コネクテックジャパンの製品・サービス一覧

当社が行った、設備メーカー様への対応事例をご紹介いたします。 新規工程用設備を開発される際、そのプロセスに関する知見や 開発リソースが不足している、プロセスと設備をセット販売したいが、 自社に所有していない工程がある等の悩みをお持ちでした。 そのため、設備開発や狭ピッチPET基板への低温80℃チップ接合を行いました。 【事例概要】 ■設備開発 ・ご要望仕様・予算に応じた設備開発可能 ■狭ピッチPET基板への低温80℃チップ接合 ・27.5μmピッチ配線・バンプ形成(小森コーポレーション様) ・低温80℃フリップチップ実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託

当社が行った、材料メーカー様への対応事例をご紹介いたします。 フレキシブル、ストレッチャブル、ミリ波用など高性能材料を開発、 ご評価される際、フィルム上への配線形成や、熱脆弱材料への低温実装、 材料単体でなくチップを搭載した評価をしたい等の悩みをお持ちでした。 そのため、ジェットディスペンサによる自由形状配線や光トランシーバ工法開発、 5G対応ミリ波基板材料評価などを行いました。 【事例概要】 ■ジェットディスペンサによる自由形状配線 ■光トランシーバ工法開発 ・光導波路内蔵FPC実装による小型AOC実現 ■5G対応ミリ波基板材料評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託

当社が行った、チップメーカー様への対応事例をご紹介いたします。 センサや高速通信、プロセッサ用等、高性能、高機能のチップを開発されても、 その機能を発揮するための実装委託先が無い、熱脆弱チップが実装できない、 大面積チップが実装できないなどの悩みをお持ちでした。 そのため、耐熱脆弱チップ実装や低熱応力実装、大チップ実装を行いました。 【事例概要(抜粋)】 ■耐熱脆弱チップ実装 ・耐熱140℃磁気センサアレイ実装実現 ■低熱応力実装 ・40mm超音波MEMSセンサチップ実装実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託

当社が行った、システム・セットメーカー様への対応事例をご紹介いたします。 IoT用のシステム、セットの構想をお持ちでも、実装工法や使用材料が わからない、OSATでは組立ラインアップ以外の構造や、少量生産には対応して いただけない、設備開発を伴う工法開発の委託先が無いなどの悩みをお持ちでした。 そのため、フレキ基盤上への狭ピッチMEMS実装やフレキシブル基板実装、 はんだフリップチップ応力測定を行いました。 【事例概要(抜粋)】 ■フレキ基盤上への狭ピッチMEMS実装 ・フレキ基盤設計作成、NCP・ACP実装実施 ・小面積化実現 ■低温80℃ フレキシブル基板実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

当社の技術『FSNIP(Free Substrate material Narrow pitch Imprinted Process)』 をご紹介いたします。 導電ペーストをインプリント工法で基板上に転写することで40μmピッチ以下、 最小10μmピッチの配線・バンプを同時形成。 転写配線のため、少額装置と小面積工場で製造することができ、また配線・バンプ 同時形成のため、アライメントずれも発生しない優れた工法を実現しました。 【特長】 ■導電ペーストをインプリント工法で基板上に転写 ■40μmピッチ以下、最小10μmピッチの配線・バンプを同時形成 ■少額装置と小面積工場で製造することができる ■アライメントずれも発生しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 特殊加工機械

当社の技術『MONSTER PAC(R)』をご紹介いたします。 IoTで多用されるチップ、フィルム基板は、高性能であってもはんだ実装に 耐えられないものがありました。 当技術では、導電ペーストを用いた低温接合により実装温度80℃～170℃を実現。 これにより、接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放され、 40μm以下の狭ピッチ、3μm以下の高精度実装を可能にしました。 【特長】 ■導電ペーストを用いた低温接合 ■実装温度80℃～170℃を実現 ■材料の熱膨張伸縮からも解放 ■高精度実装を可能に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

「デスクトップ・フリップチップボンダー」は、局所クリーン技術と組み合わせることにより、クリーンルーム不要でコンパクトな半導体の組立ラインを構築することができます。 特別な薬液は使用せず、騒音などもありませんので、どこにでも工場を作ることが可能。コンビニエンスストアくらいの建物があれば多品種変量ラインを自由に構築でき、市場ニーズに応じ迅速に必要な生産体制を整えることができます。 【特徴】 ○クリーンルーム不要 ○工場小型化が実現可能 ○多品種変量生産が可能 ○インダストリ4.0を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 組立機械
• その他半導体製造装置