テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）の製品ラインアップ

プロセスは、デバイスの原価、品質、性能の決定に役立ち、また設計上の欠点を補うことも多くあります。 TechInsightsは、10人のプロセス専門家をスタッフとして抱え、140年以上にわたって蓄積されたデバイス構造解析の集合的専門知識をご提供します。 デバイスにはCMOS、バイポーラ、BiCMOS、GaAs、SiGe、銅、低誘電体、SOI、歪シリコン、MEMS、TFTが含まれますが、これらに限定されるものではありません。 TechInsightsの専門的技術によって収集されたデータを使用し、お客様の製品または競合製品の構造、材料組成、限界寸法、および製造プロセスに関する情報を、プロセス解析レポートとしてご提供します。 【対応問題例】 ○メモリ（フラッシュ、DRAM、SRAM、FeRAM）を論理デバイスに埋め込む方法 ○より進んだプロセス世代に移行する際のリスクを軽減する方法 ○主要競合製品はどのようなトランジスタ性能を持っているか ○RFデバイスはCMOSにどのように組み込まれているか 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

半導体コスト情報や、詳細な半導体プロセスフロー、Waferあたり材料の消費量などにご興味ご関心はございませんか？ Strategic Cost and Price Model(前工程) は、300mm ファブを対象とした高度なコスト・価格分析モデルで、先端ファウンドリやIDMロジック、3D NAND、DRAM を網羅。 220 種類以上のプロセスをサポートし、現行から将来世代までをカバー 詳細なウェーハ製造工程、装置導入台数・Wafer単位の材料消費量などの要件をボトムアップ（＝積上）式に反映。 IC Cost and Price Model は、ASIC、FPGA、GPU、MCU、MPU、携帯電話用プロセッサ、RF IC など低消費電力シリコンICを対象としたコスト・価格分析モデルです。 700を超える製造プロセスをサポートし、ロジック、アナログ、RF をカバー。シングルダイのリードフレーム、有機基板、WLP に対応し、100〜300mm のウェーハサイズを扱います。 ウェーハコスト、テスト、組立、最終テストをボトムアップ（＝積上）式に算出。

最先端技術製品の内側を知る必要がある場合、テックインサイツが お手伝いいたします。 当社は、システムからナノレベルに至るまで独自の方法により、 製品の内側、動作の原理や理由を解析する能力を備えています。 世界有数の洗練された社内リバースエンジニアリングと技術解析の能力を 備え、幅広い電子機器や半導体素子の内側にある技術革新の解明が実現。 当社が提供する知見により、お客様は用途に適した技術投資の意思決定が 可能になります。 【解析や知見の活用例】 ■高成長技術市場で成功している製品とその成功理由を見いだす ■技術革新や新たなプレーヤーの参入など問題となるできごとを発見・予見 ■独立した客観的分析の提供により、最先端技術を実際の製品で理解する ■製品戦略のリスク回避、新市場への参入、新たな機会の活用を行う ■製品や価格の意思決定をより適切に素早く、より自信を持って下す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

テックインサイツは、システムからナノレベルに至るまで独自の方法により、 製品の内部、動作の原理や理由を解析する能力を備えています。 洗練された社内リバースエンジニアリングと技術解析の能力を備え、 幅広い電子機器や半導体素子の内部にある技術革新の解明が実現します。 最先端技術製品の内部を知る必要がある場合、当社をご利用ください。 【世界最大規模の技術製品データベース】 ■詳細な解析を行った 7、000 以上のレポートや参照用資料 ■複数世代の製品 ■ビジネスニーズに合わせたサブスクリプション（定期契約）の選択肢 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

テックインサイツは、特許保有企業の皆様に、特許ポートフォリオを作成、 管理、使用し、ビジネス目標を達成いただけるようサポートします。 システム化された手法でポートフォリオの構造化と特許解析を行い、 特許の潜在能力を特定します。 このプロセスで生成されたデータにより、特許の申請、処分、売却、購入 および申し立て戦略に関して、事実に基づいた意思決定が可能となります。 当社は、お客様の知的財産から最大の価値を引き出すソリューションや サービスをご用意しています。 【知財サービス】 ■特許ランドスケープ ■特許の強化 ■特許の調査 ■先行技術調査（公知例調査） ■侵害証拠 ■ポートフォリオの評価 ■特許取引サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

テックインサイツの「オートモーティブサブスクリプション」について OE装着システムと小型(6T未満)四輪車を中心としたB2B自動車 エレクトロニクス中心のエコシステムの予測と分析を提供。 また、半導体とセンサーの詳細な需要を、特定の車両機能に 対する需要や半導体市場シェアに関する調査データまで遡ります。 【特長】 ■需要がどこから、いつ、どのようにして成長するかの予測を現実的で 　事実をベースとして提供 ■自動車のユーザーエクスペリエンスに影響を与えるトレンドを 　理解するための広範な調査を提供 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

テックインサイツの「コンシューマーエレクトロニクス サブスクリプション」について デバイスの数量、価値、仕様、および価格追跡情報について、 信頼性の高い包括的な分析とデータをご提供。 当社の継続的な調査サービスとカスタム調査パッケージにより、 お客様が答えを最初に知ることが出来ます。 【機能】 ■家庭用電化製品業界のさまざまなトレンドや製品の正確な追跡、分析、予測 ■さまざまなホームテクノロジー領域にわたる、非常に詳細なベンダーシェアの 　追跡、予測、比類のない洞察 ■コネクティビティ規格から高度なセンサーまで、新しいテクノロジーが 　製品タイプごとにどれだけ早く採用されるかを詳細に分析 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『Semiconductor Manufacturing Economics』は、実際のFoundry、 半導体メーカのFabと製品、及び時期を選択すると半導体の製造コストを 算出するモデルをご提供するサービスです。 各モデルには、TechInsights Platformで提供しているコスト分析モデル Toolと、各種アプリケーションノートのほか、12か月間のアップデートと サポートが含まれています。 これらのコスト算出モデルの製品は、様々な企業、組織に 半導体サプライチェーンに関する独自の詳細な洞察を提供します。 【サービス内容】 ■ICのコストと価格モデル(レガシーデバイスから先端デバイスまで) ■先端Logic、Memoryデバイスの詳細なコストと価格モデル ■ディスクリートとパワー半導体(化合物半導体含む)製品のコストと価格モデル ■パッケージングとテストのコストと価格モデル ■Fabデータベース(世界中の様々なWafer Fabに関するデータベース) ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

この製品は歩数計、消費カロリー、睡眠トラッカー、２４時間の心拍数をモニタリングし、GPSまでも内臓している製品。スマフォと連携して、様々な機能を持ち合わせています。製品が小さいだけあって、ICはそんなに使用されていないと思われがちだが、その総数は２５個。日本メーカーの半導体は数少ないものの、唯一、バッテリ保護の部分に使用されている。小さな基板の中にICが巧みに載せられているが、見た目複雑性は感じられない配置となっている。

MN101LR05Dはポータブルヘルスケア、セキュリティ装置、センサー処理用と向けに開発された低消費電力の8bitシングルチップマイクロコントローラです。MN101LR05DはCPUコアが10MHz　8bitのAM13Lで６４KBのReRAM容量と４KBのSRAM容量を特徴としています。 MR101LR05Dは世界初の量産化されたReRAM(Resistive RAM:抵抗変化型メモリー）の実用例であり、既存の不揮発性メモリーの後継技術として多く活用されるとみられています。 MN101LR05Dは180nm　CMOSプロセスに４層のAIメタライゼーションを使用して製造されています。この金属酸化物のReRAMセルはメタル3から４に接続するスタックWビアの間に形成されます。 レポートの結果は走査型電子顕微鏡（SEM)、透過型電子顕微鏡（TEM)、エネルギー分散型X線分析（TEM-EDS）、電子エネルギー損失分光法（TEM-EEKS）、および拡がり抵抗測定（SRP)のデータによるものです。

「Samsung 20nm class 3GB(6x4Gbit) LPDDR3」の構造解析を再構成したものです。 主な目的は20nm class DRAMとそれの一世代前の30nm class 2Gb DDR3 DRAMのセル構成を比較するものです。（20nm classは単に”2X nm”と指定されています。） 【特徴】 ■6つの2X nm class4GBを使用しているチップ ■一つのパッケージ内に3チップスタック・2セットが対称に構成 ■パッケージの厚さ：6つのダイ構成で0.8mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

「Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー」は、TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです。 T5は3.6GHZクロックで動作する16コアSoCです。13メタル層(12 Cu、 1 Al)、high-K metal gate(HKMG)のTSMC 28nm HP CMOS プロセスで造られており、16KBのL1データキャッシュ、16K L1インストラクションキャッシュ、128KB L2キャッシュがそれぞれのコアにあり、更に8MBのシェアードL3キャッシュもあります。 【特徴】 ■PCI-Express 3.0コントローラーを2つダイに搭載 ■4つのDDR3メモリーコントローラーも搭載 ■デバイス：<110>チャネルオリエンテーションのトランジスタ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

TechInsights のティアダウンは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察をご提供いたします。 モバイル・医療機器・デジタルホームなど市場主要製品のティアダウンレポートは、個別またはライセンス契約によりご利用いただ けます。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

「Intel(R) 22nm Haswell eDRAM」は、IntelGT3 graphicssing unit (GPU) に搭載されている Haswell G82494 プロセッサーにあたる埋込型（エンペッド）DRAM である Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです。 このインテグレーテッド・グラフィックユニットはローエンドGT1、ミッドレンジGT2、ハイエンドGT3等の様々な特色を持っています。GPU ICの中での最高のパフォーマンスを持つバージョンはGT3eです。 【特徴】 ■GT3e：メタル9層、22nm TriGate トランジスタテクノロジで埋込型DRAMも構成されている ■シリコンソース・ドレインがNMOSトランジスタに使われ、SiGe が PMOS トランジスタに使われている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

本レポートは、Mediatek MT6592 オクタコア (8コア) アプリケーションプロセッサの詳細構造解析です。 MT6592は、ARM Cortex-A7プロセッサを搭載し、「真のオクタコア」と謳 (うた) われるSoCで、GPUは4コアARM MaliTMを採用し、フルHDディスプレイ、最大1、600万画素のカメラ、マルチモード セルラーモデム、デュアルバンド801.11n Wi-Fiなどをサポートしています。 MT6592は、8層メタル(7 Cu、1 Al)構造、high-kメタルゲート(HKMG)、ゲート長 28nmのTSMCによるHPM CMOSプロセスを使用して製造されています。 【特徴】 ○トランジスタのチャネルの結晶方向 <110> ○酸化ハフニウム(HfO2)素材のゲート絶縁膜 ○デュアルワーク ファンクション メタルゲート ○nMOS(NiSi)およびpMOS(NiSiGe)ソース/ドレイン領域、およびlow-k層間絶縁膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

半導体製造工程で使用される半導体製造装置市場をマーケットシェア～装置の需要予測までをカテゴリ別に詳細分析をしています。 こちらのサービスは半導体製造過程の　前工程、後工程、Test工程における製造装置を詳細まで分類し、各装置カテゴリでMarket Share、及び＄ベースの需要予測を5年先まで分析、ご提供しています。 このサービスは、市場規模とシェアのデータベース、将来予測、地域別及びアプリケーション別の売上実績データを共有します。

クリティカル・サブシステムとは、 半導体、フラットパネルディスプレイ（FPD）、太陽光発電（PV）などの製造装置において、 基板処理に影響を及ぼす高度に設計された専門技術ユニットです。 主な技術カテゴリーと具体的コンポーネントの例は以下の通りです。 流体管理（Fluid）: マスフローコントローラ（MFC）、液体フローコントローラ、ポンプ等 真空（Vacuum）: 真空ポンプ（ドライ、ターボ、クライオ）等 熱管理（Thermal）: チラー、熱交換器、温度計測器等 ウェハ搬送（Wafer Handling）: 真空用・ウェット処理用ロボット等 診断・計測（IPD）: ガス・液体分析器、パーティクル測定器等 テックインサイツは、この市場における、世界150社以上のサプライヤーを対象とした調査データを提供しています。 市場シェア調査: サプライヤー別の売上高や市場占有率の分析 市場予測: 四半期および年次ベースでの技術別、業界別の収益トレンド予測

自動車業界では、高性能化とコスト削減の両立が求められています。特に、半導体は自動車の機能向上に不可欠であり、そのコスト管理は重要な課題です。半導体コストの最適化は、競争力強化に直結します。TechInsightsの半導体コスト情報ツールは、詳細なコスト分析を提供し、半導体調達におけるコスト交渉を支援します。 【活用シーン】 ・自動車メーカーにおける半導体調達コストの最適化 ・サプライヤーとの価格交渉 ・新製品開発におけるコストシミュレーション ・半導体サプライチェーンのリスク評価 【導入の効果】 ・半導体コストの可視化によるコスト削減 ・調達交渉力の強化 ・開発段階でのコスト予測精度の向上 ・サプライチェーンのリスク軽減

ゲーム業界において、高性能なゲームを開発するためには、高性能な半導体の調達が不可欠です。しかし、半導体は高価であり、コスト管理が重要な課題となります。特に、最新のゲーム機やPC向けに高性能なGPUやCPUを搭載する場合、半導体コストは開発費に大きな影響を与えます。TechInsightsの半導体コスト情報ツールは、半導体コストに関する正確な情報を提供し、コスト交渉を有利に進めるための強力なサポートを提供します。 【活用シーン】 * 高性能GPUの調達におけるコスト交渉 * 最新ゲーム機の開発における半導体コストの最適化 * ゲーム用プロセッサの選定におけるコスト比較 【導入の効果】 * 半導体調達コストの削減 * 開発予算の最適化 * 高性能ゲームの開発支援

半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期～長期の市況予測をカバー

ゲーム業界において、革新的な製品開発は競争優位性を確立するために不可欠です。他社がどのような設計を採用しているのか、最新の技術トレンドをどのように取り入れているのかを理解することは、新たなゲーム体験を生み出す上で重要です。TechInsightsのティアダウンレポートは、製品設計やサプライチェーンに関する深い洞察を提供し、ゲーム開発における技術的な課題解決を支援します。 【活用シーン】 ・最新ゲーム機の分解解析 ・競合他社の設計戦略分析 ・新技術の採用可能性調査 【導入の効果】 ・製品開発サイクルの短縮 ・技術的優位性の確立 ・コスト削減の実現

ウェアラブルデバイス業界では、製品の耐久性が重要な要素です。衝撃、水濡れ、温度変化など、過酷な環境下での使用に耐えうる設計が求められます。ティアダウンレポートは、競合製品の設計を詳細に分析し、耐久性向上のための設計要素を明らかにします。これにより、自社製品の設計改善や、新たな技術の導入に役立てることができます。 【活用シーン】 ・耐久性試験における設計の根拠 ・競合製品の耐久性に関する設計分析 ・製品の信頼性向上 【導入の効果】 ・製品の耐久性向上に貢献 ・開発期間の短縮 ・コスト削減

自動車業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。車両の安全性と性能を確保するためには、電子部品の設計や製造プロセスにおける品質管理が不可欠です。TechInsightsのティアダウンレポートは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察を提供し、信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・自動車メーカーにおける、競合他社の設計分析 ・サプライヤー選定における、部品の信頼性評価 ・新製品開発における、設計の最適化 【導入の効果】 ・製品の欠陥リスクを低減 ・サプライチェーンにおける品質管理の強化 ・製品開発期間の短縮とコスト削減

通信業界では、デバイスの小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、最新技術を駆使し、効率的な設計を行うことが重要です。競合他社の技術を理解し、自社の設計に活かすことで、製品開発の加速とコスト削減を実現できます。TechInsightsのティアダウンレポートは、この課題を解決します。 【活用シーン】 ・スマートフォン、基地局、IoT機器などの小型化設計 ・競合製品の技術分析 ・部品の選定とコスト最適化 【導入の効果】 ・製品設計の効率化 ・開発期間の短縮 ・コスト削減 ・競争力の強化

家電業界において、製品のコスト最適化は競争力を左右する重要な要素です。他社の設計を理解し、部品の選定やコスト構造を把握することは、利益率の向上に不可欠です。TechInsightsのティアダウンレポートは、製品設計とコスト要因に関する深い洞察を提供し、家電メーカーの皆様のコスト削減と競争力強化を支援します。 【活用シーン】 ・競合製品のコスト構造分析 ・部品の代替可能性の検討 ・新製品開発におけるコスト目標設定 【導入の効果】 ・製品のコスト構造を詳細に把握 ・部品調達戦略の最適化 ・新製品開発期間の短縮とコスト削減

医療機器業界では、製品の安全性は最優先事項です。設計の誤りや部品の不具合は、患者の健康に深刻な影響を与える可能性があります。ティアダウンレポートは、競合他社の設計やサプライヤーの選定、コスト要因を詳細に分析することで、製品の潜在的なリスクを特定し、安全性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・医療機器の設計検証 ・部品の選定におけるリスク評価 ・競合製品の分析による安全性比較 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・リスクの早期発見と対策 ・設計プロセスの最適化

自動車業界において、技術革新と競争激化が進む中、正確な市場分析と技術動向の把握が不可欠です。特に、自動運転技術、EV化、コネクテッドカーといった分野では、半導体デバイスの性能やコストが製品競争力を左右します。TechInsightsプラットフォームは、これらの課題に対し、詳細な技術解析データと市場インサイトを提供し、開発戦略や調達戦略の策定を支援します。 【活用シーン】 * 車載用半導体デバイスのベンチマーキング * 競合他社の技術分析 * サプライチェーンにおけるコスト最適化 * 新技術の市場投入戦略策定 【導入の効果】 * 製品開発期間の短縮 * コスト削減 * 市場投入の成功確率向上 * 技術優位性の確立

自動車業界において、正確な需要予測は、製品開発、生産計画、サプライチェーン管理において不可欠です。特に、半導体やセンサーの需要は、自動車の機能進化と密接に結びついており、これらの動向を把握することは、競争優位性を確立するために重要です。TechInsightsのEnd Market Analysis: Automotiveは、自動車エレクトロニクス中心のエコシステムの予測と分析を提供し、半導体とセンサーの詳細な需要を、特定の車両機能に対する需要や半導体市場シェアに関する調査データまで遡って分析します。これにより、自動車メーカーは、将来の需要を正確に予測し、適切な戦略を立てることが可能になります。 【活用シーン】 ・半導体・センサーの需要予測 ・車両機能別の需要予測 ・市場シェア分析 【導入の効果】 ・需要の成長予測を現実的なデータに基づいて把握 ・自動車のユーザーエクスペリエンスに影響を与えるトレンドの理解 ・競争力のある製品開発と戦略立案の支援