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シリコンウェハ(方位) - 企業2社の製品一覧

製品一覧

1~4 件を表示 / 全 4 件

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12”シリコンウェハー/12inch Silicon Wafer

12インチSi両面研磨ウェハー Φ300mmシリコン基板 厚み775±25um P型<100> 1-100Ω・cm 両面ミラー

品質:パーティクル管理有(0.2um30個以下) 製造:日本製(Made in Japan) 納期:1-2週間

  • 非鉄金属

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シリコンウェハ

2インチ;3インチ;4インチ;5インチ;6インチ;8インチ;12インチ ダミーウェハー~プライムウェハーまで、各グレードご提供

ウェハー (wafer ウェイファ)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。洋菓子のウェハースに由来(英語表記ではいずれもwafer)。 ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。

  • 非鉄金属
  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他

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シリコンウェハ

2インチ;3インチ;4インチ;5インチ;6インチ;8インチ;12インチ ダミーウェハー~プライムウェハーまで、各グレードご提供

ウェハー (wafer ウェイファ)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。洋菓子のウェハースに由来(英語表記ではいずれもwafer)。 ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。

  • ウエハー

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小径単結晶シリコンウエハー 2inch 4inch 6inch

CZ法/FZ法のシリコン基板を、結晶成長からスライス、ラッピング、エッチング、研磨、酸化膜、エピーまで御対応可能です!

同人産業のシリコンウェハーは、日本国内工場で生産している他、中国メーカーにて委託生産しています。Φ2″、Φ4”、Φ6”、Φ8”、Φ12”まで全てのサイズを得意としております。 熱酸化膜、CVD酸化膜、SOI、Silicon on Siliocnエピーなども対応可能です。 BG加工(バックグラインディング)、ダイシング、刳り抜き、放電加工など特殊形状加工も対応可能です。 ※Φ600mmまでの大径シリコンインゴットやパーツ加工(MC加工)も得意としております。

  • その他半導体

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