1～3 件を表示 ／ 全 3 件
ツールマークのないナノレベル鏡面をお届けします！
当社では、ステンレス・銅・金型用金属等の様々な金属および ジルコニア等のセラミックの鏡面研磨を行っております。 金属研磨で主流のバフ研磨ではなく、レンズ研磨の手法を応用して独自に 開発した研磨方法で鏡面研磨を行っており、精密金型の研磨品と比較しても 遜色のない鏡面に研磨可能。 ツールマーク・オレンジピール・スクラッチ等の面粗度だけでは評価できない 表面のアラビも目視にて検査し、できるだけ除去した状態に仕上げます。 【研磨可能な素材】 ■ステンレス全般 ■一般の鉄系金属(S45C等) ■無酸素銅 ■金型用金属(STAVAX・ELMAX等) ■ニッケル合金(インコネル・ハステロイ) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大型研磨加工設備完備！様々な材質を鏡面に仕上げます。
光学単結晶の鏡面研磨技術は創業来の歴史を積み重ねてきました。それを礎とした超精密研磨加工は当社の誇りともいえます。豊富な加工実績で、材料を問わない加工技術を確立しました。光学単結晶から金属・樹脂まで様々なお客様のニーズにお応え致します。 【特徴】 ○超大型オスカー研磨機（φ3500） 高度な熟練が必要な球面研磨、平面研磨などのオスカー研磨加工も可能 ○大型ラッピングマシン 研磨定盤サイズφ3200、φ2500、φ2000で大型研磨に対応 ○その他ラッピングマシン 金属、セラミック、光学結晶、新素材の超精密研磨を広範囲にわたり展開 研磨定盤サイズ36インチ以下のラッピングマシン７０台以上保有 一品一様から量産対応も可能 ○ＣＭＰ装置 他 ウエハ平面の平坦化仕上げなど化学的機械研磨（CMP研磨）に対応 高クリーン度のクリーンルームも完備し、付加価値の高い研磨加工が可能 半導体、光通信関係の先端技術発展に貢献 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
極限の平面度を追求します！
◆平面度 30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um（φ100エリア）
