更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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高耐熱要求に適応！パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度 ・200℃ ■線膨張係数α1 ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱3官能エポキシ樹脂やビスフェノールE型エポキシ樹脂などをラインアップ
当カタログは、回路材料から回路加工品に至る幅広い製品群を上市している 株式会社プリンテックが取り扱う回路材料を掲載した総合カタログです。 ひまし油変性エポキシ樹脂や透明・低粘度・柔軟性エポキシ樹脂など さまざまな製品をご紹介しております。 【掲載製品】 ■高耐熱3官能エポキシ樹脂『TECHMORE VG3101L』 ■ビスフェノールE型エポキシ樹脂『EPOX MK R710/R1710』 ■ひまし油変性エポキシ樹脂『EPOX MK R151』 ■透明・低粘度・柔軟性エポキシ樹脂『EPOX MK R540』 ■ゴム変性固形エポキシ樹脂『EPOX MK SR35K/SR3542』 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-
★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！ ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！ 低温速硬化の実現による環境負荷低減！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ●高耐熱，高熱伝導化 ・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテリアル化 ・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能 ●環境対応 ・植物油由来樹脂の開発 ・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術 ・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発 ●最新技術・トラブル対策 ・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術 ・硬化剤との混合ムラとトラブル対策 ・MIを用いたデータ駆動的取り組み ・副資材を多く含む硬化物の評価
高品質の仕様で液体塗料、樹脂の製造に優れた
光と熱の源から、乾燥した涼しい場所に保管されるためには、太陽への露出を避ける。少なくとも6オリジナルの密閉容器で製造業者の日から数ヶ月。取り扱いおよび最適な貯蔵寿命を容易にするために、エポキシ樹脂分散液は、23との間の温度で、密閉容器に保管されるべきである°F（-5°C）及び104°F（40°C）。製品が凍結しないようにしてください。スキニング又は表面の乾燥を防ぐために、長時間にわたって覆われていない製品を残してはいけない。必要性が部分的に満たされたプラスチックドラムを格納するために発生した場合、液体製品の表面にトップシートのプラスチックを交換してください。
高品質の仕様で液体塗料、樹脂の製造に優れた
光と熱の源から、乾燥した涼しい場所に保管されるためには、太陽への露出を避ける。少なくとも6オリジナルの密閉容器で製造業者の日から数ヶ月。取り扱いおよび最適な貯蔵寿命を容易にするために、エポキシ樹脂分散液は、23との間の温度で、密閉容器に保管されるべきである°F（-5°C）及び104°F（40°C）。製品が凍結しないようにしてください。スキニング又は表面の乾燥を防ぐために、長時間にわたって覆われていない製品を残してはいけない。必要性が部分的に満たされたプラスチックドラムを格納するために発生した場合、液体製品の表面にトップシートのプラスチックを交換してください。
電子材料の腐食を防止する高純度・低塩素エポキシ樹脂【業界トップ性能・コスパ・中国品】
中国品電子向け高純度・低塩素エポキシ樹脂。独自の塩素含有量制御技術を持ち、現在市場の主要日・韓メーカーと同等性能代替品を提供でき、少量受注も可能です。 ◆低塩素液状BPA型エポキシ樹脂 特長：高純度、低色度。 ※低粘度~高粘度 用途：電子封止、複合材料、インク ◆低塩素液状BPF型エポキシ樹脂 特長：高純度、高接着強度、低色度、高耐化学腐食性 ※低粘度~高粘度 用途：塗料、接着剤、封止材、CCL ◆低分子固体BPA型エポキシ樹脂 特長：溶剤に溶解可能。 高純度、高接着強度、高耐水性 ※軟化点需要に合わせて型番提案可能。 用途：塗料、インク、半導体(IC)パッケージ基板 ◆テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 特長：高純度、耐熱性、耐化学薬品性、 (硬化後)化学的安定性 用途：電子封止、CCL、インク ◆ナフトール系エポキシ樹脂 特長：高純度 (硬化後)耐熱性、低CTE、低吸水率 用途：電子封止、接着剤、複合材料 その他粘度調整用希釈剤も取り扱っており、提案可能です。
ポリマーブレンドによるエポキシ樹脂強靭化のメカニズムなどについて掲載
必要な情報と交流の場をお届けするとともに、製品開発・人材育成の ための総合的なサポートを目指している株式会社R&D支援センターから、 技術資料『エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方』のサンプル版を 紹介させていただきます。 エポキシ樹脂の高耐熱化に関する分子設計指針や、高耐熱化の課題、 ナフタレン型2官能エポキシ樹脂などについて掲載しております。 【掲載内容】 ■電子基板用エポキシ樹脂の特性と上手な使い方 ■マルチリテリアルに対応した自動車用構造接着剤の特性と上手な使い方 ■エポキシ接着フィルムの開発と特性 ■ポリマーブレンドによるエポキシ樹脂強靭化のメカニズム など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※ダウンロードいただけるPDF資料はサンプル版です。 完全版をご希望の方はお問い合わせ下さい。
特殊樹脂(光学材料、電子材料)原料、改質剤などに使用できる製品をご紹介！
当資料では、ビスフェノール誘導体や、酸二無水物誘導体などの 「TBISシリーズ」について掲載しております。 フルオレン骨格を含む特殊構造により、耐熱性に優れ、高透明性を示す 「エポキシ樹脂」をご紹介。 その他、硫黄化合物特有の臭気も低く、透明性に優れた物が得られる 「エピスルフィド樹脂」も掲載しております。 【掲載内容】 ■ビスフェノール誘導体 ■酸二無水物誘導体 ■エポキシ樹脂 ■エピスルフィド樹脂 ■アクリレート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂。モーター・コイルの熱対策に好適
『TE-7814V』は、電子・電気機器の放熱封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により、複雑な部品形状にも対応でき、作業性と生産効率を大幅に向上します。本製品は、熱伝導率2.5W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 電子デバイスやパワーモジュールなど、高性能が要求される分野で 幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■低粘度で複雑な部品形状にも好適 ■高熱伝導率：2.5W/m・K ■高耐熱性：高Tg 185℃ ■難燃性：UL94 V-0相当 ■高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
エポキシ樹脂の具体的な配合設計がわかる!技術開発、製品開発にお役立ていただける1冊!
○発刊日2008年08月20日○体裁B5判上製本 249頁○価格：本体 55,000円＋税 →STbook会員価格：52,190円＋税○著者：小椋 一郎 DIC(株) / 森本 裕也 エアープロダクツジャパン(株) / 山中 正彦 新日本理化(株) / 森山 博 DIC(株) / 溝部 昇 四国化成工業(株) / 大橋 賢治 北興化学工業(株) / 野中 敏央 東レ(株) / 中村 吉伸 大阪工業大学 / 岸 肇 兵庫県立大学 / 西田 裕文 ナガセケムテックス(株) / 上利 泰幸 (独)大阪市立工業研究所 / 梶 正史 新日鐵化学(株) / 前田 治彦 住友ベークライト(株) / 清水 敏夫 (株)東芝 / 原田 美由紀 関西大学 / 越部 茂 (有)アイパック / 矢野 博之 新日鐵化学(株) / 辻村 豊 ナガセケムテックス(株) / 冨田 伸朗 日本ペイント(株) / 畠山 豊 NTTアドバンステクノロジー(株) / 佐藤 信之 (株)東レリサーチセンター
検査治具やモデル用などにお使い頂けるエポキシ樹脂製品です。ゲルコート、裏打ち、注型、積層用、ワーカブル樹脂、離型剤等があります。
弊社ブランドエポキシ樹脂「テラダイト」の治工具向け2液混合エポキシ樹脂の一覧です。 通常在庫品ですので、少量からでもご購入頂けます。 ※資料内容※ ■真空・圧空・RIM成型表面ゲルコート用 ■耐熱積層・耐熱裏打ち用 ■倣いモデル・治具等向け一般注型用 ■精密検査治具用ゲルコート用 ■サンドバッキング・積層用(夏季用・冬季用あり) ■マスターモデル用ワーカブル樹脂 ■離型剤(MO-7) 詳細は下部「PDFダウンロード」からご確認ください。
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
透明性・柔軟性といった特性も選択できる先端材料！3次元の網目構造を有します！
『エポキシ樹脂』とは、エンジニアリングプラスチックの1種で、 熱硬化性樹脂に分類されます。 硬化物構造は3次元の網目構造を有するため、他の一般的な有機樹脂の 硬化物と比較して、硬く化学的に安定であることが知られています。 硬化物は耐熱性・密着性・絶縁性のなどのバランスが良く、 透明性・柔軟性といった特性も選択できることから先端材料です。 【特長】 ■熱硬化性樹脂に分類 ■硬化物構造は3次元の網目構造を有する ■硬化物は耐熱性・密着性・絶縁性のなどのバランスが良い ■透明性・柔軟性といった特性も選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低粘度で透明な積層用エポキシ樹脂です。低粘度ですので塗布や含浸がしやすく、1晩で初期硬化し、硬化物は耐熱性を有します。
・硬化速度が速く、10℃以上であれば1晩(16時間)で初期硬化いたします。 ・エポキシ樹脂は他の樹脂と比べて硬化収縮やヌレ性、機械的強度が良いものとなります。 ・粘度が低いため刷毛やローラーを使った塗布や不織布への含浸が容易です。 ・高温で加熱硬化していただくことでより耐熱性の高い硬化物が得られます。 ・透明な硬化物が得られます。 ・対候性の良い、低黄変タイプとなっております。 ※サンプル提供可能
高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適
『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
個々のお客様のご要望に小回りのきいた体制で答えられるよう製品開発を行っております。まずはお気軽にお問合せ下さい。
現在樹脂関係でお困りでしたら是非お気軽にご連絡ください。 製造効率を上げたいので早く硬化してほしい。 耐熱性や耐候性など特性を持った樹脂がほしいなどお客様のご要望に可能な限りお答えした製品の開発を行っております。 接着、注型、積層用などでエポキシ樹脂を使用したいけれども既製品で合う物が見つからない、現在使用している物が生産中止などの理由で代替品を探しているなどエポキシ樹脂をお探しの方は是非ご連絡ください。
世界の成形材料市場は2031年までに171億6000万米ドルに達すると予想
世界の成形材料市場は、2022 年の収益が 106 億米ドルに達するなど、大幅な成長を遂げる見通しです。最近の市場調査によると、市場は 2022 年からの予測期間中に 5.5% の年平均成長率 (CAGR) で拡大すると予測されています。 2023 年から 2031 年までに、最終的には 2031 年までに 171 億 6,000 万米ドルに達すると推定されます。その優れた特性で知られる多用途の複合材料である成形材料は、自動車、電気、産業、エレクトロニクス、航空宇宙など、さまざまな業界で需要が増加しています。 成形材料は、シリカ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、顔料、その他の添加剤のブレンドで配合された複合材料です。 これらの化合物は、高強度、耐熱性、耐食性、寸法安定性など、さまざまな特性を示します。 その結果、成形材料は、耐久性、信頼性、精度が必要な部品や製品の製造に広く利用されています。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
