【用途別 開発・解決事例】半導体製造関連
パーツを樹脂製から金属製に変更し、フッ素樹脂コーティングによる被覆を提案!
半導体製造関連への開発・解決事例のご紹介です。 半導体製造装置を構成するパーツの耐薬品性や高純度性を目的として フッ素樹脂成型品を採用していますが、機械強度が要求されるパーツには、 フッ素樹脂単体の成型品が採用出来ませんでした。 そこで当社は、パーツを樹脂製から金属製に変更し、その金属製パーツに 耐薬品性及び高純度性に優れているフッ素樹脂コーティングによる被覆を 提案しました。 【課題】 ■用途:半導体製造関連 ■機械強度が要求されるパーツには、フッ素樹脂単体の成型品が採用出来ない ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:日本フッソテクノコート株式会社
- 価格:応相談