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極薄Siデバイス製造の乾燥に適したIPAベーパー凝縮置換乾燥装置
当社では、各種半導体・電子デバイス製造プロセスで共通の問題である 基板表面のウォーターマーク発生の抑止をターゲットに、鋭意改善を進め 開発したIPAベーパー乾燥装置をご提案します。 また、本装置は清浄な乾燥を要求する光学・凹凸部品等において、 乾燥させるのと同時に蒸留されたIPAにより、清浄度の高い仕上げ洗浄を行う 合理的な洗浄・乾燥装置です。 【特長】 ■世界最大クラスのシェア ■安全設計 ■ウォーターマークレス乾燥 ■クリーン乾燥 ■幅広い乾燥物の乾燥が可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
低酸素環境でのクリーンなガス雰囲気循環ファン加熱を可能とする真空ガス置換乾燥装置
真空排気による効率的なガス置換により、処理室内の酸素濃度を迅速に低減、低酸素環境でのクリーンなガス雰囲気循環ファン加熱をおこないます。
IPAベーパーレスとマランゴニ対流を利用したIPAミスト直接置換乾燥装置
当社では、長年のIPAベーパー乾燥装置の設計・製造経験並びに多くの事例で 培ったノウハウをつぎ込み、IPAベーパーレスとマランゴニ対流を利用して 鋭意改善を進め開発した「ウォーターマークレス乾燥装置」をご提案いたします。 洗浄後SiウェハをIPA直接置換乾燥により、大気に曝すことなく、 Siウェハ面を「純水⇒IPA」に直接置換することで、水滴の残留しない 表面を得ることが可能です。 【特長】 ■ウォーターマークレス乾燥 ■パーティクル再付着の抑制 ■IPAベーパーレス ■IPA消費量の削減 ■幅広い乾燥物の乾燥が可能 ■顧客ニーズに応えたカスタマイズ設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
マランゴニ効果を利用！パワーデバイス製造の薄ウェハの乾燥をターゲットに開発
当社の従来製品「IMD III」を使用して薄ウェハの乾燥処理を 行った場合、ウェハとキャリアを分離した際、隣のウェハ同士が 接触する問題が生じ、乾燥不良の原因となっていました。 『IMD IIID』は、純水引き下げで乾燥処理開始後、ウェハ上部が 純水面から出た直後にウェハ上部を保持。 その後、ウェハとキャリアを分離することにより、ウェハ同士の 接触を防止して、キャリアレス乾燥と同等の乾燥能力を提供できます。 【特長】 ■ウォーターマークレス乾燥 ■純水引き下げ方式によるマランゴニ乾燥 ■従来乾燥法では困難な薄ウェハの乾燥 ■IPA消費量の削減（10～20cc/1バッチ） ■3”～8”ウェハの乾燥が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
