ファインテック日本の製品ラインアップ

ドイツ・ミュンヘンを拠点とするPeak Quantum社は、大規模なフォールト トレラントコンピューティングのために設計された、高コヒーレンス 超伝導量子プロセッサを開発しています。 同社は、キュービット統合のために、当社のインジウムバンプインター コネクト(IBI)ボンディングと、FINEPLACER femto2 ダイボンダーの サブミクロン精度を活用。 私たちのソリューションは、同社が求めていた位置精度や平行度やプロセス制御、 それらに加え、緊密で信頼できるパートナーシップや迅速な対応、トレーニングなど、 成功の鍵を提供しています。 【概要】 ■サブミクロン精度ボンディングによる超伝導キュービットの 　超精密3Dインテグレーション ■大規模フォールトトレラント量子チップに必要となる精密かつ 　極低温で安定稼働するプロセス ■実運用に耐えうる費用対効果の高い量子アーキテクチャ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ヴァルターマイスナー低温研究所(WMI)では、自動化されたFINEPLACER femto2で インジウムバンプインターコネクトプロセスを標準化し、これを用いる事で 超電導量子ビットベースの量子プロセッサの製造に成功しています。 ボンディングされたコンポーネントは非常に高価な製品であり、プロセスの 再現性は重要です。1回のサイクルで製造されるコンポーネントはごく少数で あるため、歩留まりが最も高くなる可能性を追求する必要があります。 WMIはこの点を考慮し、完全に自動化された当システムの導入を決定。 当社のサポートにより、WMIはハイエンドの量子プロセッサチップの アセンブリのための標準化されたインジウムバンプインターコネクトに 対するソリューションを手に入れました。 【装置導入の利点】 ■ファインピッチのマイクロインジウムバンプアレイの相互接続用として、 　標準化され使いやすく非常に効率的なコールドコンプレッションボンディング 　ソリューションをWMIを提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

赤外線(IR)サーマルイメージングセンサー、量子コンピューティング プロセッサー、マイクロLEDディスプレイなどのフォーカルプレーンアレイ (FPA)イメージングおよびディテクターデバイスは、研究開発、軍事、産業、 消費者市場において、これらのコンポーネントを必要とする実用的なアプリ ケーションが増えるにつれて需要が高まっています。 これと相まって、より大型のチップに搭載される画素数やQubit数、相互接続密度 の向上が、これらの技術におけるハイブリッド化とモノリシック集積化を促進しています。 本稿では、課題とそれに対処するための方法をご紹介し、今日の業界要件を満たす ファインピッチ・マイクロ・インジウム・バンプ・インターコネクト(IBI)を使用して、 大判、高密度の赤外線(IR)サーマルイメージング・デバイス、量子プロセッサー、 マイクロLEDディスプレイの製造に関する情報を紹介します。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

量子インターネットは、理論研究の段階から実用化へと急速に歩みを進めています。 今年、2025年欧州科学ケルバー賞(Korber Prize for European Science 2025)が、 デルフト工科大学(TU Delft)教授であり、欧州量子インターネットアライアンス (European Quantum Internet Alliance)の共同創設者であるドイツの物理学者・ コンピューター科学者、ステファニー・ウェーナー氏に授与されました。 彼女の受賞は、量子通信が研究から産業応用へと移行している現状と、 この変革の要(かなめ)となる高度な量子パッケージングソリューションの 重要性を際立たせています。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

インテグレーテッドフォトニクス(集積化光技術)は、データ通信から 量子技術に至るまで、幅広い分野で革新を推進しています。 デバイスが小型化し複雑化するにつれて、そのアセンブリ(組み立て)は、 精度を犠牲にすることなく、より高速、高効率、かつ費用対効果の高いものに 進化しなければなりません。 これこそがダイナミック・マニュファクチャリングの本質です。 すなわち、スケーラブルなソリューションを実現するために、スループット、 精度、そしてプロセスのシンプルさをインテリジェントに両立させることです。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。