【資料の詳細】 ■単位換算表 　・圧力の単位換算 　・流量の単位換算 　・排気速度およびコンダクタンスの換算 　・分子のエネルギーの換算　……など ■真空用語 　・JIS真空用語 　・真空ポンプおよび関連用語 　・真空計および関連用語 　・真空技術に関する用語 　・漏れ捜しに関する用語 　・真空配管に関する用語 　・薄膜作成・半導体製造に関する用語 ■真空関係シンボルマーク 　・真空ポンプ 　・真空計 　・トラップ、バッフル 　・バルブ 　・配管、その他 ■気体の性質 　・気体の定数 　・諸量の計算式 ■コンダクタンスと排気時間の計算 　・コンダクタンスの基礎知識から、 　　円管／オリフィス／L型管／バルブ等のコンダクタンスの計算について解説 ■気体放出と表面処理 　・水素の拡散係数 　・有機材料の気体透過率 　・アルミニウム合金からの気体放出速度 　・真空用構成材料の温室における気体放出速度　……など ※詳しくは「ダウンロード」よりスグにご覧頂けます！

【仕様】 ○型式：ST2-1 標準タイプ　ST2-2 通信タイプ ○接続可能センサ →マルチイオンゲージセンサ 1本 →ピラニゲージSPU 1本(オプション) →圧力センサユニットSAU1本(オプション) ○測定圧力範囲：1×10⁻⁵～1×10⁺¹Pa ○測定精度：1×10⁻⁴～3Pa ±10％ ○繰返精度：1×10⁻⁴～3Pa ±2％ ○サンプリング時間：50ms 5回の移動平均処理 ○測定値出力：出力電圧 DC0～10V LOG出力 0.75V/1桁 ○更新時間：50msec ○制御入力信号：FIL ON/OFF、FIL 1/2、DEGAS ON/OFF 　オープンコレクタ入力で動作、負論理 ○制御出力信号：センサエラー、セットポイント1/2/3 　エミッションバリッド、フィラメント電力監視 　定格：24Vmax、50ｍAmax、飽和電圧 1V ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【総合カタログ『ULVAC DIGEST』の掲載ラインアップ】 ・真空ポンプ　　・クライオポンプ／冷凍機　　・真空計 ・膜厚計　　　　・リークディテクタ　　　　　・ガス分析計／プロセスモニタ　 ・電源　　　　　・膜厚・蒸着速度制御　　　　・真空機器構成部品 ・分子間相互作用解析装置／ソフトウェア／真空搬送系　ほか 【技術資料『ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.79』の掲載内容】 ・大型スパッタカソードにおけるIGZO成膜技術 ・結晶太陽電池向けイオン注入装置の開発 ・OLED用薄膜封止装置「CEE-950」の開発 ・リークディテクタ「HELIOT900シリーズ」の開発 ・マグネットカップリング搭載型油回転真空ポンプ ・4K冷凍機を使った無冷媒希釈冷凍機の共同開発　ほか ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【技術資料】 ○大型スパッタカソードにおけるIGZO成膜技術 →ムービングカソードの特長 →同カソードにて成膜したIGZO膜の評価結果について ○結晶太陽電池向けイオン注入装置の開発 →結晶太陽電池向けイオン注入装置PVI-3000Nの特徴 →注入特性及びマスクを用いたイオン注入のパターニング技術について ○OLED用薄膜封止装置 CEE-950の開発 →薄膜封止技術、装置構成 ○リークディテクタ HELIOT900シリーズの開発 →ラインアップ、製品の特長 →微小電流検出回路、電気系及びソフトウエア ○マグネットカップリング搭載型油回転真空ポンプ →騒音値と消費電力、小型設計、構造 →非接触式カップリングの動力伝達構造 →吸気管直下型逆流防止弁の構造と原理 ○4K冷凍機を使った無冷媒希釈冷凍機の共同開発 →希釈冷凍機の運転原理、無冷媒希釈冷凍機　他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【ラインアップ】 ○真空ポンプ →ドライ真空ポンプ、ダイアフラム型ドライ真空ポンプ →油回転真空ポンプ、ターボ分子ポンプ ○クライオポンプ／冷凍機 →スパッタイオンポンプ、チタンゲッタポンプ、クライオポンプ ○真空計 →大気圧ピラニ真空計、キャパシタンスマノメータ ○ガス分析計／プロセスモニタ →ベーシックプロセスガスモニタ、コンパクトプロセスガスモニタ ○膜厚計 →高速分光エリプソメータ ○リークディテクタ ○電源 ○膜厚・蒸着速度制御 ○真空機器構成部品 ○分子間相互作用解析装置／ソフトウェア／真空搬送系 ○スパッタリング装置 ○蒸着装置／巻取式蒸着装置 ○CVD装置／イオン注入装置 ○アッシング装置／自然酸化膜除去装置 　エッチング装置／巻取式スパッタリング装置 ○研究開発用装置 ○分析装置 ○凍結真空乾燥装置 ○真空炉／真空蒸留装置／自動ヘリウムリークテスト装置 ○熱処理機器／熱測定機器 ○その他製品 ○真空材料／表面処理 ○スパッタリングターゲット／機能材料　等 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○超高真空～極高真空測定が可能 →10^-11Pa台の圧力測定が可能 ○Bessel Box型エネルギーフィルタを搭載 →軟X線やESDイオン等の残留電流の低減が可能 ○広帯域測定が可能 →0.5×10^-10 ～ 1×10^-2Paの広い圧力範囲 ○測定値出力信号 →圧力は0 ～ 10Vの疑似Log 出力/ 各桁内1Vリニア出力の標準装備 ○制御出力信号 →セットポイント2点の出力可能 ○デジタル出力およびシリアル通信の対応が可能 →BCD/RS232Cが可能（オプション） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○低真空領域の測定が可能 →気体の熱伝導を利用した定温度型ピラニ真空計 ○測定子の互換性あり →実績豊富なWPシリーズの測定子を採用 ○フィラメント材質：白金（Pt） →フィラメント材には耐食性に富んだ白金を採用 ○測定値出力信号 →圧力はDC 0 ～ 10VのLog出力の標準装備 ○デジタル出力標準装備 →BCD出力の標準装備（GP-1000G） ○シリアル通信仕様 →RS232C通信が標準装備（GP-1000G） ○制御出力信号 →セットポイント2点（GP-1GRY/GP-2GRY）、3点（GP-1000G/ 　GP-2001G/GP-2002G）の出力可能 ○見やすいLED表示 →4.5桁表示（GP-2001G/GP-2002G） ○DIN規格を採用 →コンパクトサイズの96×48DIN規格（GP-2001G/GP-2002G） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○トランデューサ仕様 →圧力表示器が不要な場合、真空計にかかるコストの低減化 　制御盤まわりの省スペース化、省配線化などを実現 ○メンテナンス性 →測定子の交換が容易 ○フィラメント材料：白金（Pt）の採用 →フィラメント材には耐食性に富んだ白金を採用 ○測定子WPシリーズ使用可能 →今までお使いいただいている測定子（WP-01,02,03,16）が 　そのまま使用可能 ○制御出力信号 →セットポイント2点の出力が可能 ○測定値出力信号 →圧力は0 ～ 5V出力（非線形出力） ○電源電圧 →DC24V入力で作動可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○大気圧の確認に最適 　 →圧力基準はゲージ圧対応で、大気圧を精度よく測定可能 ○高真空の連続使用に対応 →半導体型薄膜素子（SUS317L）を採用し、高真空連続使用に対応可能 ○測定値出力信号 　 →圧力は、DC 0～6VのLog出力が標準装備 ○駆動電源 　 →幅広くDC12～25Vに対応 ○クイックカップリング対応 →取り合いポートは、NW17を採用 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○広領域測定 →大気圧から高真空領域（10＋5 ～ 5×10－8Pa）の測定が可能 　（SPU・SAU同時使用の場合） ○異なる測定範囲の測定子が接続可能 →マルチイオンゲージ（特許申請中）の採用により用途に応じた 　測定子の選択が可能 ○正確な大気圧測定 →大気圧確認が容易にかつ正確に可能（SAUを使用した場合） ○低環境負荷対応 →必要に応じた測定子のみの交換が可能なため 　ランニングコストの低減が可能 ○視認性の向上 →異常を確認できるLEDを搭載 ○メンテナンス性 →測定子の交換が容易 ○測定値出力信号 →圧力は0 ～ 10V出力（Log出力） ○制御出力信号 →セットポイント3点出力が可能（SH2-1） ○シリアル通信仕様 →RS232C/RS485通信が可能（SH2-2） ○適合規格 →CE標準対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【仕様】 ○タイプ：センサユニット ○型式：SC1 ○適応測定子：C-21、23、24、25 ○測定圧力範囲：1.0×10^-5～1.0Pa ○測定精度：+100%, －50%（1.0×^-4×1.0×10^-1） ○使用温度範囲：10～40℃ ○測定値出力：非線形出力⇒DC0V～10V（HV-OFFの時、10V） ○SETPOINT1/2調整用出力：非線形出力⇒DC0～10V ○制御入力信号：HV ON/OFF ○出力信号：オープンコレクタ、負論理 ○制御出力信号：放電確認／セットポイント1/2 ○LED表示：パワー、HV、圧力保護、セットポイント1/2 ○電源：DC24V±2V、150mA ○入出力コネクタ：D-sub-15ピン（M2.6ネジ） ○本体質量：430g（測定子含まず） ○付属品：入出力コネクタ1式、取扱説明書1部 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○G-TRAN全シリーズに対応 →G-TRAN全シリーズ、およびキャパシタンスマノメータCCMシリーズ対応 ○制御出力信号 →セットポンイント3点の出力可能 ○電源電圧 →DC24Vで作動可能 →オプションのACアダプタを使用することでAC100 ～ 240Vでの対応が可能 ○測定値出力信号 →圧力は0 ～ 10Vのリニア出力の標準装備 ○シリアル通信仕様 →RS-485通信が標準装備 ○ディスプレイユニット →表示部は見やすいLED ○ＤＩＮ規格 →48×96ｍｍのコンパクトなDIN規格の対応 ○適合規格 →CE標準対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○4チャンネルディスプレイ →最大4台のセンサユニット、ボックスユニットに接続可能 →IG、CCGはCH1にのみ接続可能 ○４CH同時計測可能 →4CHの同時計測・同時表示 ○複合真空計として使用可能 →IG/CCG（CH1）とPG（CH2）の連動測定 ○制御出力信号 →セットポイント8点の出力可能 →各セットポイントのCHの割当が任意に設定可能 ○電源電圧 →入力電源は、DC 24V（IM1R1）とAC100V（IM2R1）とから選択可能 ○シリアル通信仕様 →RS-232C通信を標準装備 ○測定値出力信号 →圧力は0 ～ 10V出力（疑似ログ出力）／ 4CH ○ディスプレイユニット →表示部は見やすいLEDとLCD ○ＤＩＮ規格 →96×96mmのコンパクトなDIN規格の対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○セラミックセンサの採用 →優れた耐腐食性 →長期間にわたる安定性 →大気投入後、安定するまでの時間を大幅短縮 ○絶対圧測定が可能 →ガス種に依存しない全圧測定が可能 ○ウォームアップ時間の短縮 →電源投入後、安定するまでの時間を大幅短縮 ○温度補償 →温度補償回路内蔵タイプ ○プロテクション機能 →汚れからセンサを保護する構造を新規採用 ○0点調整が簡単 →プッシュボタンによる0点調整が可能 ○測定値出力信号 →正確なリニア出力（DC0 ～ 10Ｖ） ○電源電圧 →幅広い入力電源電圧を採用（DC14 ～ 30Ｖ） ○小型・軽量センサ →質量329ｇ（パイプエンド仕様）のコンパクトサイズ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】 ○大気圧から5×10-2Paまでの広領域の測定が可能 ○耐衝撃性に富んだ設計構造 ○フィラメント材には耐食性に富んだ白金を採用 ○測定子とセンサユニット一体により省配線、省スペースを実現 ○異常を確認できるLEDを搭載 ○大気圧調整、ゼロ点調整がワンタッチで可能 ○測定子の交換が容易 ○圧力は0〜10VのLog出力を標準装備 ○真空計の取付姿勢によらず精度が±20％以内（特許第4878289） ○大気圧調整ならびにゼロ点調整がワンタッチで可能 ○NW16仕様（SWP-16）に加え、 　テーパネジR1/8仕様（SWP-R1/8）をラインナップに追加 ○セットポイント2点の出力可能（SW1-1） ○RS232C/RS485通信が可能（SW1-2） ○CE標準対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

～SEMICON JAPAN出展の案内～ 会　　期：2017年12月13日₍水₎～15日₍金₎10:00–17:00 場　　所：東京ビックサイト 小間番号：東４ホール　4120 【出展製品】 マルチチャンバ型スパッタリング装置 ENTRONTM-EX2 W300 マルチチャンバ型成膜装置 ENTRONTM-EX W300 DC電源 DPG-10/DPG-20 標準型クライオポンプ [6型] CRYO-U6H VACAL【バッカル】［VACAL-OX・VACAL-SAL］ ※招待状ご希望の方は、お気軽にお問い合わせください。

【技術資料】 ■InGaZnO TFT 関連成膜技術のOLED パネルへの適用 　・有機EL（OLED）パネルへの適用について ■真空計｢G-TRAN シリーズ｣マルチイオンゲージ「SH2」の開発 　・ラインアップ、製品の特長 ■大型振り子バルブ「VFR シリーズ」の開発 　・弁体機構、機械式シーケンス回路 ■自動高速分光エリプソメータ｢UNECS-3000A｣の開発 　・概要、分光エリプソメータの応用 ■操作性を追及した鉄工加工ライン向け表面欠陥検出装置｢MSC9000｣ 　・概要、画像処理機能について　　　　　　　　　　　他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【技術資料】 ■プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」 　・特長、スパッタリング法によるシード層の成膜 ■Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発 　・スパッタリングにて成膜、低コストプロセスを検討 ■ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状 　・プロセスの長所、短所および今後の動向 ■急速充電器「EVQC-7000 シリーズ」の開発 　・急速充電器の仕組み、概要 ■全自動マイクロプローブ XPS 分析装置「PHI X-tool」 　・特長、操作概要　　　　　　　　　　他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【技術資料】 ■次世代半導体用ナノカーボン材料の開発動向 　・トランジスタ応用、配線応用、CNT の排熱応用 ■大容量PCRAM 向け量産装置とプロセスの開発 　・成膜プロセス，及び実際のデバイス評価結果について ■アルバックにおけるSiC パワーデバイスの量産技術開発進捗 　・SiC プロセスのキーテクノロジー、カーボンキャップと活性化アニール ■プラズマ実験装置用クライオポンプ「CRYO-U48NF」の開発 　・構造、特長 ■4K-GM 冷凍機「UR4K シリーズ」の新機種開発 　・新設計要素と開発結果について　　　　　　　　他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。