【資料の詳細】 ■単位換算表 　・圧力の単位換算 　・流量の単位換算 　・排気速度およびコンダクタンスの換算 　・分子のエネルギーの換算　……など ■真空用語 　・JIS真空用語 　・真空ポンプおよび関連用語 　・真空計および関連用語 　・真空技術に関する用語 　・漏れ捜しに関する用語 　・真空配管に関する用語 　・薄膜作成・半導体製造に関する用語 ■真空関係シンボルマーク 　・真空ポンプ 　・真空計 　・トラップ、バッフル 　・バルブ 　・配管、その他 ■気体の性質 　・気体の定数 　・諸量の計算式 ■コンダクタンスと排気時間の計算 　・コンダクタンスの基礎知識から、 　　円管／オリフィス／L型管／バルブ等のコンダクタンスの計算について解説 ■気体放出と表面処理 　・水素の拡散係数 　・有機材料の気体透過率 　・アルミニウム合金からの気体放出速度 　・真空用構成材料の温室における気体放出速度　……など ※詳しくは「ダウンロード」よりスグにご覧頂けます！

【総合カタログ『ULVAC DIGEST』の掲載ラインアップ】 ・真空ポンプ　　・クライオポンプ／冷凍機　　・真空計 ・膜厚計　　　　・リークディテクタ　　　　　・ガス分析計／プロセスモニタ　 ・電源　　　　　・膜厚・蒸着速度制御　　　　・真空機器構成部品 ・分子間相互作用解析装置／ソフトウェア／真空搬送系　ほか 【技術資料『ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.79』の掲載内容】 ・大型スパッタカソードにおけるIGZO成膜技術 ・結晶太陽電池向けイオン注入装置の開発 ・OLED用薄膜封止装置「CEE-950」の開発 ・リークディテクタ「HELIOT900シリーズ」の開発 ・マグネットカップリング搭載型油回転真空ポンプ ・4K冷凍機を使った無冷媒希釈冷凍機の共同開発　ほか ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【技術資料】 ○大型スパッタカソードにおけるIGZO成膜技術 →ムービングカソードの特長 →同カソードにて成膜したIGZO膜の評価結果について ○結晶太陽電池向けイオン注入装置の開発 →結晶太陽電池向けイオン注入装置PVI-3000Nの特徴 →注入特性及びマスクを用いたイオン注入のパターニング技術について ○OLED用薄膜封止装置 CEE-950の開発 →薄膜封止技術、装置構成 ○リークディテクタ HELIOT900シリーズの開発 →ラインアップ、製品の特長 →微小電流検出回路、電気系及びソフトウエア ○マグネットカップリング搭載型油回転真空ポンプ →騒音値と消費電力、小型設計、構造 →非接触式カップリングの動力伝達構造 →吸気管直下型逆流防止弁の構造と原理 ○4K冷凍機を使った無冷媒希釈冷凍機の共同開発 →希釈冷凍機の運転原理、無冷媒希釈冷凍機　他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【ラインアップ】 ○真空ポンプ →ドライ真空ポンプ、ダイアフラム型ドライ真空ポンプ →油回転真空ポンプ、ターボ分子ポンプ ○クライオポンプ／冷凍機 →スパッタイオンポンプ、チタンゲッタポンプ、クライオポンプ ○真空計 →大気圧ピラニ真空計、キャパシタンスマノメータ ○ガス分析計／プロセスモニタ →ベーシックプロセスガスモニタ、コンパクトプロセスガスモニタ ○膜厚計 →高速分光エリプソメータ ○リークディテクタ ○電源 ○膜厚・蒸着速度制御 ○真空機器構成部品 ○分子間相互作用解析装置／ソフトウェア／真空搬送系 ○スパッタリング装置 ○蒸着装置／巻取式蒸着装置 ○CVD装置／イオン注入装置 ○アッシング装置／自然酸化膜除去装置 　エッチング装置／巻取式スパッタリング装置 ○研究開発用装置 ○分析装置 ○凍結真空乾燥装置 ○真空炉／真空蒸留装置／自動ヘリウムリークテスト装置 ○熱処理機器／熱測定機器 ○その他製品 ○真空材料／表面処理 ○スパッタリングターゲット／機能材料　等 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【ラインナップ】 ○高真空バルブ VLH シリーズ（手動式） ○高真空バルブ VLP シリーズ　（圧縮空気作動式） ○アルミ製ブロックバルブ　VLP-UA/VTP-UA シリーズ ○高真空バルブ VAH/VAP シリーズ ○超高真空バルブ VULH シリーズ　（手動式） ○超高真空バルブ VULP シリーズ　（圧縮空気作動式） ○超高真空バルブ VUGH シリーズ　（手動式） ○超高真空バルブ VUGP シリーズ　（圧縮空気作動式） ○超高真空バルブ VUH シリーズ　（手動式） ○超高真空バルブ 10AIV/VLV シリーズ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

～SEMICON JAPAN出展の案内～ 会　　期：2017年12月13日₍水₎～15日₍金₎10:00–17:00 場　　所：東京ビックサイト 小間番号：東４ホール　4120 【出展製品】 マルチチャンバ型スパッタリング装置 ENTRONTM-EX2 W300 マルチチャンバ型成膜装置 ENTRONTM-EX W300 DC電源 DPG-10/DPG-20 標準型クライオポンプ [6型] CRYO-U6H VACAL【バッカル】［VACAL-OX・VACAL-SAL］ ※招待状ご希望の方は、お気軽にお問い合わせください。

【技術資料】 ■プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」 　・特長、スパッタリング法によるシード層の成膜 ■Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発 　・スパッタリングにて成膜、低コストプロセスを検討 ■ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状 　・プロセスの長所、短所および今後の動向 ■急速充電器「EVQC-7000 シリーズ」の開発 　・急速充電器の仕組み、概要 ■全自動マイクロプローブ XPS 分析装置「PHI X-tool」 　・特長、操作概要　　　　　　　　　　他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【技術資料】 ■次世代半導体用ナノカーボン材料の開発動向 　・トランジスタ応用、配線応用、CNT の排熱応用 ■大容量PCRAM 向け量産装置とプロセスの開発 　・成膜プロセス，及び実際のデバイス評価結果について ■アルバックにおけるSiC パワーデバイスの量産技術開発進捗 　・SiC プロセスのキーテクノロジー、カーボンキャップと活性化アニール ■プラズマ実験装置用クライオポンプ「CRYO-U48NF」の開発 　・構造、特長 ■4K-GM 冷凍機「UR4K シリーズ」の新機種開発 　・新設計要素と開発結果について　　　　　　　　他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。