HPCボード×コンガテックジャパン株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

COM-HPC Client 第11世代インテル Core 搭載

第11世代インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cTLU

【conga-HPC/cTLU】は、第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) プロセッサーを搭載したCOM-HPC Client Size A モジュールです。PCIe Gen 4のほか、USB 4.0にも対応します。最大40Gbit/秒の転送速度とPCIe 4.0のトンネリング、ならびにDP-Altモードをサポートし、60Hz・10ビットHDRで最大8Kの解像度の映像信号に対応します。音声はI2Sを経由し、SoundWireで提供。Linux、Windows、Chromeなど主要OSに対応しています。組込みシステム、エッジコンピューティング、フォグコンピューティング、ネットワークハブ、コアネットワークのノードやアプライアンスなどのほか、政府機関の重要なアプリケーション用に高い耐久性をもった中央クラウドデータセンターにいたるまで、多くのハイエンドなソリューションに最適です。

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COM-HPC Server インテル Xeon D 搭載

インテルXeon D-1700/1800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILL

【conga-HPC/sILL】は、インテル Xeon D-1700/1800 シリーズ（Ice Lake D）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Server Size D (160 x 160 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類（4〜10コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリー（最高 2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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COM-HPC Client 第11世代インテル Core 搭載

第11世代インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール：conga-HPC/cTLH

【conga-HPC/cTLH 】は、第11世代インテル Core プロセッサー（Tiger Lake-H）を搭載したCOM-HPC Client Size B（120x120 mm）モジュールです。4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR4メモリー（3200MT/s）を実装することができます。PCIe Gen 4 と USB 4.0をサポートし、拡張動作温度範囲のオプションもあります。

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COM-HPC Client 第13世代インテル Core 搭載

第13世代インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cRLP

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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COM-HPC Mini 第13世代インテル Core 搭載

第13世代インテル Core 搭載 COM-HPC Mini Size モジュール：conga-HPC/mRLP

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター（クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

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COM-HPC Client 第14世代インテル Core 搭載

第13/14世代インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size C モジュール：conga-HPC/cRLS

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

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アプリケーションレディ COM-HPC Client モジュール

ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディの COM-HPC Client：conga-aCOM/cRLP

【conga-aCOM/cRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/cRLP-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティングシステムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。

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インテル Core（Series 2）搭載 COM-HPC

インテル Core（Series 2）（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール

【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2）（コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンスハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは3種類から選択でき、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装することがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティングシステムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲットアプリケーションは、メディカルイメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。

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