ファインテック日本の製品ラインアップ

Ultra Communications社は、過酷な環境(HEFO)に対応した、コンパクトな 高速光ファイバーコンポーネントの設計、開発、製造を行っています。 同社は、その製品群の中でも特に耐障害性の高いトランシーバー・モジュールの 開発と製造において、当社の高精度ボンディング装置と、複雑なオプトエレクトロ ニクスアセンブリにおける当社の経験を活用。 FINEPLACER femto2の導入により、高精度フリップチップボンディング作業の 高スループット自動化を実現することができました。これにより、当社の高信頼性 光トランシーバー事業が拡大する中、お客様のニーズの高まりに応えることが できるようになりました。 【概要】 ■高精度フリップチップボンディング作業の高スループット自動化を実現 ■お客様のニーズの高まりに応えることができるようになった ■アセンブリプロセスの自動化により、再現性のあるプロセスが実現し、 　生産コストも削減されたため、本当の意味での大量生産のための条件が整った ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

オランダのエンスヘデを拠点とするPHIX Photonics Assembly社は、 フォトニック集積回路(PIC)の組立および製造に関するイノベーションに おいてのグローバルカンパニーです。同社の目標は、フォトニクス業界における 新たなスタンダードを確立するという、シンプルかつ野心的なものです。 装置に関して、PHIXの組立・製造能力における重要な要素の一つは、2021年に PHIXが導入した当社の先端フルオート・サブミクロン・ダイボンダーである FINEPLACER femto2です。 導入した装置により、ラピッドプロトタイピングと高歩留まり生産に不可欠な 安定した組立プロセスを確保します。また、革新的なFPXvisionビジョンアライ メントシステムとIPMコマンドソフトウェアは、PIC組立における比類なき柔軟性と 精度を提供しています。 【概要】 ■装置精度がプロセス全体に与える影響がごくわずかであるため、 　装置精度を気にする考慮する必要はない ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

プロメックス・インダストリーズ社は、1975年以来シリコンバレーの半導体 技術革新の中心的存在でしたが、2008年に非電子部品を必要とするデバイスの カスタムアッセンブリ工程に特化するように方針転換しました。 この戦略的転換は、増加し続けるヘテロジーニアス・インテグレーションへの 需要に完全に合致するものとなりました。 当社の使命は明確です。それは、複雑なコンポーネントアセンブリの課題を、 精度と信頼性をもって解決することです。当社は、研究開発、プロトタイピング から生産までの全過程において、プロメックス社の信頼できるパートナーで あることを誇りに思い、同社の複雑なICパッケージングとアセンブリを 強化する高度なソリューションを提供しています。 【メリット】 ■接合品質の向上 ■スループットの向上 ■ボンドライン制御の最適化 ■使いやすさとトレーニング ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

光学部品パッケージは光学部品(レンズ、プリズム、アパチャー、フィルター、 など)および電子回路(LD、PD、増幅器、制御機構、など)から構成される アセンブリです。 電気信号から光信号への変換、又はその逆変換を用いる通信機器で使われます。 パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の 位置決めが必須です。 設計が複雑になり、実装方法も複雑化し、サーモエレクトリッククーラー (TEC)を正確に実装する必要性も生じます。 この技術文章では高機能光学伝送モジュールの実装での典型的なプロセス ステップを紹介します。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

微細実装の主要なアプリケーションとして、光電子素子のパッケージング 技術があります。 高密度で複数個のトランスミッタ、レシーバ、複合素子はフォトニクス、 広帯域に対応したデバイスの開発工程で重要度が増しています。 これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な 位置制御が求められます。 この技術文章ではVCSELや、フォトダイオードのダイボンディング方法への チャレンジと、ファインテック社の製品による実装方法のご紹介を行います。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ファインテック社のレーザーアシストボンディング技術は、C2S又はC2Wの アプリケーションで、局所的加熱、高い位置精度、高速度接合を実現します。 温度のサイクル時間を速く調整する事が可能で、表面の酸化防止と製造工程に 於けるサイクルタイムの最速化を図る事が出来ます。 シーケンスとして、基板レベル又はウェーハーレベルに於いてもチップの 加熱工程は1回のみ実行されます。 エリア領域での加熱処理とは対照的に、ローカル領域でのレーザーアシスト 加熱では熱膨張効果が低減されます。 ボンディング後のチップ間の距離は僅か500μmに制御され、隣接したハンダ ドット箇所に於いては、再溶融から確実に回避されます。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。