 ■カスタマイズ対応 検査対象製品、検査項目、検査精度に応じて最適な機器構成。 搬送系も含めてカスタマイズ可能。 既存Ｘ線検査装置の自動化・用途に応じたカスタマイズも対応可能。
量産に威力発揮！形状に合わせたモード設定など操作性に優れています。
フレーム基板自動検査装置『NS-251L』は BGA/CSP等フレーム形状基板に対応したON-LINEタイプの オープンショート検査機です。 検査部にピッチ送り機構を搭載したことにより、 分割検査・一括検査が可能。 基板の形状に合わせてモード設定が変更可能で 操作性に優れています。 供給部は2ステーションあり、合計1000枚の基板が収納できます。 また、小型でコンパクトな卓上タイプもございます。 【特長】 ■BGA・CSPフレーム基板対応 ■量産に威力発揮 ■検査部はピッチ送り機構を搭載 ■供給部は合計1000枚の基板が収納 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDFをダウンロードしてください。 ※総合カタログ進呈しております。お気軽にお申し付けください。
ひと穴約2秒で検査！螺合性を保ちながら精密に深さ測定が可能
『Bee-1』は、自動でタップ穴を検査する製品です。 自動で全数検査、検査漏れゼロ、検査時間を大幅に短縮。 最大50ヶ所の情報登録で異なる深さのねじ穴を連続検査できます。 また、製品の穴位置精度、傾きに影響されずに正確に螺合ができ、 フロート量をセンサで監視し、高い精度でねじ深さを測定します。 【特長】 ■素早い検査 ■フローティング機構(偏心、偏角) ■検査トルクを自在に設定 ■高信頼性ねじプラグゲージ ■システム構築(外部装置との通信可能)：オプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カセットtoカセット方式のウェハエッジ自動検査機です。
カセットtoカセット方式のウェハエッジ自動検査機です。 1枚の検査時間10秒、タクト30秒の高スロープットを実現。 25枚の収納カセットからウェハを1枚ずつロボットが取り出して自動調芯後、検査をしてカセットに収納します。操作が簡単です。
検査データファイル、欠陥画像ファイルを判定やマクロMAPで表示可能
サファイアウェハの傷、異物欠陥の高速自動検査機です。 ダブルカセット式でロード/検査/アンロードをタクト30秒枚で検査します。 詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
パーツフィーダーで部品を供給し、自動検査を行います！
当社では、量産部品の内径、外径、高さの寸法検査を精度±5μｍ（ミクロン）で 同時に外観キズ検査（胴体、端面）を行い、正常品と不良品を仕分けする 『小型部品の寸法・キズ自動検査装置』を取り扱っています。 タクト5秒、20日／月、20時間／日稼働で月生産30万個程度の自動検査が可能です。 【検査項目】 ＜寸法検査、外観検査＞ ■寸法検査 ・内径 ・外径 ・高さ ■外観検査 ・キズ検査／胴体、端面 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
デジカメレンズ、携帯カメラレンズ等の欠陥を1度の撮像で検査できる自動検査装置
『OLA-I』は、透明曲面体（光学レンズ）の表裏面欠陥を検出するための光学レンズ自動検査装置です。 デジカメレンズ、携帯カメラレンズ、コンタクトレンズ、ピックアップレンズ等の傷・膜抜け・異物などの表面・裏面・内部の欠陥を、照明の組み合わせにより、1度の撮像で検査可能です。 自社開発の画像処理ソフトウェアを組込み、高速で安定性に優れた画像処理、自動判定を実現しています。細かいニーズに対応したカスタマイズが可能です。 【特長】 ■照明の組み合わせによって表面・裏面・内部の欠陥を１度の撮像で検査 ■高速で安定性に優れた画像処理 ■リアルタイムで画像処理解析結果を画面表示する ■データ管理が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
歩留り低下を誘引する欠陥情報を速やかにマップ化する自動検査装置
『BMWシリーズ』は、デバイス製造プロセスにおいてウェーハ裏面に発生する 微小凹凸欠陥を高感度・高速に検出し、露光・CMP等の後続プロセスでの 歩留り低下を誘引する欠陥情報を速やかにマップ化する自動検査装置です。 また、レビューステーションでは、マクロ検査で抽出された候補欠陥に対して、 レーザー顕微鏡による三次元自動測定を行い欠陥P-V値等の詳細データを ユーザーに提供、プロセスの安定化に寄与します。 【特長】 ■微小凹凸欠陥(チャック痕・放電痕・打痕・接触痕等)を高感度・高速に検出 ■裏面全面検査(EE=1mm) ■画像処理とマスクによる候補欠陥抽出 ■広いダイナミックレンジと高い処理能力 ■共焦点顕微鏡による自動欠陥レビューと3D計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安価で高性能な錠剤外観自動検査機が誕生！多品種少量ロットの錠剤検査に最適
開発コンセプトは「安価で」、「使い易く」、「交換部品ゼロ」、「コンタミ防止設計」、「省スペース設計」等々にこだわり、 様々なタイプの医薬用・食品用錠剤に対応した、新型錠剤外観自動検査機を開発しました。 錠剤の投入から収缶までのライン化もご要望に応じて対応可能です。 【特長】 ・錠剤の投入・検査・収缶までを全自動化（付帯設備はオプション） ・業界トップクラスのコンパクトサイズ ・錠剤にやさしい搬送ライン ・タッチパネルで錠剤を選定するだけで、全自動で搬送設定が設定可能 ・交換部品が無くメンテナンスが容易 ・多品種少量ロットの錠剤検査に最適 ※詳細はお問合せ、もしくはPDFカタログをダウンロードしてください。
光速度画像フーリエ変換差分法による、高速高精細検出処理！独創技術採用の新鋭機
『COF/TAB 自動検査装置』は、光速度画像差分高速処理により、オンライン (on-line)検査が可能です。 基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能で、原理的に基板の位置決めに 厳密な精度を必要としません。 また、良品、不良品の自動穴あけ、刻印が可能なほか、不良内容の拡大モニタ 表示とログの保存ができます。 【特長】 ■光速度画像フーリエ変換差分法による、高速高精細検出処理 ■製造ラインに合わせた検査が可能 ■基準画像となるマスター作成時間：10分 ■基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能 ■原理的に基板の位置決めに厳密な精度を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度な検査能力×納期短縮を実現！独自のSDシステムで液中の異物をダブルチェック
『AIM5023V』は、高精細カメラと照明を好適に組合せ、外観不具合や 動かない異物を的確に撮像する外観異物自動検査機です。 独自のSD（Static Division）システムにより、液中の異物を ダブルチェック。より確実に異物を検知します。 異なる性状の製剤を、1台で検査する兼用機としても適しています。 【特長】 ■良品の誤検知が少なく、生産性を向上 ■短納期 ■コンパクトで作業しやすいサイズ ■清掃性やメンテナンス性にも考慮したデザイン ■フォーマット替えは工具不要でシンプル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
外観異物検査に高電圧リーク検査の一体化を実現しました
『AIM3000シリーズ』は、製品ごとの検査要求に応じて、浮遊異物などの 有無や、様々な部位を高精度に検査するバイアル・アンプル自動検査機です。 透過光、反射光を併用したLED照明システムを搭載した検査ステーションを 2カ所に設置。より確実に異物を検知します。 プレスピン機能で360°回転させた製品を、4つの高電圧チャネルで下方向から 的確に検査します。 【特長】 ■モジュラー設計のボディ ■マルチ検査対応のカメラステーションを搭載 ■1台の検査ステーションで複数の検査項目をチェック ■100％ダブルチェックで、異物の撮り逃しを防御 ■高電圧リーク検査モジュール（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計された高解像度(<1μm) X線自動検査システム
XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検査から中型サイズのSMTボードまでのアプリケーションが検査可能です。
両面アライメント機構付！微細化するプリント基板の検査にも対応
『STAR REC V5III』は、V3/V5シリーズとの治具互換や先進テスタ搭載を 実現したプリント基板向け導通・絶縁検査装置です。 検査精度と速度も改善し、微細化するプリント基板の検査にも対応。 また、オプションにて基板に刻印された2Dコードの読取致りを実施、 検査結果と2Dコード情報の紐付けを行い規定のフォーマットにて、 外部PCにデータ出力実施いたします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■検査ソリューションの提供 ■2Dトレーサビリティ対応(オプション) ■スマートファクトリー対応(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
測定形態は、基準ゲージブロックとの比較測定を1サイクル自動測定！
演算形ゲージブロック自動検査装置『GBCD-100A』は、呼び寸法0.5mmから 100mmのレクタンギュラゲージブロックおよびスケヤゲージブロックの 寸法を基準ゲージブロックと比較測定により校正する装置です。 上下2本の検出器(デュアルヘッド)による演算方式により薄い寸法の ゲージブロックのそりの影響が出ないようにしています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■測定可能なゲージブロックの呼び寸法：0.5mm～100mm ■最小表示量：0.01μm ■精度(信頼率95％) ・±(0.03＋0.3L/1000)μm ・L：ゲージブロックの呼び寸法(mm) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
