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当資料は、 「フラックス洗浄方法を検討する上でのポイント」をはじめ、 「洗浄・リンス工程の検討」、「乾燥工程の検討」、また、 残渣評価（分析）についても解説しています。 「フラックス洗浄をこれから始めたい方」や 「洗浄～分析まで、ひと通り理解したい方」におすすめの資料です。 【掲載内容(一部)】 ■フラックス洗浄の目的や、洗浄が求められる分野 ■フラックス洗浄剤/洗浄方式の種類と選定方法 ■残渣評価（分析）の重要性と手法 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
近年、電子機器の高機能化が進み、高耐熱・大電流・高電圧に対応できる 高度な接合技術が求められています。 特に、パワーデバイスでは従来のはんだ種では十分な性能を発揮できない ケースが増えており、高Pbはんだ、Au/Snはんだなどの適用も可能ですが、 環境規制・コストといった観点から、高密度な接合層を形成できる 「シンター接合(シンタリング)」の活用が拡大しています。 本記事では、スプレー洗浄や超音波洗浄を活用した効果的な洗浄方法を 検証し、パワーエレクトロニクス向け洗浄剤VIGON PE 305N・VIGON PE 216A の特長と適用事例を紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
現在の日本におけるエレクトロニクス実装では、はんだ付けに ロジン系フラックスが主流として使用されています。 しかし、SDGsの推進や環境負荷低減への関心の高まりにより、 VOC排出削減や洗浄負荷の低減化が期待できる水溶性フラックスの 評価検討が活発化しています。 今回はロジン系フラックスよりも洗浄が容易であると認知されている 水溶性フラックスにおける洗浄の実情を調査した内容をご案内いたします。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
長辺抵抗とは、基板におけるチップ抵抗(レジスタ)において、 電極が部品の長辺に配置されているタイプの抵抗を指します。 近年、高機能化と経時安定性を目的として使用されるケースが 増加しています。 今回、汎用的な角型抵抗(2012)と長辺抵抗(1220)を使用した テスト基板を作成し、水成分を主体とした洗浄剤(ゼストロン製/ VIGON PE 304N)と有機アルカリ主体の汎用溶剤系洗浄剤を使用し、 基板洗浄を実施しました。 この検証には、はんだメーカー様である日本スペリア社様のご協力を いただき、両抵抗の洗浄性の比較を行い詳細に分析しました。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
本資料では、SDGs達成のため電子デバイスにはどのような要求があり、 SDGsの視点から考えた電子デバイスの洗浄はどのようにあるべきなのかを 解説しております。 「低リスク性能＋洗浄性能を両立させた洗浄がしたい」「電子デバイスに 求められている洗浄技術が知りたい」といったお悩みにおすすめです。 「電子デバイス洗浄とSDGs」についてや、「電子デバイス向け洗浄剤に 求められる低リスク化」などといった内容を掲載しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■電子デバイス洗浄とSDGs ■電子デバイス向け洗浄剤に求められる低リスク化 ■電子デバイス洗浄剤に求められる洗浄性能 ■洗浄をより確実にするための「化学分析」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
水溶性フラックスは、水をベースとしたフラックスで、ポリオキシエチレン アルキルエーテルなどの水溶性ポリマーが使用されています。 現在の日本でエレクトロニクス実装におけるはんだ付けに用いられるのは、 ロジン系フラックスが主流となっていますが、SDGsなどの環境意識の 高まりから、VOC削減効果が期待できる水溶性フラックスへの転換を 模索する動きも見られています。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
部品実装の高密度化によるフラックス洗浄トラブルにおける、洗浄不良の 要因調査事例をご紹介いたします。 部品実装の高密度化に伴い使用するはんだペーストの変更を行ったが、 洗浄起因と思われる不良が発生している、というご相談がございました。 そこで、ヒアリング内容をもとに現状を推察。仮説に対しての分析評価と 結果から、お客様のご状況に併せて、暫定的な対策と恒久的な対策を ご提案いたしました。 【事例概要】 ■課題 ・低スタンドオフ部のフラックス洗浄性 ■結論 ・現在の洗浄条件では安定的な運用は困難 ■恒久的な改善策とご提案 ・ワーク形状とフラックスに適切な洗浄剤x洗浄工程の見直し ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
近年、電子デバイスの小型化・高密度化が進展し、これに伴い使用される 接合材料の進化も重なり、コンタミネーションはより複雑化しています。 特に自動車・航空・宇宙・大容量通信などの分野では、高信頼性が要求される 事例が増加しており、それと並行するように品質確保の観点から確実な洗浄 が求められています。 洗浄が不十分な場合、ワイヤーボンディングの接合不良やモールディング における樹脂の密着不良、マイグレーション発生などの不具合が起きる 可能性があるは周知の事実となりますが、近年では検査をパスしているのに 後工程で不具合が発生しているケースも多く見受けられ、当社にもご相談 いただく事例も増加しております。 なぜこのような事例が生じてしまうのか、今回は洗浄後の清浄度評価の 重要性について解説します。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
当資料は、焼結接合デバイスで求められる洗浄技術について解説しております。 焼結接合デバイスに洗浄が求められる背景やフラックス洗浄との 相違点などに関して論述し、具体的な洗浄プロセスに関してご紹介。 洗浄剤と洗浄方式の選定や洗浄後の清浄度分析などについても 掲載しております。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■焼結接合デバイスにおけるコンタミネーションの形成と残留の影響 ■洗浄剤と洗浄方式の選定 ■洗浄後の清浄度分析 ■洗浄事例 ■おわりに ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当資料では、フラックス洗浄における評価手法/付加価値について 詳しく解説しております。 「フラックス洗浄における清浄度分析」をはじめ、「分析対象となる物質」や 「有機物残渣の残留時の影響」、「イオンの混入経路と影響」をご紹介。 また、ゼストロンの会社紹介や分析手法例も掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■ゼストロンの会社紹介 ■フラックス洗浄における清浄度分析 ■分析対象となる物質(フラックス残渣) ■分析対象となる物質(シンター接合時の残渣) ■有機物残渣の残留時の影響 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
エレクトロニクス実装とは、電子部品を基板に取り付ける技術のことを 指します。 具体的には、半導体や抵抗、コンデンサなどの部品をプリント基板に接合し、 電気回路を構成する工程です。 これらの部品サイズは製品の高性能化と省スペース要求に伴い、より小型化 される傾向にあり、それに応じて微細接合技術も進化しています。 並行し洗浄プロセスにも大きな影響を与えています。接合技術の進化と 微細接合における洗浄について解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『ZESTRON SW』は、引火点の高い溶剤系洗浄剤であり、 主要なSMT印刷機メーカーと共同に開発され、真空乾燥なしで使用することができます。 洗浄結果の再現性に優れ、乾燥後残渣が出ないため印刷工程の信頼性が向上。 イソプロパノール(IPA、引火点：12℃)とは異なり、当製品(引火点：67℃)は、 メタルマスク印刷機の操作中の安全性を飛躍的に向上させます。 【特長】 ■乾いた不織布で拭いた後、メタルマスク上で早く乾燥し、残渣を残さない ■良好な印刷安定性と半田ボールの削減につながる ■洗浄サイクルの頻度を減らすことができる ■生分解性 ■SMT印刷機内での使用が世界の主要メーカーによって承認されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、洗浄剤メーカーとして当社がこれまで取り組んできた 電子基板上のイオン残渣の分析について解説しております。 イオンやフラックスについての説明をはじめ、イオンコンタミネーション 測定やイオンクロマトグラフィ、走査型電子顕微鏡エネルギー分散型X線 分光法などを解説。 また、活性剤の洗浄性の分析事例も掲載しております。 是非、ダウンロードしてご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■イオン残渣とは ■電子基板上に残存するイオン残渣の分析 ■分析事例-活性剤の洗浄性- ■おわりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
近年では、環境保全や人的保護の観点から、各国で化学物質の取り扱いに 関する法令規制が強化されると共に、世界的な風潮として SDGs(Sustainable Development Goals)への取り組みが進んでいます。 日本でも2024年4月より安全衛生法が改定され、化学物質の取り扱いが 強化されています。作業者の健康リスクや環境負荷を低減化するため、 企業によっては環境負荷が大きい部材は調達しないといった動きも 見られており、洗浄剤も例外ではありません。 海外での取り組みも踏まえて、洗浄剤に関わる法規制を紹介します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、フラックス洗浄剤の選び方を解説しております。 フラックス洗浄剤を選ぶ時のポイントについて、具体的な例を挙げ どのような観点に着目するべきなのかをご紹介。 蒸発損失の制御や水の含有量の増減など水系洗浄剤検討時に 気を付けるべき点や、無洗浄タイプのフラックス洗浄事例なども 掲載しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■フラックス洗浄剤を選ぶ時のポイント ■フラックス洗浄剤の種類 ■水系洗浄剤検討時に気を付けるべき点 ■無洗浄タイプのフラックス洗浄事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ゼストロンジャパン株式会社にて行う『洗浄テスト』について、ご紹介いたします。 テクニカルセンターのインライン・バッチ式のスプレーや噴流、超音波装置の中から お客様のご希望に沿った装置をお選びいただき、生産現場と同等条件のもと スプレーや浸漬プロセス(超音波や噴流)によるワーク洗浄をお試し。 当社エンジニアより好適な洗浄装置を提案させていただき、洗浄テストと 並行しながら分析センターにて清浄度を分析いたします。 【テストの流れ(一部)】 ■1.ヒアリング ■2.洗浄テスト ■3.清浄度分析 ■4.レポート提出 ※PDF資料は会社案内になります。
無洗浄はんだは、電子部品実装の際に使用されるはんだの一種で、 洗浄工程が不要な特性を持っています。 無洗浄はんだは主に低活性なフラックスをベースとして構成され、 製品を組み立てた後にもフラックス残渣が安定化し、洗浄を必要としない 設計になっているためです。 この無洗浄はんだは、優れた接合性・絶縁特性・対候性を備えています。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高性能制御基板のフラックス洗浄において、有機溶剤系洗浄剤×噴流方式を 採用していました。 この方法で基板の露出表面は洗浄できていましたが、スタンドオフが20μmを 下回っている部品下部を完全に洗浄できず、必要となる性能が 発揮されないという不良が発生していました。 本ページでは、この課題を解決した方法についてご紹介します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料は先端電子部品の洗浄技術について解説した技術資料です。
様々な分野で使用されている有機溶剤は、現在の化学工業において 不可欠な存在であり、使用を完全に止めることは難しいのが現状です。 洗浄分野においても、有機溶剤の使用量は減ってきているものの、 いまだに多く使われています。 しかし、昨今では法改正や世界情勢が働き、有機溶剤の使用を控える 動きは加速しており、使用量に関しての見直しが不可欠となってきています。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだペーストは、自動車産業などの高信頼性領域において、 ハロゲンフリー、高い濡れ性などの特性が要求されます。 しかし、高信頼性分野においては、無洗浄タイプであっても残渣フリーが 求められ、洗浄が必要とされる場面もあります。このペーストでは、 性能向上のため、従来の「溶解洗浄」では効果的な洗浄が難しい難溶性物質を 添加しており、洗浄における課題が見えてきました。 そこで、ペーストの開発者様と共同で洗浄性検証を行いました。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
スマートフォンをはじめとする5G対応通信機器やEV向けの制御ユニット等に みられる先進電子デバイスは小型化・薄層化が進んでおり、それに伴い 微細接合向けはんだペーストの開発がより活況を見せています。 このような電子デバイスは長期的な高信頼性が求められ、フラックス洗浄が 必要となる場合も増加傾向にあります。 高密度実装や搭載部材の多様化により低スタンドオフを有する電子デバイスが 増加しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はシンター接合に求められる洗浄技術について解説した技術資料です。
様々なメリットがあるSn-Bi系はんだペーストですが、高信頼性分野では 洗浄が必要とされる場面があり、洗浄課題として焼結後 の金属塩(Bi塩)の 形成があります。 Bi塩は、マイグレーション発生の原因になる可能性があり、有機溶剤に 溶解しにくく、洗浄は困難です。 そこで、Bi塩形成の課題を解決するため、日本スペリア社様が開発した Sn-Bi系低融点はんだペーストにおいての洗浄性検証を共同で行いました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
進化し続ける無洗浄タイプのはんだペーストですが、5GデバイスやEV向けの 高出力パワーデバイスなどの分野では発生する熱量が大きく、環境的負荷が 増すことで、安定化しているフラックス残渣であっても、長期にわたる 経年変化を注視する必要があります。 昨今の市場トレンドで高機能電子デバイスは小型化により部品間の距離が 狭まり、短時間での高速演算や容量アップに伴い大電流・高電圧と なった事で、以前は問題とならなかった僅かなフラックス残渣であっても、 様々な問題を引き起こすリスクがあるため、高信頼性デバイスにおいては、 無洗浄タイプのフラックス残渣であっても洗浄が必要となる場合があります。 高性能はんだペーストを開発されている弘輝様と共に、はんだ接合後の フラックス残渣における形態変化と洗浄性への影響を共同研究いたしました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
今回のテーマであるイオンは電子デバイスに不可欠ではありますが、 意図しないイオンがデバイス表面や電極間・低スタンドオフに 残留することで「イオン残渣」となります。 また、原料要因だけでなく環境要因も含め多岐に渡る混入経路から 供給されるため、残留量を0にすることは技術的に大変困難です。 今回は、実装部品ごとのイオン残留量を見極めるために、はんだメーカー様に ご協力をいただきました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はイオン残渣の課題と分析方法について解説した技術資料です。
エレクトロニクス市場はEV車やロボット・通信技術の研究開発がますます 進んでおり、新たな接合技術であるシンターも本格的に量産稼働の動きが 見えてくるなど、パワー半導体デバイスの勢いは衰えません。 今回のテーマであるイオンはドーピング工程やはんだペースト中の 活性剤などとして広く使用されており、電子デバイスにとっては不可欠な 存在となります。 また、最近の研究ではドーピング剤としてナトリウム・カリウムを イオン性物質として使用する新型半導体の研究も進められており、 より活性力を高めた新たな活性剤の仕様も見受けられます。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はイオン残渣の課題と分析方法について解説した技術資料です。
はんだを使用した接合工程において優れた無洗浄技術が確立している 日本市場ではありますが、 様々な課題が生じるケースが増加しており、 年々洗浄の需要は高まっています。 増加し続ける洗浄需要の背景の一つとして、イオン残渣への対応が あげられます。 イオン残渣は、基本的に視認が難しい残渣であり、時間の経過とともに さまざまな形態に変化する可能性があり、リーク電流の発生や絶縁抵抗性の 悪化に直接的に起因します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はイオン残渣の課題と分析方法について解説した技術資料です。
ギ酸リフローとは、対応する専用はんだを使用しフラックスレスで はんだ接合ができる画期的な接合プロセスです。 フラックスの作用の1つである還元作用をギ酸で代替することで大幅に フラックス成分を低減化できます。 パワーデバイスの分野では、ボイドの発生を抑えられ、低温域で接合できる 利点が大きいギ酸リフロー方式によるはんだ付けが広まりつつあります。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料は先端電子部品の洗浄技術について解説した技術資料です。
前回は、5Gにまつわる技術課題の解決策をご紹介させていただきました。 スプレー方式と水系洗浄剤を用いた洗浄を推奨しましたが、コーティングを 行えば洗浄する必要はないのではないか？という疑問が出てきました。 上記を踏まえた上で、フラックス残渣をなぜ洗浄しなくてはいけないのか？ についてお伝えいたします。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本ページでは、5Gにまつわる技術課題をどう解決するのか、解決策の一例を お伝えいたします。 前回は、5G関連のワークの中には洗浄しないと、不具合を起こす ケースがあることが分かりました。 では、「どう洗浄するか」ですが、5Gのワークの場合気を付けるべき ポイントがあります。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新型コロナにより、さらに注目されている「5G」。 日本では2020年春から商用サービスがスタートしており、携帯電話だけでなく 自動車、産業機器、医療などの様々な分野において、インパクトを与えると 言われています。 4Gよりさらに進化した技術ということで、その技術開発には多くの課題が あったことが容易に想像できます。 そんな裏側が気になり、5Gの開発企業に話を聞いてみました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当ページでは、メタルマスク洗浄においての確認ポイントについて 解説しております。 適切な洗浄剤・洗浄方法を選択することで洗浄性や作業効率の 向上はもちろん、ランニングコストの削減や作業者の安全、 環境面にも配慮した洗浄の実施が可能となります。 今一度ご確認ください。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銀焼結(銀シンター)の接合技術は近年注目を集めています。 電気容量の増大や新素材の活用などで、より高熱・高電圧・大電流に 耐えられる「新たな接合技術」が必要となっています。 銀焼結のプロセスは加圧・焼成により高密度の接合層を形成することが可能で、 高い接合強度を有しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄を行っていて、洗浄後に残渣は見当たらないが、信頼性評価を 行うと局部的なマイグレーションや金属部分の腐食がみられる。 その不良の原因、見えない残渣(イオン残渣)の可能性が高いです。 放っておくと、様々な不具合が生じ、最悪の場合火災の原因にもなります。 当ページでは、見えないイオン残渣の有無の調べ方についてご紹介いたします。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が保有しているマイクロスコープを使った高解像度分析では、 残渣を見ることができる幅が広がりました。 一目ではわからない残渣が当社保有のマイクロスコープなら、 はっきり見えます。 また、他社で洗浄された基板の分析撮影も承ります。 【特長】 ■残渣を見ることができる幅が広がった ■サンプル受領より、最短2日で結果をお知らせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレー洗浄とは、特定の物体や表面に液体を細かい噴霧として吹き付ける 洗浄方式の一つです。 この洗浄方式では、ノズルから高速で噴射される液体の流れによって、 一定の物理的な力が生み出され、対象物の汚れや不純物を効果的に 取り除くことができます。 スプレー洗浄は、物理力を調整しやすく、液体の置換性にも優れています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な分野で使用されている有機溶剤は、現在の化学工業において 不可欠な存在であり、使用を完全に止めることは難しいのが現状です。 近年では各業界における技術躍進と企業努力により、有機溶剤の使用量・ 大気排出量は大きく削減されてきていますが、日本の電子デバイスの フラックス洗浄において、有機溶剤を主体とした洗浄剤が広く使われています。 しかし、フラックス洗浄は実質的に「複合物質残渣洗浄」へと変化しており、 溶剤系洗浄剤は、ロジンなどの有機成分に対しての有効性は非常に高いですが、 イオン性物質や難溶性金属塩をほとんど溶かすことはできないため、 「溶解」させる手法での除去は困難です。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄剤は大きく分類すると「水系」「準水系」「溶剤系」に分別されます。 水系洗浄剤は、作業環境に配慮した圧倒的な安全性を持っています。 溶剤系洗浄剤は、洗浄剤として使用する際は、単一成分として そのまま使用したり、有機溶剤等がブレンドされているものなどが 市場に出ています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄剤は大きく分類すると「溶剤系」「準水系」「水系」に分別され、 ゼストロンでは「水系洗浄剤」を水が第一成分系(水の含有率が50％以上)を 満たしているものと定義しています。 国内では水系洗浄剤と呼称されていても有機系成分が第一成分系となる 仕様や、準水系と呼称されている場合であっても、その多くの成分が 溶剤成分を占める洗浄剤もあります。 定義や表現は様々ですが、水系洗浄剤を語る上では水分量が 何％を占めた洗浄剤であるのかに着目していただき、その特性を 理解いただけたらと考えます。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄とはそもそも「洗浄」とは、ワーク(洗う物)表面に 存在している物質のうち、除去したい物質を選択的に取り除く事を 目的とした行為のことです。 つまりフラックス洗浄とは、プリント基板やパワーモジュール、 半導体パッケージ、リードフレームなどを保護しながら フラックス残渣(コンタミ)を除去する事を意味します。 ちなみに、ワーク表面も含め除去対象となる場合、選択性のないものは 一般的に「エッチング」に分類されます。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ZESTRON EYE MOBILE』は、1台のデバイスで複数の基板洗浄機および メタルマスク洗浄機の洗浄剤濃度を監視する理想的なツールです。 直感的なソフトウェアメニューを使用して、それぞれの装置に応じて プロファイルを設定することで、初心者のオペレータでも迅速で正確な 濃度測定が可能。 さらに、当製品は、洗浄タンク内での液濃度を適切に保つため、 適切な洗浄剤または純水の添加量を推奨します。 【特長】 ■バッテリ寿命の長い独立したモバイル ■迅速で正確な濃度測定 ■操作が簡単で直感的なメニュー、測定技術の特別な知識は不要 ■特定の状況に合わせたユーザー別の定義プロファイル ■最大10種類の洗浄機に使用可能 ■新しい洗浄液と純水の推奨供給量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ZESTRON EYE』は、フラックス洗浄工程においてリアルタイムで、 かつフラックスの混入には影響されずに洗浄液濃度の測定と管理を 行うことができるデジタルモニタリングシステムです。 一般的に使われている洗浄装置のメーカー・タイプを問わず 容易に組み込むことが可能。 品質保証のためデータ管理・保存を含めた自動工程管理をご提供できます。 【機能】 ■新建浴液及び使用中液の濃度を正確に自動測定 ■工程稼働中の洗浄剤濃度に素早く反応、リアルタイムで洗浄剤濃度を管理 ■タッチパネルのインターフェースで簡単な使用 ■洗浄装置PLCや自動補給システムとの連動 ■自動測定による作業者負担の軽減 ※ゼストロン洗浄剤のみ対応です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れる ■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる ■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『HYDRON SC 300』は、メタルマスク洗浄用として開発された水系洗浄剤です。 クリーム半田やSMT ボンドを常温にて確実に除去し、 メタルマスク表面上に残渣を残しません。 また、洗浄およびリンス工程にて使用可能で、洗浄剤残渣なく乾燥し、 印刷機の裏拭きにも使用できます。 【特長】 ■クリーム半田や接着剤洗浄に優れた効果を発揮し、残渣を残さない ■洗浄およびリンス工程にてご使用可能 ■メタルマスクに残渣を残さず乾燥する ■スプレー式洗浄機をご使用いただいても泡立ちしない ■VOC 含有量が20％以下となり、環境対策を施している ■メタルマスクとの材料適合性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ATRON DC』は、作業者への安全性を配慮し、 剥離力を最大限発揮できるように特別開発された水系洗浄剤です。 コーティングされたフレーム、パレットおよび治具からアクリル系、 ポリウレタン系、エポキシ系、UV 硬化タイプまたはパリレン系 のように異なるコーティング材を確実に取り除きます。 すべてのメンテナンス洗浄機、特に浸漬・超音波プロセスに 適した製品です。 【利点】 ■水系配合 ■作業者にとって高い安全性 ■優れた剥離性能 ■部材に優しく剥離 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ATRON AC 207』は、FASTテクノロジーを基に特に低濃度で処理するため 開発された洗浄剤です。 一般的な界面活性剤系洗浄剤の洗浄性と液寿命を向上させ、 特に感作性が高い金属に対応できるよう開発されました。 マイルドな組成で低濃度仕様のため、当製品はアルミ、真鍮、ニッケル等 のような感作性が高い金属に対し優れた材料適合性を示します。 【特長】 ■低濃度・低温でも優れた洗浄性を発揮 ■幅広い種類における先進鉛フリー・共晶フラックスの素早い除去が可能 ■マイルドな組成によりはんだ付け部及びパッドの光沢を保つ ■粘着性フラックスを除去し、ボイドのないアンダーフィルを保つ ■パワーモジュールのワイヤボンディング品質が向上 ■長寿命かつVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
