スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ
スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ
エッジウェーブ社製 【特徴】 ○出力:IR 100W、グリーン 40W ○短パルス:5~10ns ○ビーム形状:ガウシアン、正方形、ライン ○ガラス基板ストレート穴加工 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業:ビーム株式会社
- 価格:応相談
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スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ
エッジウェーブ社製 【特徴】 ○出力:IR 100W、グリーン 40W ○短パルス:5~10ns ○ビーム形状:ガウシアン、正方形、ライン ○ガラス基板ストレート穴加工 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ガラス穴あけ・ガラススクライブ・超硬材溝加工・Siスクライブ等の加工に!
当社のレーザー微細加工機『LPシリーズ』は、ガルバノスキャナと 高精度XYステージの組合せにより広範囲を高速に加工可能な装置です。 同軸観察システムの搭載で高精細な加工観察が出来ます。 また、各種レーザー発振器の搭載が可能です。 【特長】 ■高精度・高速加工・高付加価値加工 ■加工目的に好適なレーザー発振器に対応 ■XYステージ加工、ガルバノスキャン加工、XYステージ/ガルバノ併用加工 ■加工用途に合わせたカスタマイズ対応 ■加工実験用途から生産装置まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
卓上に設置できるコンパクトなエキシマレーザー微細加工装置です。
紫外波長であるエキシマレーザーを光源とすることにより、優れた加工品質を得ることができます。 高分子樹脂・薄膜、金属薄膜、ガラス材料などの加工に有効です。
エキシマレーザー微細加工装置 LB1000/1500
小型~大型エキシマレーザーまで対応、縮小投影倍率 4~18倍固定、多彩なオプションによるカスタマイズ装置 【特徴】 ○多彩な光学系オプションによるカスタマイズが可能 ○必要に応じたオプションの取り付け変更も容易 ○縮小投影倍率は4~18倍の間で設定が可能 ○リアルタイムモニターによる観察系 ○多機能ソフトウエアによるストレスの少ない操作 ○専用オプションはPCからリモートコントロールが可能 ○標準 200×200mm XYステージ ○エキシマレーザーの大きさ、製造元に係らず対応可能 ○所有されているエキシマレーザーでも使用可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
レイチャーシステムズ社製 レーザー微細加工装置
レイチャーシステムズ社製 レーザー微細加工装置 【特徴】 ○スクライビング ○トリミング ○マーキング(インナーマーク、ガラスマーク、精密マーキング) ○リペア ○微細カッティング ○アニーリング ○パターニング ○ドリリング ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
マルチファンクション ピコ秒・フェムト秒レーザー微細加工機
マルチファンクション対応のプラットフォームに同軸観察や超精密ステージ、穴あけ専用光学系などご要望に応じた微細加工 装置のご提案が可能です。
導入実績1000台以上。高精度な切り出し、形状切断、スライス、マーキングを実現。サンプル加工相談受付中
『DCSシリーズ』は、CVDダイヤモンドを高精度に 切り出し・形状切断・スライス・マーキングできる 波長とパルス幅、出力エネルギーを備えたレーザー微細加工機です。 世界各国で活用され、導入台数は1000台以上。 工具の刃先加工や半導体ウエハの精密な研磨工程などで活用されています。 【用途例】 ■工具の刃先加工 ■4Pダイヤモンド立体形状加工 ■内部マーキング ■ダイヤモンドウエハーの研磨 ※詳しくは<カタログをダウンロード>より資料をご覧ください。 サンプル加工相談も受付中です。<お問い合わせ>よりお気軽にどうぞ。
コンパクトサイズのレーザー微細加工機
クラス1対応安全筐体に、各種レーザーや光学系をアプリケーションに 応じて組み込みます。 レーザー発振器タイプや精度要求などをサンプル加工で確認しながらの ご提案が可能です。
高精度レーザー微細加工機
コンパクトなプラットフォームにご希望のレーザー・加工光学系を 組み込みます。