【特長】 ＜UHF帯RFIDタグ＞ ■通信距離を確保しつつ、コンパクトな筐体サイズ ■航空機業界にも採用いただける高い信頼性を実現 ■全て国内生産しており、精度、精巧さにおいて高品質をお約束 ■金属をはじめ多様な環境に対応、現物に合わせたチューニングも可能 ＜センサータグ＞ ■環境から電気を発電する自己発電型なので、給電のためのバッテリー交換や配線が不要 ■テスト品は温度・磁気・加速度・湿度がセンシングできる ■UHF帯RFIDの通信方式を用い、ワイヤレスでデータ取得可能 ■4種のセンサーを含めパッケージ化された一体構造にできるため、高い信頼性と品質を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ＩＣタグ

製品サイズと通信距離 ■金属対応RFIDタグ S30-M - サイズ（長さ×幅×厚さ）：10×3×2.0(mm)通信距離：2.5(m) S40-M - サイズ：10×4×2.0(mm)通信距離：2.5(m) S54-M - サイズ：18×3×2.3(mm)通信距離：3(m) S54(1.0)-M - サイズ：18×3×1.0(mm)通信距離：2(m) S72-M - サイズ：18×4×2.3(mm)通信距離：4(m) S150-M - サイズ：30×5×2.3(mm)通信距離：6(m) S200-M - サイズ：40×5×2.3(mm)通信距離：6(m) S750-M - サイズ：50×13×4.8(mm)通信距離：14(m) S825-M - サイズ：55×15×4.8(mm)通信距離：15(m) S900-M - サイズ：60×15×4.8(mm)通信距離：16(m) S1125-M - サイズ：75×15×4.8(mm)通信距離：17(m) その他水対応・非金属対応・金属＋非金属対応タグもございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体
• その他電子部品
• 通信関連

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• 基板設計・製造
• プリント基板

【構造例】 ■端面スルーホール ■パッドオンビア ■レーザービア ■ピン立て（かしめ方式） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
• 基板設計・製造

【構造例】 ■リフレクター形状のキャビティを持たせた高放熱銅基板 ■窓枠加工した両面板に金属放熱板を貼り付けたMBGA ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
• 基板設計・製造

【構造例】 ■リフレクター枠貼り付けタイプ ■スリットタイプ ■リフレクター穴タイプ ■スルーホールテント ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• LEDモジュール
• プリント基板
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• 基板設計・製造

【構造例】 ■端面スルーホール ■封止ダム ■キャビティ構造＋樹脂枠 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• プリント基板

【構造例】 ■多層キャビティの高密度形成 　・キャビティ形成技術により、多層キャビティの高密度形成を実現 　・ボンディングワイヤ長を極限まで短くする事を可能とした ■高速処理性能向上 　・IC搭載の反対面にキャビティを形成 　・ディカップリングコンデンサーを搭載 　・コンデンサーからICジャンクションの距離を短くし、 　　インダクタンスを低減して高速処理を可能にした ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【製品・技術・設備紹介】 [製品：小型化／高密度化] ○MCM基板 ○高周波モジュール基板 ○COB（高密度実装基板） ○LCC（リードレスチップキャリヤ） ○EBGA ○FPBGA（ファインパターン小型BGA） ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術：独創性／専門性] ○STH（サーフェイス・スルーホール）技術 ○高さのある封止ダム印刷技術 ○フラットプッシュバック技術 ○無電解ボンディング金メッキ技術 [主要設備：実現力／対応力] ○クラス1,000以下のクリーンルームと最新鋭パターン形成設備 ○Pt自動露光機 ○オートカットラミネーター ○DF現像ライン ○SR自動露光機 ○エッチングライン ○多層真空ホットプレス [生産技術：信頼性／安定性] ○プリント基板自動外観検査装置（AOI） ○専用CAMシステム ○生産・品質管理システム ○高性能チェッカー ○CNC非接触ディジタル測長器 ○ワイヤーボンディング機 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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