テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）の製品ラインアップ

この製品は歩数計、消費カロリー、睡眠トラッカー、２４時間の心拍数をモニタリングし、GPSまでも内臓している製品。スマフォと連携して、様々な機能を持ち合わせています。製品が小さいだけあって、ICはそんなに使用されていないと思われがちだが、その総数は２５個。日本メーカーの半導体は数少ないものの、唯一、バッテリ保護の部分に使用されている。小さな基板の中にICが巧みに載せられているが、見た目複雑性は感じられない配置となっている。

「Intel(R) 22nm ValleyView Atom(TM) Z3740 Soc」は、Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポートです。 24740はwindows と Android タブレットのためにデザインされたもので、パワー効率の良い Quad-core の Soc です。この1.33GHzクロックで動作するSocはIntel Bay Trail-Silvermontアーキテクチャーをベースとしています。 【特徴】 ■23740は9層メタル、デュアル・ゲートダイエレクトリック、22nm Socプロセスで製造されている ■デバイス：最小90nmピッチのHKMG FinFETトランジスタ ■シリコン拡散層部分：NMOSトランジスタに使われ、SiGeがPMOSトランジスタに使われる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

TechInsights のティアダウンは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察をご提供いたします。 モバイル・医療機器・デジタルホームなど市場主要製品のティアダウンレポートは、個別またはライセンス契約によりご利用いただ けます。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

「Intel(R) 22nm Haswell eDRAM」は、IntelGT3 graphicssing unit (GPU) に搭載されている Haswell G82494 プロセッサーにあたる埋込型（エンペッド）DRAM である Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです。 このインテグレーテッド・グラフィックユニットはローエンドGT1、ミッドレンジGT2、ハイエンドGT3等の様々な特色を持っています。GPU ICの中での最高のパフォーマンスを持つバージョンはGT3eです。 【特徴】 ■GT3e：メタル9層、22nm TriGate トランジスタテクノロジで埋込型DRAMも構成されている ■シリコンソース・ドレインがNMOSトランジスタに使われ、SiGe が PMOS トランジスタに使われている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

本レポートは、Mediatek MT6592 オクタコア (8コア) アプリケーションプロセッサの詳細構造解析です。 MT6592は、ARM Cortex-A7プロセッサを搭載し、「真のオクタコア」と謳 (うた) われるSoCで、GPUは4コアARM MaliTMを採用し、フルHDディスプレイ、最大1、600万画素のカメラ、マルチモード セルラーモデム、デュアルバンド801.11n Wi-Fiなどをサポートしています。 MT6592は、8層メタル(7 Cu、1 Al)構造、high-kメタルゲート(HKMG)、ゲート長 28nmのTSMCによるHPM CMOSプロセスを使用して製造されています。 【特徴】 ○トランジスタのチャネルの結晶方向 <110> ○酸化ハフニウム(HfO2)素材のゲート絶縁膜 ○デュアルワーク ファンクション メタルゲート ○nMOS(NiSi)およびpMOS(NiSiGe)ソース/ドレイン領域、およびlow-k層間絶縁膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ゲーム業界において、革新的な製品開発は競争優位性を確立するために不可欠です。他社がどのような設計を採用しているのか、最新の技術トレンドをどのように取り入れているのかを理解することは、新たなゲーム体験を生み出す上で重要です。TechInsightsのティアダウンレポートは、製品設計やサプライチェーンに関する深い洞察を提供し、ゲーム開発における技術的な課題解決を支援します。 【活用シーン】 ・最新ゲーム機の分解解析 ・競合他社の設計戦略分析 ・新技術の採用可能性調査 【導入の効果】 ・製品開発サイクルの短縮 ・技術的優位性の確立 ・コスト削減の実現

ウェアラブルデバイス業界では、製品の耐久性が重要な要素です。衝撃、水濡れ、温度変化など、過酷な環境下での使用に耐えうる設計が求められます。ティアダウンレポートは、競合製品の設計を詳細に分析し、耐久性向上のための設計要素を明らかにします。これにより、自社製品の設計改善や、新たな技術の導入に役立てることができます。 【活用シーン】 ・耐久性試験における設計の根拠 ・競合製品の耐久性に関する設計分析 ・製品の信頼性向上 【導入の効果】 ・製品の耐久性向上に貢献 ・開発期間の短縮 ・コスト削減

自動車業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。車両の安全性と性能を確保するためには、電子部品の設計や製造プロセスにおける品質管理が不可欠です。TechInsightsのティアダウンレポートは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察を提供し、信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・自動車メーカーにおける、競合他社の設計分析 ・サプライヤー選定における、部品の信頼性評価 ・新製品開発における、設計の最適化 【導入の効果】 ・製品の欠陥リスクを低減 ・サプライチェーンにおける品質管理の強化 ・製品開発期間の短縮とコスト削減

通信業界では、デバイスの小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、最新技術を駆使し、効率的な設計を行うことが重要です。競合他社の技術を理解し、自社の設計に活かすことで、製品開発の加速とコスト削減を実現できます。TechInsightsのティアダウンレポートは、この課題を解決します。 【活用シーン】 ・スマートフォン、基地局、IoT機器などの小型化設計 ・競合製品の技術分析 ・部品の選定とコスト最適化 【導入の効果】 ・製品設計の効率化 ・開発期間の短縮 ・コスト削減 ・競争力の強化

家電業界において、製品のコスト最適化は競争力を左右する重要な要素です。他社の設計を理解し、部品の選定やコスト構造を把握することは、利益率の向上に不可欠です。TechInsightsのティアダウンレポートは、製品設計とコスト要因に関する深い洞察を提供し、家電メーカーの皆様のコスト削減と競争力強化を支援します。 【活用シーン】 ・競合製品のコスト構造分析 ・部品の代替可能性の検討 ・新製品開発におけるコスト目標設定 【導入の効果】 ・製品のコスト構造を詳細に把握 ・部品調達戦略の最適化 ・新製品開発期間の短縮とコスト削減

医療機器業界では、製品の安全性は最優先事項です。設計の誤りや部品の不具合は、患者の健康に深刻な影響を与える可能性があります。ティアダウンレポートは、競合他社の設計やサプライヤーの選定、コスト要因を詳細に分析することで、製品の潜在的なリスクを特定し、安全性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・医療機器の設計検証 ・部品の選定におけるリスク評価 ・競合製品の分析による安全性比較 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・リスクの早期発見と対策 ・設計プロセスの最適化