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レーザー切断後のエッジ除去加工が可能！加工範囲は0.5～6.0mmまで対応
当社では、バリ・面取り加工機「AuDeBu1000」での加工により レーザー切断後のエッジ除去加工が可能です。 当機は、6本のブラシが回転し、製品のエッジ（角）をRに加工し 素手で触っても切れない様にします。 お客様により良い製品を提供させて頂きたい為、無償での対応をしています。 【特長】 ■レーザー切断後のエッジ除去加工が可能 ■6本のブラシが回転し、製品のエッジ（角）をRに加工 ■素手で触っても切れない ■無償での対応 ■製品加工範囲は、0.5mm～6.0mmまで ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
必要に応じて各種洗浄ツールとの組合せが可能な面取り加工洗浄装置！
当社では、前後装置メーカーとの連携による装置の 新規事業を展開しております。 既開発装置として、「面取り加工洗浄装置」があり、面取り対象物の材質は、 ガラス、石英、水晶、セラミックス（アルミアナ系）、焼結金属（結晶系）などです。 当装置は、必要に応じて各種洗浄ツールと組合せることができます。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術の極み、メカトロニクスの領域を突き進むOTARI
オタリ「TM-300」は卓上タイプの基板端子面取り加工機です．高回転・超精密モーターを採用し，基板接触端子の面取り加工を，20度，30度，45度で行います。
簡単に、正確に、速やかに、キレイに。最大5Cの面取りが可能な製品です
『ハイ チャンファ SC-5型』は、何方でも簡単に操作できる 卓上形面取り加工機です。 カッターは外部のハンドルで前後移動できるため、刃部を効率的に 使うことが可能。ステンレス・アルミニウム・樹脂など材質を 選びません。 また、チップの交換によりR2、R3面取りができます。 【特長】 ■最大5Cの面取りが可能 ■早く、キレイに面取りができる ■何方でも簡単に操作できる ■刃物は超硬を使用(標準はサーメット) ■角形チップ採用により4面使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
