基板対基板コネクタ 5077シリーズ
1.0mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
1.0mmピッチ、SMTタイプ2ピース基板対基板コネクタで、嵌合(基板間)高さを8mm~12mmに拡張致しました。コンタクトは高い信頼性を実現する構造を採用しています。保持金具付きで、機械的ストレスからも保護します。自動化実装に対応する設計構造で、パッケージ収納タイプですから、省力化、コストダウンに貢献します。
- 企業:京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
61~75 件を表示 / 全 107 件
1.0mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
1.0mmピッチ、SMTタイプ2ピース基板対基板コネクタで、嵌合(基板間)高さを8mm~12mmに拡張致しました。コンタクトは高い信頼性を実現する構造を採用しています。保持金具付きで、機械的ストレスからも保護します。自動化実装に対応する設計構造で、パッケージ収納タイプですから、省力化、コストダウンに貢献します。
0.8mmピッチ 基板垂直接続 5600シリーズ
市場における高密度実装の要求、特にCD-ROMのI/O用として開発された0.8mmピッチ、2ピースタイプの基板対基板コネクタです。 プラグ側;ライトアングル。リセ側;ストレートタイプを用意。基板間を垂直に接続します。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ
5804シリーズは、市場におけるスマートフォンやデジタルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.9mm/1.5mm/2.0mmの低背基板対基板コネクタです。奥行き寸法は2.4mmと、より一層の省面積化を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.4mmピッチ 基板対基板コネクタ
5846シリーズは、ノートパソコン等にお使いいただける0.4mmピッチの基板対基板コネクタです。嵌合(基板間)高さ3.0mm、端子を含めた奥行き寸法は5.8mmです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
1.27mmピッチ 小型機器向け電線対基板コネクタ
8005シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型機器向けに開発された、超小型2極、ワイヤーツーボードタイプのコネクタです。PHS、携帯電話、ノートパソコン、PDA他、各種携帯用電子機器のコンパクト化に適したコネクタです。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20%の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5861シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.6mm、奥行き寸法1.95mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で高電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
5046シリーズは、嵌合(基板間)高さ3.0mm~4.5mmに対応した基板対基板コネクタです。小型ながらクリック感のある確実な嵌合、高信頼性を実現しました。自動実装に対応する設計構造、エンボステープ入りでお届けします。また、吸着テープ付仕様の選択も可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
ジャンパ線用電線対基板コネクタ
8042シリーズは、近年需要が高まるスマートメーター(次世代電力流量計)向けに開発されたジャンパ線用電線対基板コネクタです。電線の圧着や圧接工程を必要とせず、被覆をストリップしたジャンパ線を直接嵌合することで組立作業の簡略化を実現した電線対基板用コネクタです。ストレート(垂直嵌合)、ライトアングル(水平嵌合)の両タイプをラインアップし、基板のレイアウトおよびジャンパ線の引き回しによる設計自由度を向上させました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.9mmピッチ 小型・低背 電線線対基板コネクタ
8041シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に小型通信機器向けに開発された業界最低背クラス(※)の嵌合高さ0.9mmを実現した、0.9mmピッチ、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。 (※)2017年3月現在 当社調べ
垂直タイプのオス・メスコネクタにより、様々な嵌合高さのバリエーションを実現!
『FINEPITCH FR 1,27シリーズ』の基板対基板コネクタは、デバイス内の 複数のPCB基板接続に関して多彩なソリューションを提供します。 水平/垂直タイプのオス メスコネクタ、またアセンブリ済みのフラット リボンケーブルにより、メザニン・コプレナ・マザー ドータ接続等、 特殊で自在なアレンジメントが可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■多彩なスタッキング高さ ■広い嵌合時許容範囲 ■定格電流:2.3A、伝送速度 最大28Gbps ■安定したはんだ付け ■フラットリボンケーブル付コネクタ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高速データ通信(最大40Gbps)に理想的なコネクタ!優れた信号品質による高周波対応
『FINEPITCH FS 0,635 フローティングコネクタシリーズ』は、スペース セービングに貢献し、最大40Gbpsの高速伝送を実現しながらメザニンの配置を 可能にする0.635mmピッチのFS0,635シリーズの基板対基板コネクタです。 フローティングシステム(公差補正)は、x方向とy方向に最大0.7mmの 公差補正を備えており、さらに多彩な極数、勘合高さのバリエーションは 自在なデバイス設計自由度に貢献します。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■伝送速度:最大40Gbps ■X-Y方向最大0.7mmの公差補正 ■嵌合高さのバリエーション ■目視によるはんだ確認が可能 ■安定したはんだ付け ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
独立した2点接点の高接触信頼性構造のFX20シリーズなど多数掲載!
基板対基板用コネクタ 「FunctionMAXシリーズ」カタログでは、 複数個使いの水平接続を可能にしている「FX22シリーズ」をはじめ、 特殊な位置ズレ吸収機能を付加している「FX30Bシリーズ」や、 相反する機能を1つのコネクタに集約させた「FX23シリーズ」など、 用途に合わせた多数のラインナップを掲載しております。 【掲載内容】 ○組立誤差をコネクタで解決する フローティング機能 ○通信速度の高速化に頼もしく応える 高速伝送対応 ○FunctionMAX 機能一覧 ○その他の基板対基板用コネクタ機能一覧 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造!嵌合時の高信頼性を有してます
『0.4mm ファインピッチ基板対基板コネクタ』は、小型もしくは 薄型のポータブルデバイスの内部接続の用途で製品開発を致しました。 省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造により、 嵌合時の高信頼性を有しております。 又、リセプタクルのコンタクト端子のメッキにはニッケルバリアを 施しており、半田上がりの防止等のアッセンブリプロセスの向上を計った 製品仕様となっております。 【特長】 ■高密度実装に対応したSMT方式 ■定格電流:0.3A ■定格電圧:30VAC ■極数:8p,10p,30p,34p,40p ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現場で作業時間を節約するプッシュイン結線可能!安全な嵌合を保証致します!
当社が取り扱うTE Connectivity社の『Dynamic2970 Series』は、 プッシュインクランプと片手で操作可能なセンターロックで工具を使わず 挿抜作業が可能な5mmピッチの電線対基板用のコネクタです。 ねじ式ロックのコネクタと比較して、嵌合作業に要する時間を 最大90%短縮可能。 センターロックは既存のダイナミックシリーズで定評のある「カチッ」 というクリック感と音で不完全装着を防止し、安全な嵌合を保証致します。 【特長】 ■UL及びIECに準拠 ■カチッという明快なクリック感と音によるロック機構 ■堅牢なハウジング ■振動と衝撃に対応する端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。