【主な仕様】 ○搭載精度：±0.3μm @ 3Sigma ○光学視野範囲：3.8mm x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ(最小)：0.03mm x 0.03mm～100mm x 100mm ○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度：10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度：150mm / 0.02μm ○X移動 / 精度：660mm / 0.02μm ○基板加熱温度：500℃ ○ボンディング荷重範囲：0.05N ～ 1000N ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【ラインアップ】 ■サブミクロン対応 高精度ボンディング装置「FINEPLACER lambda」 ・多様化するプロセスと開発技術 ・即効性のある装置対応 ・モジュールシステムによる容易なアップグレード ・ハイコストパフォーマンス ■全自動高精度ボンディング装置「FINEPLACER femto 2」 ・全自動操作環境 ・再現性の高いプロセス ・高速化スループット対応 ・共晶ハンダ、接着剤方式など各種実装技術に対応 【対応プロセス】 ■熱圧着ボンディング ■熱/超音波ボンディング ■超音波ボンディング ■共晶ソルダリング（AuSn、インジウム、C4） ■接着剤方式 ■UV/サーマルキュアリング ■バンプ実装 ■Cuピラー実装 ■メカニカルアセンブリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ファインテック社のソリューション】 ○高精度のダイボンディングには、正確な倍率と解像度が必要です。どちらが欠けてもサブミクロンでの実装を達成することは不可能となります。 ○高倍率のみを達成した場合、アライメント画像はぼやけた(ノイズ信号を拡大した)イメージとなり、再現性は保たれません。 ○逆に低倍率で高解像度の場合では、アライメント画像は非常に小さいイメージとなり高精度の実装はほぼ不可能となります。 ○ファインテック社のダイボンダーは、正確な倍率と高度な解像度を備えた最高品質の光学系技術を採用し、サブミクロン精度を達成するために必要な、シャープなアライメント画像を提供します

【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレンズを実装 (接着材ボンディング) 1. V形溝へ接着剤を高精度に塗布 2. V形溝にレンズを高精度実装 ○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. プリフォームをパッケージ底面に置く 2. プリフォームの上に TEC を実装する 3. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○シリコンサブ基板を TEC 上に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. TEC の上にプリフォームを置く 2. レンズとパッケージレンズを調整する（X軸、Y軸方向） 3. プリフォームの上にサブ基板を置く 4. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○フレックスコンタクトをコンタクトストリップに装着（熱圧着ボンディング） 1. 実装面のアライメント（X軸、Y軸方向） 2. 熱圧着法によりフレックスコンタクトを TOSA のインサートに実装

【ファインテック社のソリューション】 ○0.5µmのボンディング位置精度 通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、ファインテック社のダイボンダーでは、高精度なアライメントと実装位置制御を、光学部品に対して容易に実行できる為、VCSELアレーとPDアレーを完全な平衡度を保持して実装できます。 ○独自のピックアップツールを提供 サブミクロンの位置精度を確保しつつ、VCSEL、PDアレーなどを基板に対して、フェースアップの状態で実装が可能な、ファインテック社独自のピックアップツールを提供する事ができます。位置精度の向上とタクトタイムの向上に大いに寄与する事ができます。 ○視野範囲の拡張 + 高倍率でのアライメント 微小な部品は高倍率で認識される必要があります。その為視野は小さくなり、パターン認識の自由度に制限をかけていました。ファインテック社のダイボンダーでは、光学シフト機能により大型部品、大型基板の全ての領域を高解像度にて補足する事ができます。200µm x 3000µm又はそれ以上の大きさのVCSELやPDアレーを高精度で実装可能です。