【仕様】 ■Web搬送速度：1.5～20m/min ■最大印刷幅：500mm ■版周径：15～25.25インチ(381～641.35mm) ■ワーク幅：250～500mm ■ワーク厚：25～100μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の特長（抜粋）】 ＜バッチ式デスミア装置＞ ■独自の電極構造 ・高密度プラズマ（ICP）により残渣を高効率除去 ・両面処理が可能 ■優れた均一性を実現 ・装置前後から反応ガスを出入れし、基板前後のエッチング差を抑制 ・電極部冷却機構により基板温度を制御・上昇を抑制 ■対応基板サイズ（一例） ・510mm×610mm×14パネル、28パネル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。