テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）の製品・サービス一覧

プロセスは、デバイスの原価、品質、性能の決定に役立ち、また設計上の欠点を補うことも多くあります。 TechInsightsは、10人のプロセス専門家をスタッフとして抱え、140年以上にわたって蓄積されたデバイス構造解析の集合的専門知識をご提供します。 デバイスにはCMOS、バイポーラ、BiCMOS、GaAs、SiGe、銅、低誘電体、SOI、歪シリコン、MEMS、TFTが含まれますが、これらに限定されるものではありません。 TechInsightsの専門的技術によって収集されたデータを使用し、お客様の製品または競合製品の構造、材料組成、限界寸法、および製造プロセスに関する情報を、プロセス解析レポートとしてご提供します。 【対応問題例】 ○メモリ（フラッシュ、DRAM、SRAM、FeRAM）を論理デバイスに埋め込む方法 ○より進んだプロセス世代に移行する際のリスクを軽減する方法 ○主要競合製品はどのようなトランジスタ性能を持っているか ○RFデバイスはCMOSにどのように組み込まれているか 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています）

『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術トレンドや市場調査レポート、 コスト分析レポートなどを提供する世界最大級の半導体関連情報プラットフォームです。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場インサイトを統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主要な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期の市況から長期の予測まで幅広くカバー ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。 　無料閲覧コンテンツをご用意しています。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

昨今、様々な地政学的、経済的な要素により、半導体市場の動向予測が益々困難となっています。 当社が運営する『Executive Insights』は、半導体市場の市況に関する インサイト・データの提供を通じて、足元動向から長期予測までカバーするインテリジェントサービスです。 地政学、主要企業の動向、技術トレンドなど、市況に影響与える様々な要素の情報源として活用可能。 アナリストの考察を含め、より深い洞察が得られる「The Chip Insider」もご覧いただけます。 ぜひ、情報収集・戦略立案・課題解決などにお役立てください。 【関税をテーマにしたレポートを公開中】 無料会員登録で、動向や各市場への影響に関する解説をご覧いただけます。 https://www.techinsights.com/ja/node/59619 ※サービスの紹介資料は＜カタログをダウンロード＞よりご覧いただけます。

半導体コスト情報や、詳細な半導体プロセスフロー、Waferあたり材料の消費量などにご興味ご関心はございませんか？ Strategic Cost and Price Model(前工程) は、300mm ファブを対象とした高度なコスト・価格分析モデルで、先端ファウンドリやIDMロジック、3D NAND、DRAM を網羅。 220 種類以上のプロセスをサポートし、現行から将来世代までをカバー 詳細なウェーハ製造工程、装置導入台数・Wafer単位の材料消費量などの要件をボトムアップ（＝積上）式に反映。 IC Cost and Price Model は、ASIC、FPGA、GPU、MCU、MPU、携帯電話用プロセッサ、RF IC など低消費電力シリコンICを対象としたコスト・価格分析モデルです。 700を超える製造プロセスをサポートし、ロジック、アナログ、RF をカバー。シングルダイのリードフレーム、有機基板、WLP に対応し、100〜300mm のウェーハサイズを扱います。 ウェーハコスト、テスト、組立、最終テストをボトムアップ（＝積上）式に算出。

TechInsightsグループ企業であるセミコンダクターインサイツ（SI）は、グローバルなマイクロエレクトロニクス業界を対象とした世界的な大手技術コンサルタント会社です。 VLSI集積回路および電子システムの綿密な技術調査・解析を通じて、顧客の知的財産（IP）権の行使、新しいテクノロジーおよび製品の開発と商品化をサポートします。 【TechInsightsソリューション（テクノロジーのプロフェッショナル向け）】 ○競合分析（他企業、対象製品など） ○設計解析（回路、システム、機能動作など） ○プロセス解析（対象製品の構造や製造過程） ○コスト解析（対象デバイスの原価など） ○スマートカードセキュリティ分析 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

最先端技術製品の内側を知る必要がある場合、テックインサイツが お手伝いいたします。 当社は、システムからナノレベルに至るまで独自の方法により、 製品の内側、動作の原理や理由を解析する能力を備えています。 世界有数の洗練された社内リバースエンジニアリングと技術解析の能力を 備え、幅広い電子機器や半導体素子の内側にある技術革新の解明が実現。 当社が提供する知見により、お客様は用途に適した技術投資の意思決定が 可能になります。 【解析や知見の活用例】 ■高成長技術市場で成功している製品とその成功理由を見いだす ■技術革新や新たなプレーヤーの参入など問題となるできごとを発見・予見 ■独立した客観的分析の提供により、最先端技術を実際の製品で理解する ■製品戦略のリスク回避、新市場への参入、新たな機会の活用を行う ■製品や価格の意思決定をより適切に素早く、より自信を持って下す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

テックインサイツは、システムからナノレベルに至るまで独自の方法により、 製品の内部、動作の原理や理由を解析する能力を備えています。 洗練された社内リバースエンジニアリングと技術解析の能力を備え、 幅広い電子機器や半導体素子の内部にある技術革新の解明が実現します。 最先端技術製品の内部を知る必要がある場合、当社をご利用ください。 【世界最大規模の技術製品データベース】 ■詳細な解析を行った 7、000 以上のレポートや参照用資料 ■複数世代の製品 ■ビジネスニーズに合わせたサブスクリプション（定期契約）の選択肢 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

テックインサイツは、特許保有企業の皆様に、特許ポートフォリオを作成、 管理、使用し、ビジネス目標を達成いただけるようサポートします。 システム化された手法でポートフォリオの構造化と特許解析を行い、 特許の潜在能力を特定します。 このプロセスで生成されたデータにより、特許の申請、処分、売却、購入 および申し立て戦略に関して、事実に基づいた意思決定が可能となります。 当社は、お客様の知的財産から最大の価値を引き出すソリューションや サービスをご用意しています。 【知財サービス】 ■特許ランドスケープ ■特許の強化 ■特許の調査 ■先行技術調査（公知例調査） ■侵害証拠 ■ポートフォリオの評価 ■特許取引サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

テックインサイツの「オートモーティブサブスクリプション」について ご紹介いたします。 OE装着システムと小型(6T未満)四輪車を中心としたB2B自動車 エレクトロニクス中心のエコシステムの予測と分析を提供。 また、半導体とセンサーの詳細な需要を、特定の車両機能に 対する需要や半導体市場シェアに関する調査データまで遡ります。 【特長】 ■需要がどこから、いつ、どのようにして成長するかの予測を現実的で 　事実をベースとして提供 ■自動車のユーザーエクスペリエンスに影響を与えるトレンドを 　理解するための広範な調査を提供 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「TechInsights McClean レポート」は、メモリ、プロセッサ、ロジック、 アナログ、オプトエレクトロニクス、センサー、ディスクリート(O-S-D) コンポーネントなど、すべての主要なセグメントをカバーする半導体業界の 包括的な市場分析レポートです。 レポートは、これらのセグメントの市場規模、主要サプライヤー、 売上予測を他のデータセットとともに提供。 また、デバイスセグメントに加えて、半導体業界のシリコンサイクル分析と 見通しでも知られており、ファウンドリ、設備投資、生産能力、研究開発の トレンドもカバーしています。 【特長】 ■主要なセグメントをカバー ■半導体業界のシリコンサイクル分析と見通しでも知られる ■ファウンドリ、設備投資、生産能力、研究開発のトレンドもカバー ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

テックインサイツのモバイルサブスクリプションについて ご紹介いたします。 モバイルコンテンツとサービスをはじめ、デバイスやネットワークなど 多種多様なデータ、レポート、および分析をお客様にご提供。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【サービス内容(抜粋)】 ■モバイルコンテンツとサービス ・ユーザーの増加と浸透 ・サービス収益とARPU ・使用状況とトラフィックのプロファイル ・サービスプロバイダーのパフォーマンスとトラッキング ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

テックインサイツの「RF&ワイヤレスコンポーネント」の サブスクリプションについてご紹介いたします。 市場規模が大きく、かつ高成長のワイヤレスアプリケーション向け 無線コンポーネントに焦点を当てています。 当サービスでは、グローバル市場のカバレージと、コンポーネントの トレンド、技術開発、競争、およびビジネスチャンスに関する深い 理解と分析を組み合わせています。 【無線コンポーネントの分析と予測を提供(抜粋)】 ■パワーアンプ ■RFスイッチ ■フィルターとフロントエンドモジュール ■ベースバンドプロセッサとラジオチップセット ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

テックインサイツの「コンシューマーエレクトロニクス サブスクリプション」 についてご紹介いたします。 デバイスの数量、価値、仕様、および価格追跡情報について、 信頼性の高い包括的な分析とデータをご提供。 当社の継続的な調査サービスとカスタム調査パッケージにより、 お客様が答えを最初に知ることが出来ます。 【機能】 ■家庭用電化製品業界のさまざまなトレンドや製品の正確な追跡、分析、予測 ■さまざまなホームテクノロジー領域にわたる、非常に詳細なベンダーシェアの 　追跡、予測、比類のない洞察 ■コネクティビティ規格から高度なセンサーまで、新しいテクノロジーが 　製品タイプごとにどれだけ早く採用されるかを詳細に分析 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『Semiconductor Manufacturing Economics』は、実際のFoundry、 半導体メーカのFabと製品、及び時期を選択すると半導体の製造コストを 算出するモデルをご提供するサービスです。 各モデルには、TechInsights Platformで提供しているコスト分析モデル Toolと、各種アプリケーションノートのほか、12か月間のアップデートと サポートが含まれています。 これらのコスト算出モデルの製品は、様々な企業、組織に 半導体サプライチェーンに関する独自の詳細な洞察を提供します。 【サービス内容】 ■ICのコストと価格モデル(レガシーデバイスから先端デバイスまで) ■先端Logic、Memoryデバイスの詳細なコストと価格モデル ■ディスクリートとパワー半導体(化合物半導体含む)製品のコストと価格モデル ■パッケージングとテストのコストと価格モデル ■Fabデータベース(世界中の様々なWafer Fabに関するデータベース) ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

MN101LR05Dはポータブルヘルスケア、セキュリティ装置、センサー処理用と向けに開発された低消費電力の8bitシングルチップマイクロコントローラです。MN101LR05DはCPUコアが10MHz　8bitのAM13Lで６４KBのReRAM容量と４KBのSRAM容量を特徴としています。 MR101LR05Dは世界初の量産化されたReRAM(Resistive RAM:抵抗変化型メモリー）の実用例であり、既存の不揮発性メモリーの後継技術として多く活用されるとみられています。 MN101LR05Dは180nm　CMOSプロセスに４層のAIメタライゼーションを使用して製造されています。この金属酸化物のReRAMセルはメタル3から４に接続するスタックWビアの間に形成されます。 レポートの結果は走査型電子顕微鏡（SEM)、透過型電子顕微鏡（TEM)、エネルギー分散型X線分析（TEM-EDS）、電子エネルギー損失分光法（TEM-EEKS）、および拡がり抵抗測定（SRP)のデータによるものです。

TechInsights のティアダウンは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察をご提供いたします。 モバイル・医療機器・デジタルホームなど市場主要製品のティアダウンレポートは、個別またはライセンス契約によりご利用いただ けます。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

半導体市場、エレクトロにクス市場、半導体装置市場の需要予測をご提供するというサブスクリプションサービスです。 こちらのサービスでは、上記以外でもPackaging Demand Analysis（Type別、Lead数別）や、Advanced Packaging Deman Analysis（Type別、Demand Application別）、 あるいはSilicon Wafer Demand（半導体需要予測個数別、＄別ではなく、Wafer Demandとして算出ご提供） 更にManufacturing Database（主要Foundry、Memory Maker、IDMのキャパシティー、Production、稼働率の予測データをご提供）を含んでいる為、 半導体の製造に関して、前工程、後工程共に材料、または基材をご提供されている会社様にとりましてご興味のあるデータかと考えております。

半導体製造工程で使用される半導体製造装置市場をマーケットシェア～装置の需要予測までをカテゴリ別に詳細分析をしています。 こちらのサービスは半導体製造過程の　前工程、後工程、Test工程における製造装置を詳細まで分類し、各装置カテゴリでMarket Share、及び＄ベースの需要予測を5年先まで分析、ご提供しています。 このサービスは、市場規模とシェアのデータベース、将来予測、地域別及びアプリケーション別の売上実績データを共有します。

現在の市場調査の評価、予測、ダッシュボードの構築に不可欠なデータ ・Forecast Databases ・Driving Forces Databases ・CSUBS Graphics 半導体、フラットパネルディスプレイ太陽光発電市場の知識専門家向け オンラインデータベースとグラフィックス

当社が開催したウェビナー「AI時代の半導体製造をリードするのは誰か？」について ご紹介いたします。 ウェーハ製造と高度なパッケージングのリーダーを知り、AIがどのように 業界の成長を促進しているかを確認し、10年間の市場予測から貴重な 洞察を獲得。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【内容(一部)】 ■AIは、Applied MaterialsやASMLなどの大手装置サプライヤーの 　ビジネスをどのように推進しているのか ■AIおよび関連する高度なパッケージングから恩恵を受けている 　新興企業はどれか ■中国の機器サプライヤーはAI関連のチップ製造において役割を果たすのか ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社が開催したウェビナー「インテルは半導体業界の王座を 取り戻せるか？」についてご紹介します。 AMDとTSMCからの競争が激化する中、Intelはリーダーシップ奪還に 向けて大きな課題に直面しています。 このウェビナーでは、Intelの復活を形作る市場の力、 製造ロードマップ、そしてコンピューティングの未来への 影響について、専門家の見解をご紹介します。 【内容】 ■リップ・ブー・タンのビジョン：インテルの新CEOが 　戦略をどう書き換えるか ■Intel Foundry vs. TSMC：Intel はファウンドリー市場に 　混乱を起こせるか ■AIゲームに再び参戦：インテルはAIアクセラレーター市場に 　再参入する可能性があるのか ■隠されたエッジ：ゲームを変える可能性のあるインテルの 　秘密のイノベーション ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社が開催したウェビナー「チョークポイントと依存関係：中国と米国の AI優位性と半導体サプライチェーンの自給自足の進捗状況を検証」について ご紹介します。 半導体業界における豊富な経験を持つ業界のエキスパートたちが、 半導体業界を再定義する課題について議論しました。 この60分間のバーチャルイベントでは、以下の内容について お話しております。 【内容】 ■世界的な変化を説明する：半導体サプライチェーンを再形成する 　地政学的および政策的要因について詳しく説明 ■戦略ロードマップの検討：外部ソースへの依存を減らすための国家および 　地域の戦略についての洞察 ■AI開発の評価：AIがどのように世界を前進させ続けているかを聞き、ハードウェアと 　インフラストラクチャがこの推進のバックボーンとなっていることを学ぶ ■重要なコンポーネントの評価：各国が将来の生産のために重要な鉱物や磁石を 　どのように調達しているかを確認 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社が開催したウェビナー「トランプ大統領の関税緊張：半導体業界の今後は？」 についてご紹介いたします。 米国、EU、東南アジアなど、各国は技術競争と経済安全保障の 境界線を塗り替えつつあります。これは半導体の設計、製造、 そしてサプライチェーンにとって何を意味するのでしょうか。 この特別なウェビナーでは、半導体関税と貿易政策に関する 世界有数の権威が一堂に会し、他では得られない内部の洞察を 提供します。 【内容】 ■現在および提案されている半導体関税が世界の産業を 　どう変えているのか ■輸出制限、外国投資規制、地域政策の転換の影響 ■ファウンドリからファブレス企業まで、バリューチェーンの 　どの部分のプレーヤーが最も影響を受けているか ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。