非接触搬送装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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非接触搬送装置 - メーカー・企業と製品の一覧

非接触搬送装置の製品一覧

16~27 件を表示 / 全 27 件

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クリーンルーム対応「ベルヌーイチャックWAS型」

ごみをまき散らさないクリーンルーム対応ベルヌーイチャック

クリーンルーム対応「ベルヌーイチャックWAS型」は、気体を噴出することにより効率よく、ワークを非接触(非接触)状態にて懸垂把持し、搬送します。  クリーンルーム対応「ベルヌーイチャックWAS型」は、ノズルより噴出した排気を吸引捕捉する排気回収機構が設けられていますので排気のクリーンルームへの流出を防げます。  そのためクリーンルーム内でのウエハ、ガラス基板他の非接触搬送に用いることが可能です。

  • アクチュエーター
  • ウエハー

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50μm厚超薄型ガラス非接触搬送装置LNAS型

50μm厚の超薄型ガラス基板を非接触にて搬送する 非接触搬送装置「50μm厚超薄型ガラス非接触搬送装置LNAS型」

「50μm厚 超薄型ガラス非接触搬送装置LNAS型」の非接触吸引機構は非接触搬送装置は空気噴出ノズルの直下に気体偏向器を設けております。  気体偏向器により、ノズルより噴出した高圧空気流は直角方向に変流され、直接超薄型ガラスに衝突し、極薄ガラスを破損することはありません。 従って圧力線図に示すように超薄型ガラスに高圧噴出空気による局所応力を与えることはありません(負圧になっている)。  このため薄いワーク、脆い超薄型ガラスも破損することはありません。 、

  • ステッパー

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耐熱仕様:非接触搬送装置「フロートチャックSAH型」

高温ワークを非接触にて移載するベルヌーイチャック

本製品は使用環境温度、化学的仕様に応じた製品を製作しております。超高温域て使用する石英ガラスは、高純度で熱・酸に強く機械的強度が高い等、数多くの特質を持っています。  半導体製造工程における洗浄槽、酸化拡散炉、エッチング装置、CVD装置等におけるウエハの非接触にて搬送、ガラスモウルディングレンズの非接触搬送が可能になりました。  その他、アルミニュウム、SUS、PEEK他、使用環境に合わせて製作しております。 ◎特徴 1.耐熱1000℃可能 2.使用温度環境に応じた材料を使用します。   PTFE. ・PEEK・アルミニュウム・SUS316他・石英   酸性・アルカリ性・腐食ガスに考慮 ◎対象ワーク 1.高温ウエハ 2.ガラスモールドレンズ・プリフォーム 3.化合物半導体ウエハ 4.ガラス基板

  • 蒸着装置
  • ウエハー
  • その他産業用ロボット

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凹・凸レンズ共用ベルヌーイチャックW型

凸レンズでも凹レンズでも、1台の同じベルヌーイチャックW型にて非接触にて搬送します。

 非接触搬送装置「凸・凹レンズ共用ベルヌーイチャックW型」は、気体をレンズに向かって噴出することにより、非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。  これはレンズと対じする作動面に凹・凸レンズの2種の曲率面を形成することにより可能になりました(特許Pend.)。  作動面とレンズとの間隙が大きい場合、気体噴出部ノズル、クッション室および作動面とレンズとの間隙はそれぞれエゼクターのノズル、真空室およびデフューザの機能をはたします。そのためクッション室には負圧が生じレンズを引き寄せることになります。レンズが引き寄せられ作動面との間隙が小さくなると、クッション室は圧力室型エアクッション(ホバークラフト)の機能をはたし、クッション室の圧力は急激に上昇し、レンズを引き離します。このクッション室の均衡した圧力を保つ作動面とレンズとの距離を自動的に保持する距離にて、レンズを空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持します。

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • その他理化学機器

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極薄ウエハ非接触搬送装置

厚さ20μm極薄いウエハを曲げ、反り、損傷せずにに非接触にて搬送 する。

TAIKOウエハ、20μm厚さ超薄ウエハ、化合物半導体ウエハを損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。ウエハにストレスを生じさせない。 反りのあるウエハも損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。空気消費量が非常に少ないく、経済的である。

  • その他半導体製造装置
  • ウエハー
  • 半導体検査/試験装置

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ウエハチップ非接触搬送装置

微小ウエハチップ、微小レンズを非接触にて搬送する。

非接触である。 微小なワークを非接触にて搬送可能。 傷、汚れの付着がない。 損傷がない。

  • その他半導体製造装置
  • その他理化学機器

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アモルファス太陽電池、フィルム搬送装置

フィルムを非接触にて搬送・積層・送出する

アモルファス太陽電池、偏光板、導光板、フィルム、紙、シートを非接触にて送り出し、搬送、積層する装置。空気を噴出することにより非接触にてフィルムを搬送する非接触搬送装置「フロートチャック」(特許)を採用している。 ワークに傷、汚れ、を付着させない。弱い、脆いフィルムでも可能。

  • その他産業用ロボット
  • 半導体検査/試験装置
  • その他機械要素

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10Gガラス基板非接触搬送装置

10Gガラス基板非接触搬送装置

気体を噴出することによりワークを非接触にて懸垂保持し搬送する非接触搬送装置。気体噴出機構に新機構を採用しており、空気噴出口は噴出角度をワークに対して小さな角度を持たせている。気流の壁面接触による摩擦損失により生じる気流速度の減速が無い。負圧発生量は増加し、負荷発生効率は向上する。従来技術に比し格段に懸垂能力が増加し、気体消費量がほぼ半減している。そのため空気消費量の問題で採用をひかえていた負荷の大きいワーク、特にLCD用第8世代大型ガラス基板(2200mmx2200mm)の非接触搬送用に採用されている。

  • その他半導体製造装置
  • その他搬送機械
  • 搬送・ハンドリングロボット

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非接触搬送装置「フロートチャックWLNA型」

FPC・スルーホール基板・フィルム・通気性不織布を傷を付けずに掴んで搬送する

フィルム・アモルファス太陽電池・紙・グリーンシート・不織布等の柔軟物・通気性・発泡体・軟弱体を把持、チャックし搬送します。ワークに向かって空気を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、ワークを非接触状態にてチャックし、把持し、搬送、積層、ハンドリングします

  • その他搬送機械
  • その他半導体製造装置
  • その他包装機械

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VGFS非接触搬送装置「フロートチャックSAC型」

気体垂直噴流方式(VGFS)を採用し、気体流の摩擦損失を減少させたベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」シリーズ

気体垂直噴流方式(VGFS)を採用し、気体流の摩擦損失を減少させたベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」シリーズは新しく気体垂直噴流方式を採用しております。気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。

  • その他半導体製造装置
  • その他機械要素
  • 搬送・ハンドリングロボット

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非接触チャック「フロートチャックSA型」

空気消費量が従来の1/3のベルヌーイチャック

非接触にてワークを搬送する。 空気消費量が従来の1/3である。 保持力が強力である。 保持安定性に優れている。

  • その他半導体製造装置
  • チャック
  • プラズマ発生装置

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グリーンシート非接触搬送装置「フロートチャックSAG型」

グリーンシートを空気で運ぶ

セラミックグリーンシート非接触搬送装置「フロートチャックSAG型」は、気体を空気を噴出することにより、セラミックグリーンシートを非接触にて懸垂保持し、搬送します。 セラミックグリーンシート非接触搬送装置「フロートチャックSAG型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接グリーンシートルに衝突しない機構のノズルを装着し、高速の噴出空気流により120μm厚さの薄い、脆いグリーンシートの破損、損傷を防いぐ機構になっております。、   また「セラミックグリーンシート非接触搬送装置「フロートチャックSAG型」   は使用空気量が少なく、効率が良い。                                ◎特徴   1.セラミックグリーンシートを非接触にて    搬送・ハンドリングする。  2.スルーホール、穴あきシートも搬送可能  3.120μm厚さの薄いセラミックグリーンシートを損傷・破損しない  4.セラミックグリーンシートを撓まさずに搬送可能  5.空気消費量が少ない。  6.環境をよごさない。

  • その他搬送機械
  • 基板加工機
  • 空圧機器

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