高出力レーザーを回転ステージ上のウェハに照射することで、 高速に全面を検査し、微小欠陥を検出します。 散乱、反射、位相シフトなど複数チャンネルの組合せによって 用途に適した欠陥検出ができ、凹凸など欠陥種ごとに弁別します。 ■装置の特長 ・高速検査（約９１秒/6inch） ・PSL 50nm(オプション追加で40nm)相当の微小欠陥検出 ・欠陥の凹凸を弁別 ・SEM等での分析用にケガキ可能 ・レーザー式で検出した欠陥をリアルタイム観察可能な画像式との複合機も提案可能 ・SiCウェハ表面の欠陥検出に対応した波長355nmのレーザーも搭載可能（開発中）

微分干渉顕微鏡を搭載した表面欠陥検査装置で 透明体材料にも適用しております。 全面検査による欠陥マップ出力や検出した欠陥の 顕微鏡観察が可能な装置です。 ■装置の特長 ・独自の画像処理技術による欠陥抽出・弁別機能 ・欠陥を観察しながら高精度なケガキが可能 ・他装置で検査したウェハに対し、欠陥座標を元に 　観察、欠陥アルバムの作成が可能。 ・結晶欠陥の検出機能を開発中

■以下のご要望・お困りごとにお応えする装置です！ ・ウェハ（基板）の欠陥目視検査を自動化したい。 ・検査員ごとの合否判定ばらつき低減、防止したい。 ・検査データの保存、品質のトレースを行いたい。 ・自動で欠陥弁別したい。 ■装置の特長 ・目視可能な欠陥を自動で検出、抽出、弁別できます。 ・欠陥種類に合わせて最適化した光学系の提案が可能です。 ・手動機/自動搬送(カセットtoカセット）とも提案可能です。 ・AI機能も実装しており、学習を進めることで 欠陥弁別精度向上が可能です。

高出力レーザーを回転ステージ上のウェハに照射することで、 高速に全面を検査し、微小欠陥を検出します。 散乱、反射、位相シフトなど複数チャンネルの組合せによって 用途に適した欠陥検出ができ、凹凸など欠陥種ごとに弁別します。 ■装置の特長 ・高速検査（約181秒/12inch） ・レビュー用顕微鏡を搭載 ・顕微鏡はレーザー顕微鏡/微分干渉顕微鏡のどちらか選択可能 ・SEM等での分析用に顕微鏡を利用した高精度なケガキが可能 ・オプションでエッジ検査機能の搭載が可能