【特徴】 ・PARMS (Plasma Assisted Reactive Magnetron Sputtering)プロセス技術を用い、アーキングのない高レートで安定した製膜を実現。 ・MF（中周波）電源を用い金属酸化膜、窒化膜を製膜。 ・膜厚制御はダイレクトモニターリング方式による高精度な制御が可能。 ・200層以上および20ミクロン厚の多層膜厚のフィルターが作成可能。 ・Co-Sputtering技術により中間屈折率のチューニングが可能。 その他詳細はお気軽にお問合せください。

精密光学に用いられる各種基板材料の表面をイオンビームで処理加工しλ/200の超精密研磨が可能です。 レーザー光学部品をはじめ、天体望遠鏡・DUV・EUV・Ｘ線ミラー等の生産にご使用いただけます。 ・高真空チャンバー内でイオンビームで基板表面の研磨処理を実施 ・6軸制御で大型の平板からレンズ（球面・非球面）表面を精密加工 ※英語版の資料を配布中です。詳細はお気軽にお問合せください。

ビューラー・ライボルトオプティクスが開発したイオンビームスパッター装置です。 搭載基板サイズは4x350mmもしくは最大600mm系の大型基板。可動式ターゲットタワー・RF220 イオン源・OMS5100を用いたダイレクトモニタリング方式にてプラスマイナス0.3％ の範囲内で膜厚分布を実現いたします。 詳細はお気軽にお問合せください。