更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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【※加工事例資料を進呈中】カラーアルマイト後に鳳凰のマークをレーザーでケガキ加工
当社で製作した板金加工品の事例をご紹介します。 ファイバーレーザー加工機でアルミを切断してゴルフマーカーを作成。 カラーアルマイト後に鳳凰のマークをレーザーでケガキ加工しています。 当社では機械加工や樹脂加工など様々な加工法に対応しております。 "こんな製品どうやって作ればいいかわからない"、"納期が短くて間に合い そうにない"等々お困りの点ございましたらいつでもお問い合わせください。 【事例概要】 ■納期：データがある場合、1～2日 ■技術 ・レーザー加工 ・カラーアルマイト ■設備：ファイバーレーザー加工機 ※当事例の内容をまとめた加工事例資料を進呈中です！ 下記「PDFダウンロード」より、まずは資料をご覧下さい。お問合せもお気軽にどうぞ。
手書きでも特大サイズでも自由自在！大型のステンレスサインやモニュメントなど様々な用途に
当社の主要機械・設備である、平板パイプ兼用ファイバーレーザー 加工機「ENSIS 3015RI 9KW」をご紹介いたします。 アマダ独自のビーム制御技術を持ったENSISシリーズにパイプ・形鋼を 高精度に加工可能な、ロータリーインデックス(縦横独立駆動自動 センタリンクのメインチャック)にてパイプ、形鋼の高精度＆高速加工 を実現。 平板の全領域とパイプ・形鋼までオールラウンドに加工でき、出力最大の 9kWを導入いたしました。変種変量生産にベストな環境で、スピーディーに 精度の高い製品をご提供いたします。 【特長】 ■ステンレス、アルミ、鉄の切断は25mmまで可能 ■メッキ鋼板、銅は12mmまで可能 ■真鍮は18mmまで可能 ■パイプ等の長尺材は6mまでセット可能 ■切断加工スピードは、薄物で約2倍の速さ(FO比較) ■電気代約2/3、窒素ガス消費も減少 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
板金加工のお客様のニーズに合わせた総合的なソリューションも提供！
当カタログでは、当社で取り扱う「産業用ファイバーレーザー加工機」 などをご紹介しております。 コンパクトなデザインで空間を節約可能な「RS3015 FIBER」をはじめ、 「FO SERIES FIBER」や「SMART LOADER」などをラインアップ。 当社は、厳密な構造分析を通じて機械的に最適化された設計記述に基づき、 超軽量、高精密、高機能を兼ね備えた製品を製造しています。 導入検討の際に、参考にしやすい内容となっておりますので、 是非ご一読ください。 【掲載製品】 ■FIBER ■GANTRY FIBER ■AUTOMATION ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塗装を施すと加工箇所がわからない程の自然な仕上がり
当社では、レーザー加工・折り曲げ加工・タレパン加工・アルゴン溶接・CO2溶接などの精密板金加工 を行っております。 工作機械分野・医療機器分野・半導体製造機器分野などに使用される部品に必要な、精緻さを要する板金加工。さまざまな加工法で精度の高い部品製造を行っています。 また、お客様の幅広いニーズに応えるため、3D CAD/CAM設備の充実や、多数のパートナー企業との協力体制を築き上げる事で、板金加工に関して様々なご要望にもお応え出来る体制を整えております。 【精密板金加工のさまざまな種類】 ■レーザー加工 ■曲げ加工(ベンダー加工) ■アルゴン溶接加工 ■CO2溶接加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
4’x4’材対応、世界最小クラスの実力派マシン！加工中の材料ズレを防止
『HL1212GS』は、フルオープンカバーにより1219mm×1219mmの 材料を正面または側面、加えて機械上部より搬入する事が可能な高性能 ファイバーレーザー加工機です。 背面側に扉を設け、奥にある取り出しにくい製品を楽に取り出せる 工夫を施しています。 Z軸ストロークはワイドな200mmで、加工範囲は従来の100mmから 大きく拡大。曲げ加工後に行いたい切断の追加工にも、即対応が可能です。 【特長】 ■スライド式フルオープンカバー ■背面側メンテナンス扉 ■Z軸ストローク200mm ■スペースをとらない ■人に配慮した標準機能を搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体市場台湾が送る、超高精度加工機種のご提供！全電動サーボ精密ベンディング、デジタルガルバノレーザー加工複合機などをご紹介！
当カタログは、KANFONのファイバーレーザ一加工機などを 掲載している総合カタログです。 専用に開発された11軸制御システムを搭載し、生産効率を最大限向上する 「3Dレーザーカッティング/溶接複合機」など様々な製品をラインアップ。 また、HSG製溶接機の日本納入実績が、3月末時点で79台ございます。 日本のレーザー加工機のメンテナンス経験豊富な会社とコラボしたサポート体制確立 【掲載製品】 ■リニアモーター駆動高精度ファイバーレーザ一加工機 ■3Dレーザーカッティング/溶接複合機 ■全電動サーボ精密ベンディング ■デジタルガルバノレーザー加工複合機 ■インテリジェントストッカーシステム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
中国市場を席巻するレイカス製12KWファイバーレーザー、量産効果による驚異の価格で日本上陸
『HSG G3015H』は、厚板切断の対応ができる高出力ファイバーレーザー 加工機です。 12kWファイバーレーザー機導入でSS400板厚32mmまで切断・穴開けが可能。 SUSなら25mm板厚まで切断できます。 新しいマトリックスマシンフレームと断面の溶接設計は、フレーム構造 全体の剛性を著しく向上させ、衝撃や熱による変形を大幅に減少させます。 【特長】 ■10kW～40kW まで複数の高出力対応、スマート切断ヘッドをご用意 ■マシンフレーム剛性がさらにレベルアップ ■業務範囲拡大で売上UPが狙える ■切断品質が格段の進歩を遂げた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
シム・ライナー、精密レーザー加工のことなら弊社にお任せください。
少量多種でも豊富な常備在庫と優れた技術によって基本即日製作で超短納期！！ 圧倒的なスピードでお応えします。 ●「銅」や「アルミ」「真鍮」もOK ●超薄板加工0.5〜0.01mmもOK ●串目形状やスリット形状のような繊細かつ高密度な加工もOK
金型の微細加工に特化。10μmビーム径で高精度を実現。
自動車業界の金型製造においては、高い精度と耐久性が求められます。金型の品質は、自動車部品の精度や性能に直結するため、微細な加工技術が不可欠です。特に、金型の微細な溝加工や、複雑な形状の加工においては、高い精度と効率が求められます。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、金型製造におけるこれらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・金型の微細加工 ・シム、パッキン、バネなどの加工 ・エッチング材の加工 【導入の効果】 ・高精度な金型製造 ・高品質な自動車部品の生産 ・加工時間の短縮
眼鏡フレームの超精密加工に。国内設計製造のファイバーレーザー加工機
眼鏡フレーム業界では、デザインの多様化と高品質な仕上がりが求められています。特に、繊細なデザインや強度を両立させるためには、フレーム素材の正確な加工が不可欠です。不適切な加工は、フレームの歪みや強度の低下につながる可能性があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、眼鏡フレームの高品質な製造をサポートします。 【活用シーン】 ・チタンフレームの切断・穴あけ加工 ・セルフレームの装飾加工 ・金属と樹脂の複合フレーム加工 【導入の効果】 ・高精度なフレーム加工による品質向上 ・多様なデザインへの対応 ・加工時間の短縮によるコスト削減
加工に適した材料がそれぞれ異なるレーザー光源の種類と特長をご紹介！
市場で販売されているレーザー加工機には、いろいろなレーザー光源の 種類があります。 「 CO2レーザー」は、発振管内の二酸化炭素が窒素やヘリウムと混合し、 分子の衝突・振動によってエネルギー交換が行われ、レーザー光が放射。 「ファイバーレーザー」は、シードレーザーと呼ばれる方法でレーザーを 作り出し、ダイオードポンプを通して、それをエネルギーが供給されるよう 特別に設計されたガラスファイバーで増幅します。 【加工に適した材料】 ■ CO2レーザー:木材/アクリル/ガラス/紙/布地/プラスチック/フィルム/皮革/石材 ■ファイバーレーザー:金属/被覆金属/プラスチック ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
10μmビーム径で半導体部品を超精密加工。信頼の国内設計製造。
半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、ウェーハやチップの製造工程においては、高精度な加工が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素となります。微細なパターン形成や、精密な切断・穴あけ加工が求められ、わずかな加工誤差が製品不良につながる可能性があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、半導体製造におけるこれらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・ウェーハの微細加工 ・チップの切断・穴あけ加工 ・各種金属部品の精密加工 【導入の効果】 ・高精度な微細加工による製品品質の向上 ・歩留まりの改善 ・多様な金属材料への対応 ・コンパクト設計による省スペース化
医療機器製造の微細加工に。10μmビーム径、国内設計製造のLTC6050。
医療機器業界では、インプラントや手術器具など、精密な金属部品の加工が求められます。特に、安全性と機能性を両立させるために、高い精度での切断が不可欠です。従来の加工方法では、バリの発生や熱による変形が課題となる場合があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、医療機器製造における高品質な部品加工を可能にします。 【活用シーン】 ・インプラント部品の切断 ・手術器具の微細加工 ・医療用センサー部品の製造 【導入の効果】 ・高精度な切断による製品品質の向上 ・バリの発生を抑制し、後工程の効率化 ・熱影響を最小限に抑え、材料特性を維持
時計の装飾に革新を。10μmの微細加工で、デザインの可能性を広げます。
時計業界では、デザインの多様化と高品質な装飾が求められています。特に、繊細なデザインや複雑な形状の加工は、製品の価値を高める上で重要です。従来の加工方法では難しかった微細な装飾も、LTC6050なら実現可能です。 【活用シーン】 ・時計の文字盤への繊細な模様加工 ・時計ケースへのロゴやデザイン彫刻 ・装飾部品の精密な切り出し 【導入の効果】 ・デザインの自由度向上 ・高品質な装飾による製品価値の向上 ・試作期間の短縮
10μmビーム径で、研究開発における金属の試作を革新。
研究機関における試作開発では、実験の精度を左右する金属部品の精密な加工が不可欠です。特に、新素材の研究や微細構造の試作においては、高い精度と多様な加工能力が求められます。従来の加工方法では、時間やコストがかかり、研究の進捗を妨げることもありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、研究開発における試作の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・新素材の研究開発 ・微細構造の試作 ・精密部品の試作 ・試作段階での形状修正 【導入の効果】 ・高精度な試作による研究成果の向上 ・試作期間の短縮 ・加工コストの削減 ・多様な金属材料への対応
レーザーで何の材質が切ることができるか？五面加工機はどれぐらいの大きさまで加工可能か？など、ちょっとした質問にお答えします！
当ページでは、加工に対するよくある質問を紹介します。 精密板金・ファイバーレーザー加工、フレーム製作・製缶・大型五面加工を 行っている当社へご依頼の際に、是非お役立て下さい。 【Q＆A】 ■Q：五面加工機はどれくらいの大きさまで加工することができるか？ A：X.8000 Y.3000 Z.1750 ■Q：レーザーで何mmまで切ることができるか？ A：鉄 0.1～30mm、ステンレス 0.05～16mm、アルミ 0.5～12mm ■Q：レーザーで何の材質が切ることができるか？ A：鉄・ステンレス・アルミ・銅・真鍮・チタン ■Q：加工比率は？(鉄：ステンレス：アルミ) A：鉄 60％、ステンレス 35％、アルミ 5％ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
