【資料の詳細】 ■単位換算表 　・圧力の単位換算 　・流量の単位換算 　・排気速度およびコンダクタンスの換算 　・分子のエネルギーの換算　……など ■真空用語 　・JIS真空用語 　・真空ポンプおよび関連用語 　・真空計および関連用語 　・真空技術に関する用語 　・漏れ捜しに関する用語 　・真空配管に関する用語 　・薄膜作成・半導体製造に関する用語 ■真空関係シンボルマーク 　・真空ポンプ 　・真空計 　・トラップ、バッフル 　・バルブ 　・配管、その他 ■気体の性質 　・気体の定数 　・諸量の計算式 ■コンダクタンスと排気時間の計算 　・コンダクタンスの基礎知識から、 　　円管／オリフィス／L型管／バルブ等のコンダクタンスの計算について解説 ■気体放出と表面処理 　・水素の拡散係数 　・有機材料の気体透過率 　・アルミニウム合金からの気体放出速度 　・真空用構成材料の温室における気体放出速度　……など ※詳しくは「ダウンロード」よりスグにご覧頂けます！

【総合カタログ『ULVAC DIGEST』の掲載ラインアップ】 ・真空ポンプ　　・クライオポンプ／冷凍機　　・真空計 ・膜厚計　　　　・リークディテクタ　　　　　・ガス分析計／プロセスモニタ　 ・電源　　　　　・膜厚・蒸着速度制御　　　　・真空機器構成部品 ・分子間相互作用解析装置／ソフトウェア／真空搬送系　ほか 【技術資料『ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.79』の掲載内容】 ・大型スパッタカソードにおけるIGZO成膜技術 ・結晶太陽電池向けイオン注入装置の開発 ・OLED用薄膜封止装置「CEE-950」の開発 ・リークディテクタ「HELIOT900シリーズ」の開発 ・マグネットカップリング搭載型油回転真空ポンプ ・4K冷凍機を使った無冷媒希釈冷凍機の共同開発　ほか ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【技術資料】 ○大型スパッタカソードにおけるIGZO成膜技術 →ムービングカソードの特長 →同カソードにて成膜したIGZO膜の評価結果について ○結晶太陽電池向けイオン注入装置の開発 →結晶太陽電池向けイオン注入装置PVI-3000Nの特徴 →注入特性及びマスクを用いたイオン注入のパターニング技術について ○OLED用薄膜封止装置 CEE-950の開発 →薄膜封止技術、装置構成 ○リークディテクタ HELIOT900シリーズの開発 →ラインアップ、製品の特長 →微小電流検出回路、電気系及びソフトウエア ○マグネットカップリング搭載型油回転真空ポンプ →騒音値と消費電力、小型設計、構造 →非接触式カップリングの動力伝達構造 →吸気管直下型逆流防止弁の構造と原理 ○4K冷凍機を使った無冷媒希釈冷凍機の共同開発 →希釈冷凍機の運転原理、無冷媒希釈冷凍機　他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【ラインアップ】 ○真空ポンプ →ドライ真空ポンプ、ダイアフラム型ドライ真空ポンプ →油回転真空ポンプ、ターボ分子ポンプ ○クライオポンプ／冷凍機 →スパッタイオンポンプ、チタンゲッタポンプ、クライオポンプ ○真空計 →大気圧ピラニ真空計、キャパシタンスマノメータ ○ガス分析計／プロセスモニタ →ベーシックプロセスガスモニタ、コンパクトプロセスガスモニタ ○膜厚計 →高速分光エリプソメータ ○リークディテクタ ○電源 ○膜厚・蒸着速度制御 ○真空機器構成部品 ○分子間相互作用解析装置／ソフトウェア／真空搬送系 ○スパッタリング装置 ○蒸着装置／巻取式蒸着装置 ○CVD装置／イオン注入装置 ○アッシング装置／自然酸化膜除去装置 　エッチング装置／巻取式スパッタリング装置 ○研究開発用装置 ○分析装置 ○凍結真空乾燥装置 ○真空炉／真空蒸留装置／自動ヘリウムリークテスト装置 ○熱処理機器／熱測定機器 ○その他製品 ○真空材料／表面処理 ○スパッタリングターゲット／機能材料　等 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○コストパフォーマンス抜群 →差動排気系付のためプロセスモニタリングから 　残留ガス分析（RGA）までを1台で対応可能 ○コンパクト設計 →標準排気ユニットYTP-50Mを採用したコンパクト設計 ○表示部一体型の設計 →PCレスでも測定可能 ○簡単操作 →One Click機能（だれにでも簡単、複雑な操作は不要） ○大気圧分析も可能 →大気圧分析も含め、3000Pa、500Pa、100Pa、10Pa、1Paでの 　モニタリングが可能な仕様を準備 ○用途に応じた機種選定が可能 →質量数1 ～ 100（BGM-101/102）、1 ～ 200（BGM-201/202）、 　1 ～ 300（HGM-302）から選択可能 ○ランニングコスト低減 →ターボ分子ポンプのピボット軸受は面倒なオイル交換・補充や 　軸受交換が不要になり、ランニングコスト低減が可能です。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【ラインナップ】 ○ジャケットヒータ BGM-JH01 ○キャリーケース CB-001 ○I 型配管 ○Qulee CGM-QIP ○ACアダプタ ○電源ケーブル ○RS232C コネクタおよび通信ケーブル ○USB/RS232Cマイクロコンバータ ○RS232C/485 変換器 ○RS485 分岐コネクタ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○反応性プロセス中で長時間安定した測定が可能 ○磁場をもつクロードイオン源の採用 ○ソフトなイオン化でガスの解離が少なく、 　感度が高いイオン化室での熱反応による分解、吸着を防ぐ ○コンパクトな流路制御バルブ ○プロセス室からイオン源までの距離を短くし、 　速いレスポンスでの分解が可能 ○10-6 to 13kPa幅広い圧力での測定が可能（オリフィス選択による） ○PCレスでも測定可能 ○One Click機能（だれにでも簡単、複雑な操作は不要） ○センサユニット接続時で最大120ºCの高温ベーキングが可能 ○イオンソース、二次電子倍増管の 　予防保全分析管のトレサビリティ機能の搭載（特許出願中） ○ヘリウムリークテスト、エアリークテスト、ビルドアップテストが可能 ○ソフトウェアが標準搭載（Windows XP/7対応) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○各種研究開発用途に最適 →ハイエンド機能としての最高感度を実現　2.5×10-6A/Pa ○表示部一体型の設計 →PCレスでも測定可能 ○簡単操作 →One Click機能（だれにでも簡単、複雑な操作は不要） ○ベーキング対応 →センサユニット接続時で最大250℃の高温ベーキングが可能 　（センサユニット分離状態：300℃） ○デガス機能搭載 →電子衝撃脱離方式の採用 ○メンテナンス →フィラメント、イオンソース、二次電子増倍管の交換が簡単 ○予防保全機能の充実 →イオンソース、二次電子増倍管の予防保全 　分析管のトレサビリティ機能の搭載（特許出願中） ○リークテスト機能の充実 →ヘリウムリークテスト、エアリークテスト、ビルドアップテストが可能 ○全圧測定 →全圧測定が可能（電離真空計機能） ○Qulee QCS対応 →ソフトウェアが標準搭載（Windows XP/7対応） ○適合規格 →CE標準対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○スパッタリング装置に最適 →各種スパッタリング装置のプロセスモニタリングに最適 ○差動排気系不要 →プロセスモニタリングにおいて差動排気系が不要 　（1Pa以下測定可能、省スペース化可能） ○表示部一体型の設計 →PCレスでも測定可能 ○簡単操作 →One Click機能（だれにでも簡単、複雑な操作は不要） ○ベーキング対応 →センサユニット接続時で最大120℃の高温ベーキングが可能 　（センサユニット分離状態：250℃） ○デガス機能搭載 →電子衝撃脱離方式の採用 ○予防保全機能の充実 →イオンソース、二次電子増倍管の予防保全 　分析管のトレサビリティ機能の搭載（特許第5016031号） ○リークテスト機能の充実 →ヘリウムリークテスト、エアリークテスト、ビルドアップテストが可能 ○全圧測定 →全圧測定が可能（電離真空計機能） ○Qulee QCS対応 →ソフトウェアが標準搭載（Windows XP/７対応） ○適合規格 →CE標準対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○コストパフォーマンス抜群 →RGA用途に最適 ○表示部一体型の設計 →PCレスでも測定可能 ○簡単操作 →One Click機能（だれにでも簡単、複雑な操作は不要） ○ベーキング対応 →センサユニット接続時で最大120℃の高温ベーキングが可能 　（センサユニット分離状態：250℃） ○デガス機能搭載 →電子衝撃脱離方式の採用 ○予防保全機能の充実 →イオンソース、二次電子増倍管の予防保全 　分析管のトレサビリティ機能の搭載（特許第5016031号） ○リークテスト機能の充実 →ヘリウムリークテスト、エアリークテスト、ビルドアップテストが可能 ○全圧測定 →全圧測定が可能（電離真空計機能） ○Qulee QCS対応 →ソフトウェアが標準搭載（Windows XP/7対応） ○QIP（Quick Install Package system）のオプション可能 →自動測定開始／終了／データ保存機能 ○適合規格 →CE標準対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○充実したショートカットボタンによる簡単操作 ○最大８台の同時制御可能(機種組合せ任意) ○レシピ設定による測定条件管理機能 ○ヘリウムリークテストモードにより簡単にリークチェックが可能 ○アナログデータを２点同時記録 ○分圧セットポイント出力を２点設定(トレンド測定において) ○バッググランド処理機能や積分処理機能の充実 ○表計算ソフトで読出し可能なデータフォーマット(CSV形式)での保存 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

～SEMICON JAPAN出展の案内～ 会　　期：2017年12月13日₍水₎～15日₍金₎10:00–17:00 場　　所：東京ビックサイト 小間番号：東４ホール　4120 【出展製品】 マルチチャンバ型スパッタリング装置 ENTRONTM-EX2 W300 マルチチャンバ型成膜装置 ENTRONTM-EX W300 DC電源 DPG-10/DPG-20 標準型クライオポンプ [6型] CRYO-U6H VACAL【バッカル】［VACAL-OX・VACAL-SAL］ ※招待状ご希望の方は、お気軽にお問い合わせください。

【技術資料】 ■プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」 　・特長、スパッタリング法によるシード層の成膜 ■Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発 　・スパッタリングにて成膜、低コストプロセスを検討 ■ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状 　・プロセスの長所、短所および今後の動向 ■急速充電器「EVQC-7000 シリーズ」の開発 　・急速充電器の仕組み、概要 ■全自動マイクロプローブ XPS 分析装置「PHI X-tool」 　・特長、操作概要　　　　　　　　　　他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。