ファインテック日本の製品ラインアップ

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した 全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、 製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも 継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応 ■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など) ■モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現 ■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能 ※「PDFダウンロード」より製品資料、ボンディングに関する技術資料を 　ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • 各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波） • 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak) • 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS) • 全自動およびマニュアル動作 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。