ヒルタ工業 株式会社
開発からプレス加工・溶接加工・機械加工・塗装・組立工程までの一貫生産
開発（設計及び実験検証）からの源流管理で製品保証を行い、物造りではプレス加工（精密板金加工含む）から溶接加工・機械加工・塗装・組立加工と一貫した生産を行っています。
- 企業：岡山県 産業労働部産業振興課
- 価格：応相談
精密板金加工製品(加工) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
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精密板金加工製品の製品一覧
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株式会社島田精機 事業紹介
加工後の製品梱包から出荷まで対応可能
株式会社島田精機は、レーザー加工やタレパン加工、曲げ加工(ベンダー)、 各種溶接による板金加工を専門に行っております。 外注にて塗装・表面処理などの加工も対応しておりますので、一貫生産も 対応可能です。 扱う鋼材は鉄・ステンレス・アルミが主で、加工可能板厚は鉄板は0.1mm から19mmまで、ステンレス板0.1mmから12mmまで、アルミ板1mm から8mmまで製作可能。厚物も薄物もどちらも得意としております。 【営業品目】 ■精密板金加工 ・レーザー加工 ・タレパン加工 ・ベンダー加工 ・溶接 ■主な製品 ・諸機械カバー ・医療機器部品 ・ブラケット等 ・OA機器部品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社島田精機
- 価格：応相談
【製作事例集】板金加工・レーザー加工
短納期！即日も可！ゆがみや変形、焼けのない高精度な板金加工をご提供！
当社は、厚さ0.1mm～12mmの板材をクリーンカットレーザー切断により、 ゆがみや変形、焼けのない高精度切断を提供します。 また、切断加工の他にも筐体加工、曲げ・絞り加工、板金加工をはじめ、 レーザー加工や薄板加工にも対応可能です。 当社では板金の製作個数は1個からでもお受けいたしますので、 どうぞお気軽にご依頼ください。 【特長】 ■高さ2700ミリまでの盤加工可能 ■材質：SPC、SECC、SUS、SUS304、SUS443C ■環境に配慮した材料にて加工可能（Rohs対応品） ■板厚1.0ミリ～3.2ミリまで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社ユウキ工業
- 価格：応相談
精密板金加工製品
業務用操作ボックス
こちらは板厚1.2mmと0.8mmのSPCCから製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 成形完了後に塗装、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装とシルク印刷も含め、4日程度が目安となります。
精密板金加工製品
半導体装置部品
こちらは板厚1.5mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にアルマイト処理を行い、スタッド取付、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は半導体装置の裏板として使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数はアルマイト処理、シルク印刷も含め、2～3日が目安となります。
精密板金加工製品
建築現場向け部品
こちらは板厚2.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、溶接、三価ユニクロメッキの順で行います。 メッキ完了後に予め加工したフックを取り付けて完成となります。 本製品は建築現場で使用する部品として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に5日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 配線板
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の配線板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 中板
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の中板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置シャーシ
こちらは1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシ部として使用されております。 製作日数は50～100ロットで塗装も含め、数日～1週間弱が目安となります。
事業紹介(2)『機械加工』
年間3万アイテム・400万部品を納品する産業用機械部品製造の専業メーカー
株式会社エスイージーは、農業機械用部品・建設機械用部品・ボイラー部品 などを取り扱う、精密板金溶接加工メーカーです。 精密板金・製缶加工・溶接・塗装・機械加工・焼き入れ・組立 などの多種多様な加工が可能であり、少量生産から大量生産まで対応。 当社は、四国トップクラスの保有台数を誇る加工設備を有しており、 『機械加工』工程では、減速機単品加工等各種切削加工が 高精度で加工可能なスキルと設備を保有しています。 【設備・機械（抜粋）】 ■CNC旋盤 32台 ■立型マシニング(MCV) 4台 ■横型マシニング(MCH) 10台 など また、独自の品質管理システムを構築し、CALSの導入と活用により、 スピーディな高品質製品生産を実現しています。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：株式会社エスイージー 南国工場
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 固定金具
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 側板
こちらは板厚2.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の側板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 シャーシ
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
浸水監視ユニットケース
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、クロメートメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 ベース
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 仕切り板
こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。 本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 カバー
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 パネル
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
断線警報器パーツ
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接、塗装の順で行います。 写真では見えませんが、裏側に取付金具をスポット溶接で接合しています。 本製品は断線警報器のパーツとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 パネル
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
浸水監視ユニットケース 部品
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。
精密板金加工製品
断線警報器 カバー
こちらは板厚0.8mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形完了後に黒色に塗装し、最終検査となります。 本製品は断線警報器のカバーとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に3～4日程度となります。
精密板金加工製品
建築現場 部品
こちらは板厚2.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は建築現場で使用する部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。
精密板金加工製品
ヒータ断線警報器 シャーシ
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、塗装の順で行います。 本製品はヒータ断線警報器のシャーシとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。
精密板金加工製品
船舶向け計測器ケース
こちらは1.6mmのSPCC（冷間圧伸鋼材）から製作した船舶向け計測器ケースになります。 主加工は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、ボス取付、スポット溶接、塗装となります。
精密板金加工製品
半導体装置 ケース
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。 成形完了後に塗装を行い、最終検査となります。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装を含め、2～4日程度が目安となります。
精密板金加工製品
半導体装置パネル
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安3～4日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 放熱カバー
こちらは板厚1.0mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に黒色のアルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置の放熱カバーとして使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数はアルマイト処理を含め、2日程度が目安となります。
精密板金加工製品
半導体装置 固定金具
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 取付金具
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、白色アルマイトの順で行います。 本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に4日程度となります。
