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精密部品加工(半導体) - 企業2社の製品一覧

製品一覧

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株式会社後藤精機 精密部品加工

複雑形状・3次元形状・高精度の部品加工を行います。

株式会社後藤精機は、最新のCAD/CAMとマシニングセンターを駆使して、複雑形状・3次元形状・高精度の部品加工を行います。平面、平行、直角度などの幾何公差、穴径やピッチなどの寸法公差、面租度など、カメラ・光学機器・半導体の分野で鍛えられた技術を駆使して要求にお応えします。加工材質は金属ではアルミ(A5052、A6061、A2017、A7075等)、真鍮、マグネシウム、亜鉛合金、銅合金特に量産ダイカスト用のADC12、ZDC2、ベリックは加工用ダイカストプレートを常時在庫(量産時の材質と同じ物で試作時の検討ができます)、樹脂ではABS、POM(摺動グレード、導電グレード含む)、PC、PC-G、PET、PBT、PPS、PPS-G、PES、PMMA、PEEK、PP、PPEになります。 詳しくはお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • その他光学部品

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精密部品加工

半導体、医療、自動車などにおいて高精度なソリューションと精密部品を提供!

当社で行っている「精密部品加工」についてご紹介いたします。 プレスおよび焼結は、粉末から原材料までの完全な垂直統合で、硬質金属や セラミックスの全工程をマスター。 また、自社設計の圧縮システムを採用しており、圧力焼結システムを 活用して高品質な製品を提供しております。 【使用材料(一部)】 ■タングステンカーバイド ■シリコンカーバイド(SiC) ■窒化ケイ素(Si3N4) ■様々なグレードのステンレス鋼(203、316、304など) ■アルミナ/酸化アルミニウム(Al2O3) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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