詳しくはお問い合わせください。 【お問い合わせ先】 株式会社日立ハイテク 生産システム営業本部 センサデバイスソリューション部 坂本 TEL 080-6772-6387

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【その他の特長（抜粋）】 ＜バッチ式デスミア装置＞ ■独自の電極構造 ・高密度プラズマ（ICP）により残渣を高効率除去 ・両面処理が可能 ■優れた均一性を実現 ・装置前後から反応ガスを出入れし、基板前後のエッチング差を抑制 ・電極部冷却機構により基板温度を制御・上昇を抑制 ■対応基板サイズ（一例） ・510mm×610mm×14パネル、28パネル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。