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ＮＭＰ非含有のレジスト剥離液。バンプ形成時の厚膜レジスト剥離にも好適！
一般的なアミン系剥離液よりも剥離能力が高く、アルカリ現像タイプのネガレジストや厚膜のドライフィルムレジストに適用が可能です。 また、各種金属材料に対してダメージが小さく、Al-Cu電極のリフトオフプロセスにも適用が可能です。 さらに、Alドライエッチング後の残渣除去液としても使用が可能です。 【特徴】 ■従来のアミン系剥離液では剥離困難なイオンインプラント後のレジストやドライフィルムレジストも剥離できます。 ■ヒドロキシルアミン、NMPを含みません。 ■IPAリンスは不要のため、水リンスのみで使用が可能です。 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
メタルマスクや蒸着装置の内部部品などに付着した有機EL材料を容易に洗浄！
『OEL Clean シリーズ』は、低分子型有機ELの蒸着工程で用いた、有機EL材料が付着したメタルマスクなどを容易に洗浄することができます。 本薬液はマスク洗浄に限らず、蒸着装置内部で用いる部品洗浄にも使用することができます。 【特徴】 ■マスクに付着した低分子有機EL材料の除去能力に優れる ■低温、短時間での洗浄が可能 ■エポキシ樹脂やNi、Fe、Fe-Niなどの材料へのダメージがない ■蒸留再生装置との組み合わせにより、低ランニングコストで使用可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
微粒子・金属不純物を強力除去 ─ Siはもちろん、SiC・GaN等の化合物ウェーハ洗浄にも最適
『Frontier Cleaner シリーズ』は微粒子(パーティクル)及び金属不純物を同時に除去が可能であり､バッチ式洗浄装置や枚葉式洗浄装置対応のウェーハ洗浄液です。 【特徴】 ■ 酸系、アルカリ系の洗浄液をラインナップ ■ 金属不純物と微粒子の同時除去が可能 ■ ウェーハ表面のマイクロラフネスの増大がない ■ 希釈使用が可能であるため、コストメリットに優れる ■ 室温で使用可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
残渣除去性が高く、サイドエッチングが少ない精細加工が可能な銀合金エッチング液！
『SEAシリーズ』は、LCD やOLED の反射電極､配線形成プロセスにおいて､微細加工可能なAg薄膜加工向けのエッチング液です。 【特徴】 ■低レート化により、μm オーダーの微細パターニングが可能 ■エッチング形状が良好 ■ポリ ITO 下地膜との選択性有 ■パドル、スプレー方式のエッチングに適用可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
基板にダメージを与えず、シリコーン樹脂のみ容易に溶解除去が可能なシリコーン樹脂溶解剤！
『ＫＳＲシリーズ』は、シリコーン樹脂を容易に溶解除去し、 且つ金属、ガラス、セラミックス、ガラスエポキシ等の基板に ダメージを与えない、室温での利用が可能な樹脂溶解剤です。 【特長】 ■各種シリコーン樹脂を溶解除去が可能 ■塩素系溶剤を含まない ■室温で使用可能 ■金属、ガラス、セラミックス、ガラスエポキシ等の各種基板を侵さない ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
ガラス基板上の微粒子や有機物の除去性に優れた、希釈使用可能な洗浄液！
『クレア635N』は、微粒子・有機物の除去性に優れ、廃液処理が容易であり、希釈使用可能なガラス基板洗浄液です。 【特徴】 ■微粒子、有機物の除去能力に優れる ■発泡性が低く、破泡性が高いため、ハンドリングが良い ■BOD／CODが低く、水溶性であるため低環境負荷 ■非危険物 ※詳しくは弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種金属材料との選択エッチングが可能なチタンエッチング液
CuやAu電極のバリア層や密着層の除去において、Tiの選択的なエッチングが可能です。 【特徴】 ■TI-8Aは各種金属との選択エッチングが可能であり、TiNやTiWのエッチング液としても使用可能 ■TI-101は過酸化水素水を使用せず、CuやAgとの選択エッチングが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細加工が可能なAl用エッチング液！
『混酸Alエッチング液』は、ガラスやSi 基板を侵すことなく、微細加工が可能なAl用エッチング液です。 Mo、Mo合金エッチング液としてもご使用いただけます。 【特徴】 ■希釈、調合不要であり、そのまま使用可能 ■ 毒劇物、危険物、PRTR 規制対象物質に非該当 ■ ガラス、Si 基板等へのダメージがない ■ エッチング形状の面内均一性が良好 ■ エッチング残渣がない ■ Al エッチングレート 約1,000Å/min.(30℃)
エッチング残渣が少なく高精細なパターニングが可能な金エッチング液！高精細なバンプや配線形成プロセスにおいて優れた加工形状を実現！
『AURUM シリーズ』は、濡れ性が良く、高精細なバンプや配線形成プロセスにおいて優れた加工形状を実現した､液ライフの長いAu薄膜用エッチング液です。 【特徴】 ■エッチング残渣が少なく､高精細なパターニングが可能 ■シアン化合物を含まず、表面平滑性に優れる ■液ライフが長く､コストリダクションが可能 ■毒劇物、危険物、PRTR 規制対象物質に非該当 ■Al、Ni、Cr、Ti 等の異種金属に対する選択性が優れる ■Si、ガラスなどの基板にダメージを与えない 高精細向け高エッチングレート品…AURUM-304：約300nm/min(30℃) 高精細向け低エッチングレート品…AURUM-302：約100nm/min(30℃) をご用意しております。 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
仕上がりは滑らか、Cu表面の粗さ変化はわずか。
Cuめっき後のCu/Tiシード層エッチングに適しており、CuとTiを一括でエッチングすることも可能です。また、Cu表面の平滑性を損なわないため、伝送損失への影響が小さいです。 【特徴】 ■エッチング前の平滑さが損なわれない ■オーバーエッチングによる形状変化が小さい ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属不純物やパーティクルの除去性に優れた各種CMP後洗浄液
CMP後のウェーハ上に残留した金属不純物やパーティクル、有機物を効率良く洗浄することが可能なCMP後洗浄液です。 各種金属材料や層間絶縁膜に対してダメージを与えません。 【特徴】 ■CMP後の各種汚染物に対して優れた洗浄性 ■希釈使用が可能（30～100倍程度） ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
サイドエッチングの少ないパターニングが可能なクロムエッチング液
水晶振動子やMEMSセンサーなどの電極材料、フォトマスクに使われるCr薄膜に対応したエッチング液です。 【特徴】 ■サイドエッチングの少ないパターニングが可能 ■Cr-301はエッチングレートが極めて低いため、Cr膜の膜厚調整などに適しています。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
NMP、アミン不含有でAlやCu配線との高選択性を持つレジスト剥離液
NMPは生殖毒性が懸念され、作業者へ健康被害や環境への悪影響を考慮し、REACH規制では制限対象物質への指定や、TSCAではリスク管理規則案が公表され使用に関する規制が強くなっています。これら規制へ対応し、NMP代替として使用可能な超音波プロセス対応のレジスト剥離液をご用意しております。 【特徴】 ■被膜形成型の防食剤を含まず、配線材料であるCu、Alの防食性を有する。 ■NMPおよびアミン不含有 ■超音波プロセスに対応 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
酸・アルカリ系の洗浄液をラインナップ！BG、DC等のテープ剥離後の洗浄液
『EZ-シリーズ』は、テープ剥離後に残留した残渣を効率良く 除去できる半導体後工程向けテープ洗浄液です。 酸性の「EZ-Mシリーズ」や、アルカリ性の「EZ-Aシリーズ」を ラインアップしており、希釈使用が可能。 BG(バックグラインド)やDC(ダイシング)等の、テープ剥離後の 洗浄液として後工程に使用できます。 【特長】 ■半導体テープ剥離後に残留した粘着剤を効率良く除去 ■酸・アルカリ性の洗浄液をご用意 ■Cu等の電極材料や絶縁膜との高選択性 ■毒劇物、危険物に非該当 ■水で高倍率に希釈可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
