テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）の製品・サービス一覧

TechInsightsグループ企業であるセミコンダクターインサイツ（SI）は、グローバルなマイクロエレクトロニクス業界を対象とした世界的な大手技術コンサルタント会社です。 VLSI集積回路および電子システムの綿密な技術調査・解析を通じて、顧客の知的財産（IP）権の行使、新しいテクノロジーおよび製品の開発と商品化をサポートします。 【TechInsightsソリューション（テクノロジーのプロフェッショナル向け）】 ○競合分析（他企業、対象製品など） ○設計解析（回路、システム、機能動作など） ○プロセス解析（対象製品の構造や製造過程） ○コスト解析（対象デバイスの原価など） ○スマートカードセキュリティ分析 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

最先端技術製品の内側を知る必要がある場合、テックインサイツが お手伝いいたします。 当社は、システムからナノレベルに至るまで独自の方法により、 製品の内側、動作の原理や理由を解析する能力を備えています。 世界有数の洗練された社内リバースエンジニアリングと技術解析の能力を 備え、幅広い電子機器や半導体素子の内側にある技術革新の解明が実現。 当社が提供する知見により、お客様は用途に適した技術投資の意思決定が 可能になります。 【解析や知見の活用例】 ■高成長技術市場で成功している製品とその成功理由を見いだす ■技術革新や新たなプレーヤーの参入など問題となるできごとを発見・予見 ■独立した客観的分析の提供により、最先端技術を実際の製品で理解する ■製品戦略のリスク回避、新市場への参入、新たな機会の活用を行う ■製品や価格の意思決定をより適切に素早く、より自信を持って下す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

テックインサイツは、システムからナノレベルに至るまで独自の方法により、 製品の内部、動作の原理や理由を解析する能力を備えています。 洗練された社内リバースエンジニアリングと技術解析の能力を備え、 幅広い電子機器や半導体素子の内部にある技術革新の解明が実現します。 最先端技術製品の内部を知る必要がある場合、当社をご利用ください。 【世界最大規模の技術製品データベース】 ■詳細な解析を行った 7、000 以上のレポートや参照用資料 ■複数世代の製品 ■ビジネスニーズに合わせたサブスクリプション（定期契約）の選択肢 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

テックインサイツは、特許保有企業の皆様に、特許ポートフォリオを作成、 管理、使用し、ビジネス目標を達成いただけるようサポートします。 システム化された手法でポートフォリオの構造化と特許解析を行い、 特許の潜在能力を特定します。 このプロセスで生成されたデータにより、特許の申請、処分、売却、購入 および申し立て戦略に関して、事実に基づいた意思決定が可能となります。 当社は、お客様の知的財産から最大の価値を引き出すソリューションや サービスをご用意しています。 【知財サービス】 ■特許ランドスケープ ■特許の強化 ■特許の調査 ■先行技術調査（公知例調査） ■侵害証拠 ■ポートフォリオの評価 ■特許取引サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

テックインサイツの「オートモーティブサブスクリプション」について ご紹介いたします。 OE装着システムと小型(6T未満)四輪車を中心としたB2B自動車 エレクトロニクス中心のエコシステムの予測と分析を提供。 また、半導体とセンサーの詳細な需要を、特定の車両機能に 対する需要や半導体市場シェアに関する調査データまで遡ります。 【特長】 ■需要がどこから、いつ、どのようにして成長するかの予測を現実的で 　事実をベースとして提供 ■自動車のユーザーエクスペリエンスに影響を与えるトレンドを 　理解するための広範な調査を提供 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「TechInsights McClean レポート」は、メモリ、プロセッサ、ロジック、 アナログ、オプトエレクトロニクス、センサー、ディスクリート(O-S-D) コンポーネントなど、すべての主要なセグメントをカバーする半導体業界の 包括的な市場分析レポートです。 レポートは、これらのセグメントの市場規模、主要サプライヤー、 売上予測を他のデータセットとともに提供。 また、デバイスセグメントに加えて、半導体業界のシリコンサイクル分析と 見通しでも知られており、ファウンドリ、設備投資、生産能力、研究開発の トレンドもカバーしています。 【特長】 ■主要なセグメントをカバー ■半導体業界のシリコンサイクル分析と見通しでも知られる ■ファウンドリ、設備投資、生産能力、研究開発のトレンドもカバー ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

テックインサイツのモバイルサブスクリプションについて ご紹介いたします。 モバイルコンテンツとサービスをはじめ、デバイスやネットワークなど 多種多様なデータ、レポート、および分析をお客様にご提供。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【サービス内容(抜粋)】 ■モバイルコンテンツとサービス ・ユーザーの増加と浸透 ・サービス収益とARPU ・使用状況とトラフィックのプロファイル ・サービスプロバイダーのパフォーマンスとトラッキング ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

テックインサイツの「RF&ワイヤレスコンポーネント」の サブスクリプションについてご紹介いたします。 市場規模が大きく、かつ高成長のワイヤレスアプリケーション向け 無線コンポーネントに焦点を当てています。 当サービスでは、グローバル市場のカバレージと、コンポーネントの トレンド、技術開発、競争、およびビジネスチャンスに関する深い 理解と分析を組み合わせています。 【無線コンポーネントの分析と予測を提供(抜粋)】 ■パワーアンプ ■RFスイッチ ■フィルターとフロントエンドモジュール ■ベースバンドプロセッサとラジオチップセット ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

テックインサイツの「In-Vehicle UX サブスクリプション」は、 消費者が自動車とどのように関わりたいかに焦点を当てた 調査および分析サブスクリプションです。 インフォテインメントとコネクテッドサービスの利用、将来の サービスへの関心、デザインとエクスペリエンスを最適化するための 推奨事項などの調査が可能。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【調査内容(抜粋)】 ■コネクティビティー ・インフォテインメントシステムのUX評価 ・Android Automotive オペレーティングシステム(OS)とスマートフォン 　ミラーリングシステムに対する消費者の認識 ・消費者のペイメント意欲とさまざまなペイメントモデルへの寛容性 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

テックインサイツの「コンシューマーエレクトロニクス サブスクリプション」 についてご紹介いたします。 デバイスの数量、価値、仕様、および価格追跡情報について、 信頼性の高い包括的な分析とデータをご提供。 当社の継続的な調査サービスとカスタム調査パッケージにより、 お客様が答えを最初に知ることが出来ます。 【機能】 ■家庭用電化製品業界のさまざまなトレンドや製品の正確な追跡、分析、予測 ■さまざまなホームテクノロジー領域にわたる、非常に詳細なベンダーシェアの 　追跡、予測、比類のない洞察 ■コネクティビティ規格から高度なセンサーまで、新しいテクノロジーが 　製品タイプごとにどれだけ早く採用されるかを詳細に分析 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

テックインサイツの『Advanced Semiconductor Applications (ASA)』 サブスクリプションについてご紹介いたします。 RF、マイクロ波、ミリ波コンポーネントの市場機会に焦点を当てており、 高価値で低生産量だが高成長のアプリケーションが対象。 当製品は、グローバルなカバレッジと、コンポーネントのトレンド、 技術開発、業界の競合他社、ビジネスチャンスに関する深い理解と 分析を組み合わせています。 【特長】 ■様々な商業および防衛市場アプリケーションに関する情報を収集 ■先進的半導体テクノロジーの予測、傾向、ロードマップに関する洞察を提供 ■無線コンポーネントのサプライヤーによる年間出荷量と収益の見積もりを提供 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『Semiconductor Manufacturing Economics』は、実際のFoundry、 半導体メーカのFabと製品、及び時期を選択すると半導体の製造コストを 算出するモデルをご提供するサービスです。 各モデルには、TechInsights Platformで提供しているコスト分析モデル Toolと、各種アプリケーションノートのほか、12か月間のアップデートと サポートが含まれています。 これらのコスト算出モデルの製品は、様々な企業、組織に 半導体サプライチェーンに関する独自の詳細な洞察を提供します。 【サービス内容】 ■ICのコストと価格モデル(レガシーデバイスから先端デバイスまで) ■先端Logic、Memoryデバイスの詳細なコストと価格モデル ■ディスクリートとパワー半導体(化合物半導体含む)製品のコストと価格モデル ■パッケージングとテストのコストと価格モデル ■Fabデータベース(世界中の様々なWafer Fabに関するデータベース) ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

この製品は歩数計、消費カロリー、睡眠トラッカー、２４時間の心拍数をモニタリングし、GPSまでも内臓している製品。スマフォと連携して、様々な機能を持ち合わせています。製品が小さいだけあって、ICはそんなに使用されていないと思われがちだが、その総数は２５個。日本メーカーの半導体は数少ないものの、唯一、バッテリ保護の部分に使用されている。小さな基板の中にICが巧みに載せられているが、見た目複雑性は感じられない配置となっている。

MN101LR05Dはポータブルヘルスケア、セキュリティ装置、センサー処理用と向けに開発された低消費電力の8bitシングルチップマイクロコントローラです。MN101LR05DはCPUコアが10MHz　8bitのAM13Lで６４KBのReRAM容量と４KBのSRAM容量を特徴としています。 MR101LR05Dは世界初の量産化されたReRAM(Resistive RAM:抵抗変化型メモリー）の実用例であり、既存の不揮発性メモリーの後継技術として多く活用されるとみられています。 MN101LR05Dは180nm　CMOSプロセスに４層のAIメタライゼーションを使用して製造されています。この金属酸化物のReRAMセルはメタル3から４に接続するスタックWビアの間に形成されます。 レポートの結果は走査型電子顕微鏡（SEM)、透過型電子顕微鏡（TEM)、エネルギー分散型X線分析（TEM-EDS）、電子エネルギー損失分光法（TEM-EEKS）、および拡がり抵抗測定（SRP)のデータによるものです。

「Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー」は、TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです。 T5は3.6GHZクロックで動作する16コアSoCです。13メタル層(12 Cu、 1 Al)、high-K metal gate(HKMG)のTSMC 28nm HP CMOS プロセスで造られており、16KBのL1データキャッシュ、16K L1インストラクションキャッシュ、128KB L2キャッシュがそれぞれのコアにあり、更に8MBのシェアードL3キャッシュもあります。 【特徴】 ■PCI-Express 3.0コントローラーを2つダイに搭載 ■4つのDDR3メモリーコントローラーも搭載 ■デバイス：<110>チャネルオリエンテーションのトランジスタ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

「Intel(R) 22nm ValleyView Atom(TM) Z3740 Soc」は、Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポートです。 24740はwindows と Android タブレットのためにデザインされたもので、パワー効率の良い Quad-core の Soc です。この1.33GHzクロックで動作するSocはIntel Bay Trail-Silvermontアーキテクチャーをベースとしています。 【特徴】 ■23740は9層メタル、デュアル・ゲートダイエレクトリック、22nm Socプロセスで製造されている ■デバイス：最小90nmピッチのHKMG FinFETトランジスタ ■シリコン拡散層部分：NMOSトランジスタに使われ、SiGeがPMOSトランジスタに使われる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

多くの技術系企業では、企業価値の大部分は無形資産です。例えば、特許は、多くの企業にとって重要な収益源になり、企業評価の重要な指標になっており、またIP解析は競争力分析と戦略的計画の基礎になっています。 積極的な開発サイクル、業務負荷の高さ、今日のビジネスにおける訴訟多発の傾向は、知的財産（IP）の専門家が特許ポートフォリオに割りたいと望む時間を持てないことを意味します。 このような問題が起こったときは、Techlnsightsがお手伝いできます。 【IPライフサイクル】 ○収益 ○防御 ○形成 ○戦略 ○分析・解析 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

TechInsights のティアダウンは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察をご提供いたします。 モバイル・医療機器・デジタルホームなど市場主要製品のティアダウンレポートは、個別またはライセンス契約によりご利用いただ けます。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

特許など知的財産は企業にとって大事な資産。グローバル競争を勝ち抜くには 特許の出願から侵害に対する防御までトータルの管理が重要です。 セミコンダクターインサイツ（TechInsights）は、 技術解析調査など膨大な先行技術文献ライブラリを保有し、 「知的財産権の侵害調査」や「新規の技術・商品開発」など、 年間200件以上の特許ライセンス活動や売買をサポートしています。 知的財産に関する戦略策定から特許申請、保護まですべてお任せ下さい！ ■1万8000種超の集積回路や電子機器などの文献ライブラリ ■年間200件を超えるサポート実績 ◎詳しくは、お問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい

本レポートは、Mediatek MT6592 オクタコア (8コア) アプリケーションプロセッサの詳細構造解析です。 MT6592は、ARM Cortex-A7プロセッサを搭載し、「真のオクタコア」と謳 (うた) われるSoCで、GPUは4コアARM MaliTMを採用し、フルHDディスプレイ、最大1、600万画素のカメラ、マルチモード セルラーモデム、デュアルバンド801.11n Wi-Fiなどをサポートしています。 MT6592は、8層メタル(7 Cu、1 Al)構造、high-kメタルゲート(HKMG)、ゲート長 28nmのTSMCによるHPM CMOSプロセスを使用して製造されています。 【特徴】 ○トランジスタのチャネルの結晶方向 <110> ○酸化ハフニウム(HfO2)素材のゲート絶縁膜 ○デュアルワーク ファンクション メタルゲート ○nMOS(NiSi)およびpMOS(NiSiGe)ソース/ドレイン領域、およびlow-k層間絶縁膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

TechInsights の Forecast Pro は、半導体・シリコン・パッケージング・設計・レチクルに関する重要なデータセットと、半導体の在庫・生産能力・及び需要と供給の分析を備えたリサーチプラットフォームです。 TCI Graphicsは、半導体製造エコシステムの健全性を独自の視点で把握出来ます。 ・エレクトロニクス、半導体、装置のサプライチェーンにわたる主要な業績評価指標 ・TechInsightsの視点や分析を社内経営層、マーケティング、及び事業部門で使用・活用するために利用出来るシンプルなチャート ・週次及び月次のビューと分析により、サプライチェーンを管理する為のクイックなアクションを促進するデータを提供