セラミックスのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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セラミックス(製造) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

製品一覧

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マシナブルセラミックス ホトベール(R)シリーズ

短納期で様々な精密加工が可能な削れるセラミックス

半導体・液晶製造や設計から試作までのリードタイムの短縮に最適 優れた機械加工性を実現し、短納期で様々な精密加工が可能な 快削性セラミックス(削れるセラミックス)ホトベールシリーズ 【特徴】 ○精密機械加工性 ○断熱性・耐熱性 ○短納期対応 ○用途に応じた4種類の製品をご用意 ・ホトベール  ガラス質をマトリックスとし、フッ素金雲母・ジルコニア微結晶を均一に  析出させた、溶融法から生まれる緻密で高品位な複合マイカセラミックス ・ホトベールL  ホトベールと同等の快削性を持ち、低熱膨張と高反射率 ・ホトベールII  低熱膨張であり、機械的強度にも優れる ・ホトベールII-S  シリコンに近い熱膨張性 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

  • セラミックス

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マシナブルセラミックス

短納期で複雑形状、精密加工品が手に入ります。

短納期で欲しい形状品を手に入れることができますので、試作・開発に適しています。 易削性のため、一般的なセラミック材質に比べ、複雑かつ微細な形が実現可能であり、加工コストが抑えられます。

  • その他機械要素

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セラミックスのコストダウン(設計指針)

セラミックスを活用いただくためのコストダウンのコツをまとめました。部品設計にお役立てください。

摩耗対策、腐食対策、耐熱性向上のためセラミックスを使ってみたいが、設計のコツがわからない。安くするにはどうしたら良いか? そんな疑問にお答えすべく、セラミックス製品コストダウンのヒントをまとめました。部品設計の際の参考にしていただけますと幸いです。 社内一貫生産だからできる <短納期対応> <少量試作対応> <きめ細かなカスタマイズ対応> 日本ファインセラミックスは、セラミックスやMMC(金属セラミックス複合材料)を製造販売する、セラミックスの総合メーカーです。豊富な商品郡でお困りごとを解決いたします。 お気軽に問い合わせください。

  • セラミックス
  • その他電子部品

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マシナブルセラミックス『ホトベール』

全てにおいて高い特性を有する快削性マシナブルセラミックスの代表格!

『ホトベール』は、電気絶縁性と断熱性に優れた加工性の高い マシナブルセラミックスです。 汎用性と優れた性能を有し、単純形状から複雑形状・微細・高精度加工と 幅広く加工に適しており、快削性である事から納期的メリットもあり、 1個からの少量試作から特急案件にも有効です。 難削材でもあるファインセラミックスではオーバースペックという場⾯も 多々あり、当製品はそのような箇所の代替品としても好適です。 耐熱があり熱伝導率が⾮常に悪い事から、従来の断熱材では対応出来ない 高温下における断熱材としても利⽤されております。 また、断熱材では到底出せない加⼯精度もセラミックスである事から当製品 では実現可能、⾼精度断熱材としても利⽤されております。 【特長】 ■快削性で加⼯スピードが速く納期メリットがある ■低価格 ■熱伝導率が低く、断熱特性がある ■電気絶縁性に優れている ■断熱性に優れる 【用途例】 ■半導体製造装置絶縁材 ■断熱部品 ■真空装置部品 ■熱処理治具 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ホトベール資料?.png
  • セラミックス

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マシナブルセラミックス

切削加工ができる「マシナブルセラミックス」

1.広範な機械加工(切断・旋削、フライス削り、研削、穴あけ、ねじたて、研磨など)が可能。 2.加工後の熱処理は不要。 3.通常のセラミックスでは不可能な超精密仕上げ可能。 4.通常のセラミックスでは製作できない複雑な形状に加工可能。 5.機械加工してすぐ使用できる便利さ。 6.超便・高速度鋼工具が使用できる。 7.社内で加工すれば機密保持が万全。 8.白色の緻密な等方性均質材料。 9.科学的に安定な人畜無害の材料。 10.無孔性のため、ガスの透過、脱ガスが少なく、吸水率ゼロ。真空用材料として好適。

  • セラミックス

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マシナブルセラミックスのホトベールへにφ0.02穴あけられます!

マシナブルセラミックスのホトベールへにφ0.02穴あけられます!穴φ0.02mmx深さ0.15mm

マシナブルセラミックスであるホトベールへφ0.02穴加工可能! 概要 ■穴φ0.02x深さ0.15mm(貫通) ■材質:ホトベール(マシナブルセラミックス) ■用途:半導体集積回路の製造工程において用いるプローブカード向け ■加工機:マシニングセンター ※プローブカードとは半導体集積回路の製造工程において、ウェーハ上の回路性能を精緻に評価する検査ツールです ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 三和クリエーション株式会社 〒211-0051 神奈川県川崎市中原区宮内1-26-8 TEL:044-740-6800(代表) FAX:044-740-6801

  • プリント基板

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