【資料の詳細】 ■単位換算表 　・圧力の単位換算 　・流量の単位換算 　・排気速度およびコンダクタンスの換算 　・分子のエネルギーの換算　……など ■真空用語 　・JIS真空用語 　・真空ポンプおよび関連用語 　・真空計および関連用語 　・真空技術に関する用語 　・漏れ捜しに関する用語 　・真空配管に関する用語 　・薄膜作成・半導体製造に関する用語 ■真空関係シンボルマーク 　・真空ポンプ 　・真空計 　・トラップ、バッフル 　・バルブ 　・配管、その他 ■気体の性質 　・気体の定数 　・諸量の計算式 ■コンダクタンスと排気時間の計算 　・コンダクタンスの基礎知識から、 　　円管／オリフィス／L型管／バルブ等のコンダクタンスの計算について解説 ■気体放出と表面処理 　・水素の拡散係数 　・有機材料の気体透過率 　・アルミニウム合金からの気体放出速度 　・真空用構成材料の温室における気体放出速度　……など ※詳しくは「ダウンロード」よりスグにご覧頂けます！

【仕様】 ○型式：Alpha-Step D-500,Alpha-Step D-600 ○測定長さ：30mm,55mm ○サンプルステージ直径：140mm,200mm ○XYステージ移動範囲 →D-500：80×20mm 手動 →D-600：150×178mm 電動プログラマブル ○θステージ：360°手動 ○サンプル厚さ(最大)：20mm,30mm ○サンプル観察：視野3.76×3.12mm､4Xデジタルズーム付､サイドビュー ○段差測定再現性：1σ＝0.5nm (1μm標準試料) ○垂直測定レンジ(最大)：1200μm ○垂直測定分解能(最高)：0.038nm (2.5μmレンジ) ○針圧範囲：0.03～15mg ○触針先端半径：2μmR ○プロファイルデータポイント：120,000 ○自動シーケンス測定：―,20サイト オプション：1,000サイト ○Apex 2D/3D解析 オプション：2D オプション：2D/3D ○ストレス測定：オプション(2Dストレス) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【仕様】 ○型式：P-7,P-17 ○測定長さ：150mm,200mm ○サンプルステージ直径：150mm,200mm ○XYステージ移動範囲：φ150,φ200mm　電動プログラマブル ○θステージ：360°手動,360°電動プログラマブル ○サンプル厚さ(最大)：55mm ○段差測定再現性：1σ＝0.4nm （1μm標準試料） ○垂直測定レンジ(最大)：327μm オプション：1000μm ○垂直測定分解能(最高)：0.001nm(6.5μmレンジ) ○針圧範囲：0.5～50mg 　オプション：0.03～50mg(測定レンジ 131μm) ○触針先端半径：2μmR ○プロファイルデータポイント：4,000,000 ○自動シーケンス測定：20サイト オプション：1,000サイト ○ストレス測定：オプション 2Dストレス,オプション 2D/3Dストレス ○パターン認識：オプション ○プロファイルスティッチング：標準 ○オートレベリング：標準 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【総合カタログ『ULVAC DIGEST』の掲載ラインアップ】 ・真空ポンプ　　・クライオポンプ／冷凍機　　・真空計 ・膜厚計　　　　・リークディテクタ　　　　　・ガス分析計／プロセスモニタ　 ・電源　　　　　・膜厚・蒸着速度制御　　　　・真空機器構成部品 ・分子間相互作用解析装置／ソフトウェア／真空搬送系　ほか 【技術資料『ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.79』の掲載内容】 ・大型スパッタカソードにおけるIGZO成膜技術 ・結晶太陽電池向けイオン注入装置の開発 ・OLED用薄膜封止装置「CEE-950」の開発 ・リークディテクタ「HELIOT900シリーズ」の開発 ・マグネットカップリング搭載型油回転真空ポンプ ・4K冷凍機を使った無冷媒希釈冷凍機の共同開発　ほか ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【技術資料】 ○大型スパッタカソードにおけるIGZO成膜技術 →ムービングカソードの特長 →同カソードにて成膜したIGZO膜の評価結果について ○結晶太陽電池向けイオン注入装置の開発 →結晶太陽電池向けイオン注入装置PVI-3000Nの特徴 →注入特性及びマスクを用いたイオン注入のパターニング技術について ○OLED用薄膜封止装置 CEE-950の開発 →薄膜封止技術、装置構成 ○リークディテクタ HELIOT900シリーズの開発 →ラインアップ、製品の特長 →微小電流検出回路、電気系及びソフトウエア ○マグネットカップリング搭載型油回転真空ポンプ →騒音値と消費電力、小型設計、構造 →非接触式カップリングの動力伝達構造 →吸気管直下型逆流防止弁の構造と原理 ○4K冷凍機を使った無冷媒希釈冷凍機の共同開発 →希釈冷凍機の運転原理、無冷媒希釈冷凍機　他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【ラインアップ】 ○真空ポンプ →ドライ真空ポンプ、ダイアフラム型ドライ真空ポンプ →油回転真空ポンプ、ターボ分子ポンプ ○クライオポンプ／冷凍機 →スパッタイオンポンプ、チタンゲッタポンプ、クライオポンプ ○真空計 →大気圧ピラニ真空計、キャパシタンスマノメータ ○ガス分析計／プロセスモニタ →ベーシックプロセスガスモニタ、コンパクトプロセスガスモニタ ○膜厚計 →高速分光エリプソメータ ○リークディテクタ ○電源 ○膜厚・蒸着速度制御 ○真空機器構成部品 ○分子間相互作用解析装置／ソフトウェア／真空搬送系 ○スパッタリング装置 ○蒸着装置／巻取式蒸着装置 ○CVD装置／イオン注入装置 ○アッシング装置／自然酸化膜除去装置 　エッチング装置／巻取式スパッタリング装置 ○研究開発用装置 ○分析装置 ○凍結真空乾燥装置 ○真空炉／真空蒸留装置／自動ヘリウムリークテスト装置 ○熱処理機器／熱測定機器 ○その他製品 ○真空材料／表面処理 ○スパッタリングターゲット／機能材料　等 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 [シングルセンサ] ○ベーキングの有無、使用温度などの条件により選択可能 ○コンパクトなセンサヘッドで、装置内での配置が容易 ○長寿命タイプオシレータの選択も可能 [マルチセンサ] ○クリスタルを6枚、または12枚搭載可能 ○真空モータを採用した独自の駆動方式により、高い信頼性を実現 ○クリスタルの交換は、ホルダごと脱着して行えるため簡単 ○クリスタルの発振異常（寿命）を検知し、 　自動的にクリスタルの切り替えが可能 　（コントローラにCRTMシリーズを使用した場合） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○高分解能 →優れた膜厚・成膜速度分解能により、 　低レートの制御が必要とされる成膜プロセスにも対応する ○4元同時蒸着制御 →最大4元までの同時蒸着制御が可能（オプションのSSカード追加時） ○MLC（Multi Layer Calculation）機能 →水晶板への成膜履歴を考慮した多層膜計算機能で、 　水晶板の寿命付近でも安定した測定を行うことが可能 ○TZC（Tooling, Z-Ratio Calculation）機能 →膜厚の実測値から、最適なToolingとZ-Ratioの計算が可能 ○同期設定・マスタースレーブ →同時蒸着の場合に、各蒸着プロセスごとのタイミングを合わせたり、 　成分比を一定にできる ○フレキシブルなデポジションプログラム →パワーやレートの4つのコマンドを組み合わせて、合計30 　フェーズまでの蒸着シーケンスを自由にプログラムすることが可能 ○USBへのプログラム保存 →内部メモリー以外に、USBメモリへプログラムを保存できる ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○2センサ接続 →シングルセンサを2本まで接続できる（同時計測は不可、切り替え式） ○高速サンプリング →サンプリングレートが速い（125ms）ため、 　レスポンスの良い制御が可能 ○多層膜制御 →最大99層までの連続多層膜制御が可能 ○99種類のデポジションプログラム →最大99種類の蒸着シーケンスをプログラム／メモリが可能 ○最大30個のプロセスプログラム →プロセスプログラムは30個まで本体メモリへ保存可能 ○上位通信 →上位通信用にRS-232Cを標準装備していますので、 　PCからの制御が簡単に行える ○プログラマブルデジタル入出力 →12chのデジタル入出力信号がプログラム可能ですので、 　装置への接続に自由度が持てる ○3chアナログ出力 →POWERの他、RATE、THKなど計3chの 　プログラマブルアナログ出力を標準装備している ○きめ細やかな制御 →予備加熱や成膜速度制御がそれぞれ3段階まで入力できますので、 　より細やかな制御が行える ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【ラインナップ】 ○U N E C S - P o r t a b l e （ポータブル） →軽量・コンパクトなポータブルタイプ ○U N E C S - 1 5 0 0 M （手動ステージ） →φ150mm対応の手動ステージタイプ ○U N E C S - 1 5 0 0 A / 2 0 0 0 A / 3 0 0 0 A （自動ステージ） →マッピング測定が可能な自動ステージタイプ ○U N E C S - 1 M （ビルトイン） →各種装置への組み込みが可能なビルトインタイプ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

～SEMICON JAPAN出展の案内～ 会　　期：2017年12月13日₍水₎～15日₍金₎10:00–17:00 場　　所：東京ビックサイト 小間番号：東４ホール　4120 【出展製品】 マルチチャンバ型スパッタリング装置 ENTRONTM-EX2 W300 マルチチャンバ型成膜装置 ENTRONTM-EX W300 DC電源 DPG-10/DPG-20 標準型クライオポンプ [6型] CRYO-U6H VACAL【バッカル】［VACAL-OX・VACAL-SAL］ ※招待状ご希望の方は、お気軽にお問い合わせください。

【技術資料】 ■InGaZnO TFT 関連成膜技術のOLED パネルへの適用 　・有機EL（OLED）パネルへの適用について ■真空計｢G-TRAN シリーズ｣マルチイオンゲージ「SH2」の開発 　・ラインアップ、製品の特長 ■大型振り子バルブ「VFR シリーズ」の開発 　・弁体機構、機械式シーケンス回路 ■自動高速分光エリプソメータ｢UNECS-3000A｣の開発 　・概要、分光エリプソメータの応用 ■操作性を追及した鉄工加工ライン向け表面欠陥検出装置｢MSC9000｣ 　・概要、画像処理機能について　　　　　　　　　　　他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。