更新日： 集計期間:2026年04月29日～2026年05月26日
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ナノメートルオーダーでの膜厚制御を可能にします！
『ナノフィルムメーカー』は、水晶振動子（QCM）によるセンシング により、薄膜のナノオーダーでの膜厚制御が可能な薄膜製造装置です。 本装置により、アニオン性ポリーマーとカチオン性ポリマーの間に動く クローン力を利用して吸着させ、連続的に膜を積層することにより生成 される機能性薄膜「交互吸着膜」を開発できるようになります。 物質の組み合わせを検討することにより、タッチパネルに使用される 電導性膜の製造などにも役立ちます。 【特長】 ■ナノオーダーでの膜厚制御を実現 ■自由にヘテロ構造を設計可能 ■モノマ（Ru錯体など）の累積可能 ■様々な機能性薄膜が開発可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置
コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchマグネトロンスパッタリングカソード x 4 ・プラズマエッチング：メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ（MiniLab-070）：1200(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。
50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能！薄膜形成ならお任せください！
薄膜とは「はくまく」「うすまく」と呼ばれ、 一般的に膜の厚みがナノレベルのコーティング（被膜）を指します。 薄膜は、真空装置の中で膜にしたい材料（金属等）を蒸発させたり叩き出したりして形成されます。 『真空蒸着法』 真空蒸着法は、真空中で膜にしたい材料（金属等）を加熱して蒸発させ、 その蒸気（粒子）が対象物に到達し、堆積していくことで膜を形成する方法です。 真空蒸着法は、気化した材料がそのまま対象物に到達するため、 対象物のダメージが少なく純度の高い膜が形成できるのが特徴です。 東邦化研株式会社では、イオンプレーティング・真空蒸着・P-CVD・スパッタによる、導電性、絶縁性、耐蝕性などの機能性薄膜の受託加工サービスを行っております。 様々な機能性薄膜を、試作から生産まで対応しております。 膜種・膜厚・成膜条件・対応基板(材質、サイズ、形状)への柔軟な対応と、35年の実績をもとに、マスキング成膜やメタルマスクでのパターン形成にも対応いたします。 お気軽にご相談下さい。
蒸着法 各種金属薄膜
蒸着法により高性能・高品質な膜を提供 日本真空科学研究所が取り扱う、各種金属薄膜 【特徴】 ○蒸着法では⾼精度に膜厚を制御することが可能なため、 全反射ミラーコートはもちろんのこと、入射光の一部を透過させる ハーフミラーコートも対応可能 ○要求される性能・コスト・耐久性等に応じて最適な膜種を提案 ○製品一覧 ・アルミニウム(Al) 高い反射特性と低コストを兼ね備えた最もポピュラーな金属膜 ・クロム(Cr) 低コストと高耐久性（耐腐食性や耐傷性）を両立 ・金(Au) 赤外域にて極めて高い反射率を示すため、赤外線を用いた光学機器に使用 ・その他、インコネル・ニクロム・アルメル・クロメル等の合⾦の製膜も可能 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
金属・金属酸化物・誘電体膜対応 薄膜コーティング
フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『薄膜コーティング』のご案内です。 ほとんどの金属・金属酸化物をコーティングすることが可能！ ■□■特徴■□■ ■抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、スパッタリング装置を 社内に保有 ■抵抗過熱真空蒸着 真空中で薄膜材料（ターゲット）を加熱蒸発させ、基板面に 付着させる蒸着方法 ■E.B.加熱真空蒸着 真空中でターゲットを加熱蒸発させ、基板面に付着させる蒸着方法 ■スパッタリング ターゲットにアルゴン陽イオンで衝撃を与え、衝撃でたたき出された 原子が基板面に到着して膜を形成する成膜法 ■その他膜種、膜厚や多層膜についてもお気軽にお問い合わせ下さい。 基板種・サイズなど幅広く対応が可能です。
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれへも設置可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
30年を超え、受託薄膜加工一筋！豊富な経験と確かな技術に培われた加工実績
東邦化研株式会社の表面処理薄膜コーティング受託加工サービスの加工実績を紹介いたします。 単金属膜をはじめ、酸化膜、炭化膜、窒化膜、合金膜、光学膜、またこれらの多層膜（積層膜）と様々な膜種に実績を残しています。 【適用分野】 ■電気・電子部品：電極膜・絶縁膜・表面保護膜・透明導電膜など ■真空装置部品：汚染防止・絶縁膜・ボンディングメタルなど ■航空宇宙関連：軽量化・防蝕・固体潤滑など ■機械部品・金型：耐摩耗性・離型性・防蝕・表面硬化など 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【お試しセット進呈】粘着フィルムやテープの切断など生産設備で起こる刃物への粘着トラブル。刃のための非粘着・離型コーティングで解決
生産設備の”切断刃”に粘着剤がくっついて、切れ味を損なったり、製品を汚したりするトラブルはありませんか。 べたつくものや粘着剤のついたものを切る刃物には、『くっつき防止対策』をしないと、収益に悪影響を及ぼします。 【具体的な悪影響とは】 ■自動化の妨げ 工程の自動化には、人の手を必要としないことや連続が欠かせません。 刃物に粘着物が付着するような現象が起きている場合、そのラインを自動化するのは難しくなります。 ■清掃回数の増大 刃物の清掃が頻繁に必要な場合、想定時問内に生産ができないなど生産効率の低下します。 また、作業時問の増加による残業などのコスト増、さらには作業者の安全性への懸念もふくらみます。 ■製品への付着、製品汚れ 刃物についた粘着剤や材料が次にカッ卜する製品に付着すると不良品となったり、後工程での修繕が必要になったりします。 また刃物の切れ味が悪くなることで、カット形状が乱れて問題になる場合もあります。 吉田SKTにはそのようなトラブルを解決できるコーティングがあります。 ▽カット工程カイゼンの事例集・お試しセットのお申込はこちら▽
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
80ℓ大容積MiniLab-080チャンバーをグローブボックスベンチ内に収納可能な構造にしたMiniLab-080のグローブボックスモデル。作業ベンチを最大限活用できるスライド開閉式チャンバー、メンテナンス性を考慮した背面開閉ドアを採用。プロセス処理後の試料を大気・水分に露出せずグローブボックス内の管理された環境内で一貫した処理ができます。GB, ガス精製機はGBモデルの仕様を参照下さい。 ・最大基板サイズ：Φ11inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4元 ・有機蒸着源 x 最大4元 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4元 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ（標準500℃, Max1000℃） ・プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング
蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、070と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-070の上位機種。070同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着（金属/絶縁物/有機材料）,EB蒸着, RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ, RIEプラズマエッチング, アニールなどの幅広い目的に対応。 ・最大基板サイズ：Φ11inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4元 ・有機蒸着源 x 最大4元 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4元 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ（標準500℃, Max1000℃） ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能
試作・開発から中小ロット生産まで！部品・素材を多機能に変身させる表面処理
東邦化研株式会社では、電子銃式真空蒸着・高周波励起方式(RF式)イオンプレーティングなどによる薄膜コーティングサービスを受託加工しております。 電子銃式真空蒸着は、膜にする材料を真空中でEBガン(電子銃)で蒸発させ、対象物へコーティングします。 その他、電子銃式真空蒸着の発展型である高周波励起方式(RF式)イオンプレーティングも行っております。様々な蒸発材料が持つ利点はそのままに、密着性の向上・条件の多様性が得られます。 【RF式イオンプレーティングの特長】 ■緻密で経時変化がない ■基板との付着力が強い ■反応性イオンプレーティングが可能 ■成膜材料の汎用性が高い ■成膜条件の多様性 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
柔軟な対応と30年の実績！多岐に渡るご要望に応える、高機能受託加工サービス
東邦化研株式会社では、イオンプレーティング・真空蒸着・P-CVD・スパッタによる、導電性、絶縁性、耐蝕性などの機能性薄膜の受託加工サービスを行っております。 様々な機能性薄膜を、試作から生産まで対応しております。 膜種・膜厚・成膜条件・対応基板(材質、サイズ、形状)への柔軟な対応と、35年の実績をもとに、マスキング成膜やメタルマスクでのパターン形成にも対応いたします。 お気軽にご相談下さい。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空蒸着（金属・有機蒸着源）、スパッタリングカソードの混在設置が可能な「複合型」薄膜実験装置 nanoPVD-ST15A
nanoPVD-ST15Aは、抵抗加熱蒸着源、有機蒸着源、Φ2inchマグネトロンスパッタリングカソードを同時に設置可能な複合型薄膜実験装置。ベンチトップサイズ・省スペース、限られたラボスペースを有効活用いただけます。 顕微鏡用試料作成用コーターではありません、電子回路基板、電池、MEMS、新素材開発などの研究開発用途で求められる高品質な薄膜を作成することができます。 ガス系統最大3系統（プロセス圧力APC自動制御）、連続自動製膜（最大20層）、2源同時成膜など豊富な機能を備え、更に基板加熱ヒーター（500℃）、ドライスクロールポンプなど豊富なオプションも用意。 真空引き・成膜制御・ベント、レシピ作成、更に故障解析、ログ等全て前面の7"タッチパネルで操作、操作の一元管理が可能です。 IntelliLinkソフトウエア付属：Windows PCとUSBケーブルで接続しリモート監視、オフラインレシピ作成・ダウン＆アップロード、ログ保存 新素材・新材料開発、及び半導体・電子部品・燃料電池・大陽電池などの先端基礎技術開発部門でのさまざまなアプリケーションに対応致します。
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
モジュラー式コンポーネント・制御機器の装置設計により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ（最大3元）もしくは抵抗加熱蒸着（金属 最大4、有機 x4）、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます（*要仕様協議）。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ：Φ6inch ◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式（最大4元） ◉ 有機蒸着ソース：1cc or 5cc ◉ Φ2inchマグネトロンカソード（最大3元） ◉ ドライエッチング ◉ グローブボックス搭載可能（オプション 要仕様協議） ◉ その他オプション： 2元同時成膜、HiPIMS、デポレート・膜厚自動制御、特注基板ホルダ、基板回転/昇降、基板加熱などオプション豊富。 ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。
受託加工専業30年を超える実績！技術の向上で、更なるイノベーションへ！
東邦化研株式会社では、表面処理に最適なイオンプレーティング（PVD）・真空蒸着・プラズマCVD・スパッタリングなどによる薄膜コーティング受託加工サービスを行っております。 特に導電性・絶縁性等の機能性膜に重点を置き、試作・開発・研究・大量生産・小ロット生産までの、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えております。 お見積りから加工まで、迅速・確実な対応を心がけ、且つリードタイムの短縮に貢献します。 【事業内容】 ■イオンプレーティングと真空蒸着による薄膜の受託加工サービス (機能性膜の作製、表面改質、薄膜加工全般の受託請負) 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多層塗りによる厚膜の作製！スピンコータに液だれ防止が工夫されている装置
『積層薄膜作製装置』は、化学溶液法による積層薄膜作製プロセスである、 スピンコーティング、乾燥、焼成、冷却の各工程の繰り返しをロボットを 用いて行い、多層塗りによる厚膜の作製を自動で行う装置です。 コンピュータコントロールによるプログラム設定により、スピンコーティング、 乾燥、焼成、冷却の各工程の詳細な条件設定並びに、工程の省略、 工程フローの変更、工程の保存が任意に出来るプログラムとなっております。 【特長】 ■スピンコーティング、乾燥、焼成をCPUシステムにより、任意に変更可能 ■各工程は、手動、自動、両操作が出来る ■基板形状は丸、角、両方出来る ■スピンコータに液だれ防止が工夫されている ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
図解満載！読むだけで硬質薄膜コーティングの基礎知識・品質管理が分かる！
耐摩耗性・潤滑性に優れたDLCコーティングを得意とする当社から、小冊子『失敗しないコーティング選び』第1弾＆2弾＆3弾を3冊まとめてプレゼント！ 第1弾では、そもそもコーティングとは？といった基礎知識から、コーティング材、実際のコーティング方法を分かりやすく解説。 第2弾では、“硬質薄膜の品質管理”をテーマに、基礎知識をはじめ「HRC圧痕試験法」など、膜厚・硬さ・密着力の測定方法について紹介しています。 第3弾では、各種金属と硬質薄膜材料の摩擦係数比較や摺動材料の組み合わせによるDLC 摩擦係数の比較、など様々な試験データを図やグラフで分かりやすくまとめています。 ※ダウンロードにてすぐにお読みいただけます！ 【掲載内容（抜粋）】 ◎第1弾 ■コーティングとは？ ■コーティングにはどんな材料が使われるの？ ◎第2弾 ■硬質薄膜の品質管理とは？ ■膜厚の測定方法 ほか ◎第3弾 ■各種金属と硬質薄膜材料の摩擦係数比較 ■摺動材料の組み合わせによるDLC 摩擦係数の比較 ほか ※詳しくは小冊子をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置
抵抗加熱蒸着源（金属蒸着）、有機蒸着源（有機材料）、マグネトロンスパッタ（金属・絶縁材）、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1（*DCスパッタのみ） ・蒸着範囲：Φ4inch/Φ100mm ・真空排気系：ターボ分子ポンプ + 補助ポンプ（ロータリー、又はドライスクロールポンプ） ・基板回転、上下昇降ステージ ・Max500℃基板加熱ヒーター ・水晶振動子膜厚センサー ・7”タッチパネルHMI操作（’IntelliLink’ WindowsPCリモート監視ソフト付属）
小型・省スペース! 有機薄膜開発に好適 蒸着・スパッタ・アニール等全ての作業をグローブボックス内でシームレスに行う事ができます。
OLED（有機EL）, OPV（有機薄膜太陽電池）, OTFT（有機薄膜太陽電池）, 又, グラフェン, TMD（遷移金属ダイカルコゲナイド）などの2D材料における成膜プロセスでは、酸素・水分から隔離された不活性ガス雰囲気で試料を取扱う必要があります。 MiniLab-026/090-GBでは、PVDチャンバーをGB内に収納することにより有機膜用途の「酸素・水分フリー」実験環境をコンパクトな省スペース環境で実現します。 【特徴】 ◉ PVD成膜、スピンコート塗布・ホットプレートベーキングなど一連の作業を外気に晒すことなく、GB内でシームレスに行うことができます。 ◉ 省スペース：背面にチャンバーがせり出しませんので、スペースを取りません。 【MiniLab対象】 ◉ MiniLab-026（26ℓ容積）：金属/絶縁物/有機材料蒸着、スパッタリング、プラズマエッチング、アニール ◉ MiniLab-090（90ℓ容積）：金属/絶縁物/有機材料蒸着、EB蒸着、スパッタリング、プラズマエッチング、アニール ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。
低温成膜の為、各種材料へのDLC(TAC)の成膜可能！耐磨耗性、耐スクラッチ性を大幅改善！金属材料からプラスチック材料へ置換えに
プラスチック材料やセラミックス材料へのコーティングが難しかったDLC (ta-C)膜の成膜が可能になりました。 低温でコーティングを行っているため、基板材料の変形、変質もありません。 更に、DLC(TAC)上に装飾膜（金属膜）をコーティングすることにより 高級感あふれる高硬度膜を提供することが出来ます。 DLC(TAC)だけでなく、金属膜のコーティングも可能です。 【特長】 ■低温成膜 ■キズ付き防止 ■DLC(TAC)＋装飾膜が可能 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
【受託コーティング加工】光学部品用『金型』の離型性をUPできる独自技術の表面処理技術！持ち込みサンプルテスト可
有機ナノ薄膜処理技術 「NANOS（ナノス）」は、特殊なフッ素系高分子をスプレー処理・真空蒸着によってステンレス（SUS)やニッケル（Ni）などの金属やガラス基材に対して、撥水性・撥油性・防汚性（耐指紋性）・滑り性（動摩擦係数）向上などの機能膜を付与することが出来る技術です。 プロセス全体の最高温度が80℃と基材への熱影響が小さく、無色・透明のため、光学特性への影響もほとんどありません。 【採用例】 ■対象：スタンパ金型 ■目的：離型性向上、タクトタイムの短縮 【特徴】 ○優れた撥水性・撥油性 純水：110°以上・n-ヘキサデカン：68°以上 ○薄い膜厚をコントロール可能 スプレー処理：5～10nm（任意に１nm刻みでコントロール） 真空蒸着：5～45nm（任意に5nm刻みでコントロール） ○光学特性への影響が少ない（無色・透明） ○低温プロセス 弊社の表面処理方法には、蒸着とスプレー方法の２つがございます。処理方法の指定はもちろん、お任せいただいても構いません。ぜひ一度ご相談ください！(機械本体の販売については要相談)
粘着物がくっつかない非粘着性に優れた薄膜コーティング。刃物の粘着防止に役立ちます。
『ナノプロセス TLSシリーズ』はガムテープのような粘着物をくっつかなくする 非粘着性に優れた薄膜コーティングになります。 膜厚は1μm程度の薄膜が可能となり、寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂コーティングが難しかった 『精密部品』や、『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能となっております。 〈用途例〉 ・ガムテープのような粘着力の高い製品の非粘着性 ・電子部品の封止材の付着防止 ・ホットメルト接着剤の付着防止 ・シリコーン粘着剤の付着防止 など また、ナノプロセスはその他3つの新しい機能でリニューアルを行っており、 それぞれで特長・用途が異なります。 【シリーズの特長】 ■TC-10S 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れる ■NCFPCシリーズ 水・油の液滑落性に優れる ■HPシリーズ 親水性に優れる 現在シリーズの詳細をおまとめした技術資料を進呈しております。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
