更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
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2.5mmピッチ、ピンヘッダー2列STタイプの基板対基板コネクタをご紹介いたします！
『9871B』は、2.5mmピッチ、ピンヘッダー2列のSTタイプの 基板対基板コネクタです。 コネクタ形状はPlug、極数は16 Pin、定格電流は3A。 当社では、コネクタの製造、開発及び販売を行っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【仕様（抜粋）】 ■コネクタ形状：Plug ■嵌合形状：Stacking ■嵌合部ピッチ：2.5Pitch ■極数：16Pin ■めっき厚：0.1μm Min. ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合（基板間）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20％の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
電源や信号線の接続用途で使用可能！PCB上での省スペース化及び低背な基板間接続に有効
『押し当て式基板対基板コネクタ』は、低コスト、高信頼性及び設計の 柔軟性に優れた製品です。 1列及び2列の構成で、幅広いピッチ、極数、基板間で部品選定が可能。 定格電流は2A（Max）、極数は2p/4p/6p/8p/10pとなっております。 センサー、モジュール、スピーカー、モーターの子基板もしくはFPCなど、 さまざまなアプリケーションにて有効です。 【特長】 ■電源もしくは信号線の接続用途にて使用可能 ■ピッチ：0.7mm、1.1mm、1.25mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm ■タイプ：1列or2列 ■定格電流：2A（Max） ■PCB上での省スペース化及び低背な基板間接続に有効 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ
0.5mmピッチのフローティング機構付き基板対基板コネクタです。基板実装のズレを吸収するフローティング構造を採用することで、嵌合状態でXY方向に当社従来品比約2.2倍向上となる最大±1.0mm(※1)（F/P(※2)=200％）可動を可能とし、高い接触信頼性を実現しました。また、＋125℃までの高耐熱性を有するため、車載機器が求める厳しい高温環境にも対応が可能です。 (※1) X Y : ±1.0 (X2+Y2=12) (※2) F/P･･･F= Floating(フローティング量)/P=Pitch(ピッチ)
基板対基板用コネクタのベストセレクション！自動車分野でも存在感を発揮！
『FunctionMAX』は、通信速度の高速化に頼もしく応える、高速伝送対応の 基板対基板用コネクタです。 組立誤差をコネクタで解決する、フローティング機能を有しており、 組み立て誤差を吸収するため、機器設計に貢献。ズレ吸収によるストレスは 端子バネ部が吸収し、実装部へのストレスを軽減します。 通信インフラをはじめ、自動車、FA機器、医療機器など、さまざまな分野で 高まる高速伝送対応へのコネクタニーズに、先端技術から生まれた確かな 性能と構造で応えます。 【特長】 ■フローティング機能で、組立誤差をコネクタで解決 ■高速伝送対応 ■自動車分野でも存在感を発揮 ■さまざまな使用環境で高いパフォーマンスを発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
ジャンパ線用電線対基板コネクタ
8042シリーズは、近年需要が高まるスマートメーター（次世代電力流量計）向けに開発されたジャンパ線用電線対基板コネクタです。電線の圧着や圧接工程を必要とせず、被覆をストリップしたジャンパ線を直接嵌合することで組立作業の簡略化を実現した電線対基板用コネクタです。ストレート（垂直嵌合）、ライトアングル（水平嵌合）の両タイプをラインアップし、基板のレイアウトおよびジャンパ線の引き回しによる設計自由度を向上させました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
ポジティブインナーロックシステムを採用し、「カチッ」という音で嵌合の確認が出来るコネクタです。
CLIK-Mate 電線対基板用コネクタは、座屈しないコンタクト構造 （チューニングフォーク接点)で、低操作力・高クリック感の インナーロックタイプになります。 CLIK-Mateコネクタには、ポジティブインナーロックシステムが 採用されています。このシステムでは、確実な嵌合保持が 得られるとともに、「カチッ」という音で嵌合の確認ができます。 チューニングフォーク端子は、弱い挿入力で確実な嵌合コンタクトが 得られるように設計されています。 強化された金属ソルダータブによって、安全な基板保持と溶接接合部分の張力緩和が得られます。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
効率的な基板製造工程をサポート！はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減
『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および 信号システム向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。 また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、 音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、 人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わっています。 【特長】 ■表面実装技術により、チップマウンターによる自動組立や リフローはんだ付けをサポート ■はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減 ■既存のEP 2.5コネクタや類似の2.5mmピッチ製品との嵌合が可能 ■UL94V-0およびIEC60335-1グローワイヤテストの難燃規格適合材料 ■ULおよびVDE認証 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ
5811シリーズは、奥行（短手方向）1.7mm、幅（長手方向）3.6mmの超小型設計でありながら、大電流（3A/電源端子）かつ高い堅牢性を実現しました。嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性を改善し、嵌合作業時の破損防止にも配慮しています。お客様の用途やご要望によってシグナル端子は1～5極まで展開可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
ピッチは0.8mmと1.27mm。スタッキング高さを無段階で調整可能。柔軟な接続に対応。
『FINEPITCHシリーズ』は、信号・データ送信向けの基板対基板コネクタです。 極数や高さのバリエーションが豊富で、スタッキング高さを無段階で微調整でき、 機器設計を柔軟に行えます。 0.8mmピッチはシールドつき仕様もご用意しており、 独自開発の「ScaleXコンタクトシステム」を採用しています。 ダブルコンタクトによって、機械的・電気的に高品質な接続を可能にします。 【特長】 ■16Gbpsの高速通信 ■SMD実装（コプラナリティ ≦0.1 mm） ■はんだ付けアンカーによる耐ストレス設計 ※詳しくは資料をご覧ください。サンプルお問い合わせもお気軽にどうぞ。
