産業用電気機器

ファインテック日本株式会社

従業員数3名
住所東京都大田区西蒲田6-23-2　第2春野ビル1階
電話050-3596-2084
最終更新日：
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FINEPLACER lambda2 FINEPLACER lambda2
FINEPLACER sigma FINEPLACER sigma
FINEPLACER pico2 FINEPLACER pico2
FINEPLACER femto2 FINEPLACER femto2
FINEPLACER femto(blu) FINEPLACER femto(blu)
ダイボンダー ダイボンダー
フリップチップボンダ― フリップチップボンダ―
R&D・少量生産用途 R&D・少量生産用途
フルオートモデル フルオートモデル
セミオートモデル セミオートモデル
マニュアルモデル マニュアルモデル
小型卓上モデル 小型卓上モデル
独立エンクロージャーモデル 独立エンクロージャーモデル
超高精度 (<0.5μm) 超高精度 (<0.5μm)
高精度 (>0.5μm) 高精度 (>0.5μm)
【 技術文書 】資料進呈中 【 技術文書 】資料進呈中
【 用途事例 】資料進呈中 【 用途事例 】資料進呈中
【 顧客事例 】資料進呈中 【 顧客事例 】資料進呈中
【 Technical Blog 】 【 Technical Blog 】
セミオートモデル

セミオートモデル

『セミオートタイプ』機種のご紹介です。

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

【主な仕様】 ○搭載精度：0.5μm ○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

【その他の特長】 ■実行中プロセスの観察 ■タッチスクリーン操作による全てのプロセスへのアクセスと 　容易な視覚的プログラミング ■プロセスモジュールによる個別構成 ■フルオートまたはセミオートを選択可能な装置バリエーション ■広範囲ボンディングエリア ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

【主な仕様】 ○搭載精度：±0.5μm ○光学視野範囲：3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm ○θ調整範囲：±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術資料】レーザーバーボンディング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術資料】オプティカル パッケージ アセンブリ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術資料】マルチエミッターモジュール アセンブリ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術資料】熱圧着ボンディング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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