ファインテック日本の製品・サービス一覧

英国におけるCANDO projectでは、てんかん（癲癇）患者のための、 生命を脅かす発作を積極的に回避するための脳インプラントの開発が 進められています。 その大きさわずか数マイクロメートル足らずのインプラントはFINEPLACER 高精度ダイボンダーで組み立てられています。 当事例では、“脳インプラントがてんかん患者に新たな希望を”について 紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

アディテック社の交通機関や産業用の新LCDディスプレイは、 FINEPLACERシステムで製造されています。 すなわち、ファインテックはタイムリーな情報の流れの維持に貢献。 遠くから容易に読むことができ、出発時刻とホーム番号をリスト表示し、 喧騒に秩序をもたらして、一目で方向や重要な情報を提供します。 当事例では、“一目ですべてを”について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

2012年以来、NASAのMSLミッションの一環として、高出力レーザーを含む 科学機器を装備した「Curiosity」ローバーが、火星の地質と気候を 調査してきました。 Chemistry and Camera complexから波長可変レーザー分光計まで QCWレーザーダイオードの果たす重要性を過小評価することはできません。 特に宇宙用途向けに設計されたこれらの半導体レーザアレイは、ハイパワー 固体レーザ製造会社の1つであり、かつFinetechの長期パートナーでもある フランスのQuantel社によって製造されています。 当事例では、“Quantel社おける火星探査機用高出力半導体レーザアセンブリ” について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

著名な研究活動により、さまざまな分野における科学や人間の生活に影響を 与えているサウサンプトン大学（英国）は、学者や専門家にクリティカル シンキングと科学的発展のための基盤を提供しています。 Finetech社の多用途対応フリップチップダイボンダーFINEPLACERは、 英国の工科大学の1つでオプトエレクトロニクス研究に貢献しています。 当事例では、“一流の研究のための一流の装置”について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

シュトゥットガルトのマイクロエレクトロニクス研究所は、シリコン技術、 特定用途向け回路（ASIC）、ナノ構造、イメージセンサー技術などの分野で ビジネス志向の研究を行い、専門的なトレーニングを提供しています。 新しいアプリケーションでは、数cmの大きさのメンブレンチップを非常に 高い精度で積み重ねることが重要な要件となりました。 配置と積層のすべてのステップが完了した後、プロセス全体としての ポストボンディング精度は1μm未満でなければなりませんでした。 当事例では、“ポストボンディング精度1μmのメンブレンチップの スタッキング実装対応ダイボンダー”について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

ノルウェー・サウスイースタン大学が、ノルウェー国内有数の微細技術拠点 において、どのようにファインテック社製アッセンブリ装置を活用し、 イノベーションを促進しているかご紹介します。 8つの拠点に2万人の学生を擁するノルウェー南東部国立大学（USN）は、 ノルウェー国内の教育機関のひとつです。 3か所の地域のカレッジが合併して誕生したこの大学では、現在、多くの 科学分野における学士、修士、博士課程の様々なコースが提供されています。 加えて、USNは国内外の研究・教育において重要な役割を果たしている だけではなく、ダイナミックな経済地域のひとつと極めて密に連携しています。 当事例では、“Electronic Coastにおける高精度ダイボンダー活用”について 紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

コラボレーションは、どのようなビジネスにおいても継続的な成長のための 重要な推進力の一つです。 放射線検出製品のメーカーであるKromek社は、ファインテック社との 20年にわたる効果的なコラボレーションと、そのアセンブリ装置によって、 成長に必要な条件を満たすことができました。 当事例では、“革新的放射線検出デバイスの試作品アセンブリから量産品まで” について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • 各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波） • 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak) • 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS) • 全自動およびマニュアル動作 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。