回路形成材料「アデカベアックシステム」は、自動管理装置「アデカベアック装置」を用い、エッチング液を常時分析し、ＯＲＰ（酸化還元電位）、イオン指数（遊離塩酸濃度）、比重の状態により、各種取り揃えた特殊エッチング液と再生剤及び水を必要量自動補給します。微細パターンの安定製造、不良率の大幅低減、生産性の飛躍的向上など、数々の効果を生み出します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

回路形成材料「アデカエイフェススーパーシステム」は、専用エッチング液「アデカケルミカＴＦＥ－３０００シリーズ」により、サブトラクティブ法による微細配線を実現します。ピッチ２５μｍ以下ＣＯＦにおいて、高エッチファクターの回路形成を可能にします。自動管理装置「アデカエイフェススーパー装置」による液管理により、安定したファインエッチングを提供します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

半導体デバイスの微細化・高速化にともない、シリコン貫通電極 (Through Sillicon Via TSV)が注目されています。当社ではTSVをはじめとする銅電極及び配線をターゲットとした電解めっき薬液の開発・製造を行っています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。 産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途への適用も可能です。今後は5G関連の通信機器(基地局・スマートフォン等)やリチウムイオン電池などのバッテリー周辺材料への展開も期待されます。 多様なニーズに対応するラインナップを揃えておりますので、詳細はカタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

１９８１年に高純度液化塩素の製造を開始して以来、高純度ガスのパイオニアとして半導体、ＦＰＤ、光通信の各分野の発展に貢献してまいりました。お客様との対話を通して培われた製品精製技術、分析技術、容器洗浄整備技術、クリーンな作業環境の維持等々、品質管理においては広く認められ、トップシェアとなっております。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

業界に先駆けて新規ＡＬＤ／ＣＶＤ材料の開発に着手してまいりました。その結果、高・強誘電材料、電極材料、配線材料等で多くのオリジナル製品を開発、国内外のお客様より高い評価を得ております。これらは、合成から一貫してクリーンルーム内で作業が行われ、スピーディーな製品設計が可能であると同時に、試作から量産へのスムーズなシフトも実現できる専用工場で生産されております。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

光や紫外線、熱を照射することで瞬時に硬化物を得られる樹脂です。無溶剤系を主体とした配合になっており、環境面、防災面、衛生面において快適な作業環境への改善に大きく貢献します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

「アデカアークルズ」シリーズは、エポキシ樹脂や界面活性剤といった基盤技術をもとに開発されました。カチオン開始剤、ラジカル開始剤、光酸発生剤、周辺材料、そして新たに光塩基発生剤(開発品)もラインナップに加えております。光硬化・フォトレジスト材料のトータルソリューションの提供を目指します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

＜チタピールA/B＞ 切削工具、機械部品、金型、装飾品等の再コーティング前処理工程における、チタン(Ti)系残留コーティング膜の剥離剤です。母材である合金とは反応せず、Ti膜のみを選択します。また除膜が困難とされている窒化チタンアルミ(TiAlN)の剥離実績がある、高性能Ti系コーティング剥離剤です。 ＜チタピールCR＞ HSS(高速度鋼)切削工具等に使用される窒化クロム(CrN)、窒化クロムアルミ(CrAlN)等 のクロム系コーティングの 除去液です。従来の電解剥離法とは異なり、薬液に浸漬するだけで容易に除膜が可能です。

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化による成膜を実現 ■回路基板のビアの穴埋めが可能 ■ダイボンディング・TIM等への適用も可能 このほかにも、半導体パッケージの反りを抑制する低CTE特性や Tg250℃以上の優れた耐熱性などを備えた『絶縁接着シート』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。

ドライフィルムレジスト(DFR)現像槽、剥離装置、ソルダーレジスト(SR)現像装置に付着したスカムをスプレイ処理により擦らず、簡単に除去可能なフォトリソ工程洗浄剤です。消泡剤不要であり、溶解許容量まで繰り返し使用する事が可能です。

＜アデカテックCA-1＞ 過酸化水素が主成分である銅箔化研処理剤です。硫酸との混合比を変えることで削り量と粗さを変えることができるため、複数の工程用途に対し柔軟に対応することができます。また、低化研量域においてもドライフィルムレジスト(DFR)との高い密着性を維持することができます。 ＜テックCL-8＞ 水との希釈倍率を変更することで、 任意のエッチング速度を得ることができる１液タイプの銅表面処理剤です。また耐塩素性の成分が含まれている事で水道水による希釈が可能です。

自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。 低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。 真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。 半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。 シートの厚みはご用途に応じて調整が可能です。 【特徴】 ＜低CTE/高耐熱シート＞ ■NCF用途やデバイス封止用途に適したレオロジー性能 ■Tg250℃以上の高耐熱性 ■狭ピッチ埋込性/追従性 ＜低誘電シート/ペースト＞ ■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性（Df≓0.0025） ■良好な絶縁信頼性 このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する 『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。