ニッコーの製品・サービス一覧

アルミナ基板のレーザー加工基板で下記のお困りごとはありませんか？ 　・ドロス 除去工程（研磨処理など） をしている 　・工程中 の 異物 が多く出る 　・穴加工周辺のカケ が気 に なる 　・ドロス で 高密度 配線形成 や 精密な部品実装 が 難しい 当社ではドロスフリーレーザー加工基板の開発に取り組んでいます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ

• プリント基板

ピエゾ製品群「セラウェーブ」は、超音波モータ（超音波リニアモーター）、圧電スピーカー、圧電アクチュエーター、触感センサなどに最適な積層型圧電セラミックス（アクチュエータ）です。 機械的品質係数が高く、固有振動数近傍で大きな出力を得る事が出来、各種超音波振動子に最適な材料の「NP-6」、圧電歪み定数が大きく、大きな静的変位を得る事が出来、各種アクチュエータに最適な材料の「NP-7」などがあります。 【特長】 ○High Q（低損失で共振を用いたハード材） ○High K33・High d31（変位量大きなアクチュエーター） ○High Tc（使用温度領域の拡大） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• ソレノイド・アクチュエータ

意外と知らないセラミック基板(アルミナ基板)の「金型基板」と「レーザー加工基板」の違いについてご紹介します！ 生産コストが安く大量生産に適している「金型基板」、加工精度の良い「レーザー加工基板」があります。 「金型基板」は基板焼成前の柔らかいシートを打ち抜く必要があります。 アルミナ材料の調合から生産しているメーカーだからこそ可能な技術です。 また、「レーザー加工基板」では加工時の熱により基板表面にヒュームが付着します。 弊社ではヒュームレスの加工技術の開発に取り組んでいます。 今回の資料では省略していますがこの機会に是非お問い合わせください。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ

• プリント基板

ピエゾ製品群「セラウェーブ」は、超音波モータ（超音波リニアモーター）、圧電スピーカー、圧電アクチュエーター、触感センサなどに最適な積層型圧電セラミックス（アクチュエータ）です。 機械的品質係数が高く、固有振動数近傍で大きな出力を得る事が出来、各種超音波振動子に最適な材料の「NP-6」、圧電歪み定数が大きく、大きな静的変位を得る事が出来、各種アクチュエータに最適な材料の「NP-7」などがあります。 【特長】 ○High Q（低損失で共振を用いたハード材） ○High K33・High d31（変位量大きなアクチュエーター） ○High Tc（使用温度領域の拡大） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• ソレノイド・アクチュエータ

セラミックセッターは耐熱性・耐薬品性に優れているため、電子部材の熱処理用治具として、棚板や敷板などに利用されています。 【特長】 ・薄型化（軽量化）ができる ・耐熱性に優れている ・表面平滑性に優れている ・高純度アルミナ基板 ・耐薬品性に優れている ◎詳しい材料特性は、PDFをダウンロードしてご覧ください。

• セラミックス

白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・生体適合性に優れ、医療分野への応用も ・触媒作用が期待できる センサー用途などのセラミックパッケージをご提案します。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・誘電損失が小さい　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

NIKKO Glazed Substrates are alumina substrates with amorphous glass coating on the surface, providing superior surface flatness. Based on the application, partially glazed substrates with glaze on a portion of the substrate surface, special designs such as R-edge and C-edge substrates, and etched glaze structures are available. ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• プリント基板

配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなボイド(※)が多数存在すると断線やショート不具合が発生します。 当社の微細配線用アルミナ基板「セラフラット」は、96％アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてボイドの低減を実現しました。 表面平滑性を向上させた基板で歩留向上、コスト削減に貢献します。 (※)ボイドとは、微小な空洞・気孔のことで、ピンホール・ポアとも呼ばれています。 【仕様】 セラフラット<NA-96PF> ■ボイド径：20μm程度 ■表面粗さ（Ra）：0.3μm 【主な用途】 ・厚膜微細配線 ・薄膜配線 ・金属レジネート配線 ・グレーズ基板 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※セラフラットは登録商標です

• プリント基板

表面平滑性に優れ、厚みの薄い多孔質高純度アルミナです。 ※詳しくは資料をダウンロードしてご覧ください！

• セラミックス

積層セラミック基板　LTCC基板/HTCC基板の違いの説明 Explanation of Multi-layer ceramic substrate and the difference between LTCC substrate and HTCC substrate ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

セラミック基板(アルミナ基板)のつくり方をイラストを交えご紹介します！ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ

• プリント基板

We offer three types of insulating and dissipating ceramic substrates for power semiconductors: alumina-zirconia substrates, thermal shock resistant substrates, and 96% alumina substrates. Insulation and Heat Dissipation Substrates (Ceramic Substrates) 　Alumina zirconia substrate 　Substrate with improved thermal shock resistance 　96% Alumina Substrate

• セラミックス

セラミックセッターは耐熱性・耐薬品性に優れているため、電子部材の熱処理用治具として、棚板や敷板などに利用されています。 【特長】 ・薄型化（軽量化）ができる ・耐熱性に優れている ・表面平滑性に優れている ・高純度アルミナ基板 ・耐薬品性に優れている ◎詳しい材料特性は、PDFをダウンロードしてご覧ください。

• セラミックス

積層セラミック基板 LTCC基板/HTCC基板の違いの説明 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

セラミックセッターは耐熱性・耐薬品性に優れているため、電子部材の熱処理用治具として、棚板や敷板などに利用されています。 【特長】 ・薄型化（軽量化）ができる ・耐熱性に優れている ・表面平滑性に優れている ・高純度アルミナ基板 ・耐薬品性に優れている ◎詳しい材料特性は、PDFをダウンロードしてご覧ください。

• セラミックス

高出力レーザーダイオード向けアルミナ多層配線基板のご紹介。 レーザーの高出力化に伴い放熱対策として現在主流のCANパッケージから セラミックパッケージへ置き換えをご検討の方必見です。 【基本特性】 　熱伝導率：23W/(m･K) 　抗折強度：450MPa 　※キャビティ構造も対応可能です ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

In 1908, Functional Ceramics Product Division (formerly Electronic Ceramics Division) was started based on the high-grade ceramic firing and detailed printing technologies accumulated over years of manufacturing china and porcelain. Since then, NIKKO has maintained an in-house integrated support system that is from designing to developing, manufacturing and delivering processes. ●Please download and see the catalog for details.

• セラミックス

アルミナジルコニア基板、耐熱衝撃性向上基板、96%アルミナ基板の3種類をパワー半導体向け絶縁放熱セラミック基板としてご提案致します 【絶縁放熱基板（セラミック基板）】 　■アルミナジルコニア基板(アルザ) 　■耐熱衝撃性向上基板(エフセラワン) 　■96%アルミナ基板(NA-96)

• セラミックス

ピエゾ製品群「セラウェーブ」は、超音波モータ、圧電スピーカ、触感センサなどに最適な積層型圧電セラミックス（アクチュエータ）です。 機械的品質係数が高く、固有振動数近傍で大きな出力を得る事が出来、各種超音波振動子に最適な材料の「NP-6(ハード材)」、圧電歪み定数が大きく、大きな静的変位を得る事が出来、各種アクチュエータに最適な材料の「NP-7(ソフト材)」、電解が±方向に印加可能でコストが割安な「NP-T1(中間材）」などがあります。 【特長】 ○High Q（低損失で共振を用いたハード材） ○High K33・High d31（変位量大きなアクチュエーター） ○High Tc（使用温度領域の拡大） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• ソレノイド・アクチュエータ

『ビブレックス』は応答性・静粛性に優れた強磁場環境でも使用できる超音波モーターです。 圧電素子により振動体(ステータ)に超音波振動を発生させ、摩擦力を介して移動体(ロータまたはスライダー)を駆動させます。 無通電の状態で保持トルクを有し、減速機が要らず、電源を切ればその場でピタリと停止します。 【特長】 ■電源オフでも保持力があり、減速機が不要 ■ボールねじを必要としないため、応答性が良くバックラッシュがない ■減速機やボールねじが不要のため、ステージの小型化が可能 ■静粛性に優れる ■磁気の影響を受けず、電磁波を発生しない ■微細動作が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他モータ

セラミック商品は様々な分野・用途に採用されています。 下記の分野別に、製品の特長・用途例をご紹介した資料を掲載いたしました。 弊社取扱商品を広く知りたい方にオススメです！ ぜひご覧ください。 ・プリンター関連 ・車載関連 ・パワーモジュール関連 ・設備消耗関連 ・医療機器用部品 ・通信関連 ・セラミックパッケージ関連 ・アクチュエータ関連 ●詳しい資料はPDFダウンロードからご覧頂けます。 ●英語版は下記にあります。 English version can be downloaded below. https://premium.ipros.jp/nikko-company/catalog/detail/682754/

• セラミックス

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。 導体にPtを使用しているため、化学的安定性が高く、めっき工程を省くことが可能です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• LEDモジュール

放熱性が高く、機械的強度の高いアルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・白金電極を使用しており、メッキなどの表面処理不要 　　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

『厚膜印刷基板』とはセラミック基板に導体や抵抗体、絶縁体を印刷し、回路形成した基板です。 当社では、自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性が高く、放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• プリント基板

96％アルミナ基板は、標準的なセラミック基板です。 絶縁性・耐熱性が高く、耐摩耗性・耐薬品性に優れています。 【主な用途】 ・通信機器用電子部品 ・LED照明用基板 ・OA機器部品 ・車載電子機器 ●詳しくは資料をダウンロードください。

• プリント基板

近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、 従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供も行っております。 ●製品リンク集はPDFダウンロードからご覧頂けます。

• セラミックス

白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・生体適合性に優れ、医療分野への応用も ・触媒作用が期待できる センサー用途などのセラミックパッケージをご提案します。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

ピエゾ製品群「セラウェーブ」は、超音波モータ、圧電スピーカ、触感センサなどに最適な積層型圧電セラミックス（アクチュエータ）です。 機械的品質係数が高く、固有振動数近傍で大きな出力を得る事が出来、各種超音波振動子に最適な材料の「NP-6」、圧電歪み定数が大きく、大きな静的変位を得る事が出来、各種アクチュエータに最適な材料の「NP-7」などがあります。 【特長】 ○High Q（低損失で共振を用いたハード材） ○High K33・High d31（変位量大きなアクチュエーター） ○High Tc（使用温度領域の拡大） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• ソレノイド・アクチュエータ

誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

『陶板用アルミナ基板』は、一般的な陶板に対して厚み1mmと薄く軽量で、 絵付け用陶板に最適なアルミナ基板です。 アルミナ基板（96%アルミナ）は標準的なセラミック基板で、衝撃強度性、 耐食性に優れています。本来は、電子部品として用いられますが、 表面に絵付けすることで陶板へと生まれ変わります。 当製品は、有害物質を出さないため、最後には土に返すことのできる 環境に優しい素材です。 対応可能なサイズ・厚み等につきましては、お問い合わせください。 【特長】 ■優れた平坦性・衝撃強度性・耐食性 ■厚み1mmと薄く軽量 ■有害物質を出さない ■環境に優しい素材 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

• セラミックス

96％アルミナ基板は、標準的なセラミック基板です。 絶縁性・耐熱性が高く、耐摩耗性・耐薬品性に優れています。 【主な用途】 ・通信機器用電子部品 ・LED照明用基板 ・OA機器部品 ・車載電子機器 ●詳しくは資料をダウンロードください。

• プリント基板

厚膜印刷基板、ビア充填基板には以下の特長があります。 ■当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、 　熱伝導性だけでなく高い絶縁性に優れています。 　放熱効果が求められる、車のエンジン部やヒーター関係に最適です。 ■COB(chip on board)実装や放熱を必要とする面実装部品において、 　ビア充填部をサーマルビアとして利用可能です。 ■ビア充填することで部品実装ランド上にパッドオンビアとしての形成が 　できるため小型化が可能です。 ■抵抗体が形成可能であり、トリミング加工により抵抗許容値は±1%から対応可能抵抗体を基板上に膜形成できるので、 　実装部品の点数が減らすことができ、小型・高密度化が図れます。 　また、トリミング加工によりご要望の抵抗値を実現可能です。

• プリント基板

セラミックセッターは高純度アルミナをベースとした、多孔質のセラミックです。板状、異形形状、メッシュタイプなど、ご要望に合わせて様々な形状に対応いたします。 【特長】 ・高純度アルミナをベースとしており、表面の平滑性に優れます。 ・焼成物の特性、品質、歩留まり向上に貢献、反応性の高い材料の焼成にも適します。 ・気孔率を制御しながら焼成しますので、0%～40%までの気孔率をお選びいただけます。 ・薄板にも対応できます。 ・異形形状にも対応でき、初期コストが安価です。 ◎詳しい材料特性は、PDFをダウンロードしてご覧ください。

• セラミックス

誘電損失が小さく、放熱性の高い『多層配線セラミック基板』の提供を開始しました。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

96％アルミナ基板は、標準的なセラミック基板です。 絶縁性・耐熱性が高く、耐摩耗性・耐薬品性に優れています。 【主な用途】 ・通信機器用電子部品 ・LED照明用基板 ・OA機器部品 ・車載電子機器 ●詳しくは資料をダウンロードください。

• プリント基板

当社は、『厚膜印刷基板』の生産を手掛けています。 自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• プリント基板

【商品の特長】 ■初期コストが安価で少量多品種にも対応 ■試作の短納期対応 ■アルミナ99％以上の高純度で製作可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

アルミナ基板「エフセラワン」は、熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 【特長】 ■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比） ■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比） ■A3サイズ、各種形状、厚みに対応 業界最高クラスの大判にも対応可能です（最大350×350 mm）

• プリント基板

「はじめてでもよくわかるセラミック基板」はセラミックのニッコーがセラミックに関する基本的な疑問について解説した資料です。耐熱性・絶縁性・耐薬品性が高いなどの特長を持つセラミックに関して、5つのポイントでわかりやすく解説しています！ 【掲載内容】 ■セラミックの特長 ■金属・樹脂と比べてセラミックのメリット ■セラミック基板の作り方 ■セラミック基板の用途例…など ※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

本資料では当社が取り扱う「セラミック基板」をご紹介しています。 耐熱衝撃性に優れ、大手電子部品メーカーでも採用された「エフセラワン」、 高強度・高靭性で放熱性の向上にも貢献する「アルザ」などについて、 特長や用途をわかりやすくまとめています。 「セラミック基板を使ってみたい」とご検討中の方は是非ご覧ください。 【掲載内容】 ■セラミック基板の特性 ■求める特性から各種セラミック基板のご紹介 ■基板への加工例 ■まとめ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• プリント基板

グレーズ基板「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面の平坦性に優れた基板です。 FAX、複写機、各種プリンタ用のサーマルヘッド用として幅広く使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面Ｒ型基板、端面Ｃ基板などの端面を形状加工した基板やグレーズの部分エッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる（0.05μm/mm） ○幅広いグレーズ厚に対応（25μm～200μm） ○エッチング加工が可能（凸型グレーズ） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• プリント基板

こんなお悩みありませんか？ ・生産量をアップしたい ・歩留まりを改善したい ・生産効率を上げたい ・製造コストを下げたい これらのお悩み解決に役立つ資料のご紹介です！ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• セラミックス

こんな希望はございませんか？ ・高電圧、高電流で使用するために、耐熱性を上げたい。耐熱衝撃性を上げたい。 ・パワーモジュールの小型化で放熱がうまくいかない。熱対策をしたい。 ・長寿命な製品を作りたい。 これらの希望を叶えるために必要な「熱マネジメント」のポイントをご紹介します！ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• セラミックス