『TMP-EX ヒートシンク』は、ご要望に合わせたサイズ、材質、CTE、めっき、性能でも製造が可能です。 同様のコア材に金属や炭素繊維をコーティングしたラミネート製品、 コア材とアルミ、銅などを組み合わせた高熱伝導材料も提供。 熱伝導率、熱造形、接合強度、熱膨張、気密性、寸法管理などのサポート試験にも対応しています。 BNフィラー『PolarTherm』は、様々な密度、表面積、粒子サイズで提供可能。 ※製品についての詳細は、資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他電子部品

・熱伝導1000W/ｍK ・色々なコーティング材を選べます ・曲げ加工が出来ます ・はんだ付けが可能です

• その他電子部品

・熱伝導：1000W/mK ・MIL-STD-883H適合

• その他電子部品

・耐熱性（大気中：＜850℃) ・高電気抵抗率・絶縁性（＞1 x 1015Ωcm) ・高熱伝導率（300+ w/mk ) ・滑り性、潤滑性 ・化学的不活性 ・耐湿性

• 非鉄金属

■超高温ヒータ ・お客様のご要望に応じて設計、製作。 ・1ヶから対応致します。 ■その他機能部品 ・PBN、PG、TaCなどのコーティングをベースとし、専用設計、製作致します。 ・1ヶから対応致します。

• CVD装置

※詳しくはお問い合わせください。

• スパッタリング装置

※詳しくはお問い合わせください。

• 表面処理受託サービス

※詳しくはお問い合わせください。

• 表面処理受託サービス

※詳しくはお問い合わせください。

• その他ヒータ

※詳しくはお問い合わせください。

• 加工受託

【製品例】 ■TC-1050（電子基板冷却用ヒートスプレッダー） ■TMP-FX（サーマルストラップ） ■TMP-EX（チップ冷却用ヒートシンク） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【仕様】 ■製品：TC-1050ALY ■材料：アルミニウム ■CTE（×10-6/℃）：23.6 ■密度（g/cm3）：2.8 ■硬度（GPa）：68 ■曲げ強度（MPa）：55 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ファインセラミックス
• その他の自動車部品
• セラミックス

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他ヒータ

※社内テストによる実績です。

• その他電子部品

【主な用途】 ■金属加工 ■ガラス加工 ■プラスチック・ゴム ■焼結加工 ■溶接加工・ろう付け加工 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• コーティング剤

【仕様】 ■製品：TC-1050ALY ■材料：アルミニウム ■CTE（×10-6/℃）：23.6 ■密度（g/cm3）：2.8 ■硬度（GPa）：68 ■曲げ強度（MPa）：55 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ファインセラミックス
• その他の自動車部品
• セラミックス

窒化ホウ素の世界的サプライヤーであるモメンティブ・テクノロジーズは、 非常に高い生産能力を持ち、熱伝導BNフィラー『PolarTherm』を “次世代サーマルマネジメント主力フィラー”として供給しています。 【PolarThermのグレードの一例(ファイン六方晶系BNパウダー)】 　No.　　　　表面積(m2/g)　平均粒子サイズ(μ) ■PT110　　　0.1 - 1 　　　　　35 - 60 ■PT120　　　0.5 - 5　　　　　 8 - 14 ■PT140　　　 3 - 8　　　　　 8 - 14 ■PT160　　　 8 - 15　　 　　　6 - 12 ■PT180　　　 15 - 21　　 　　　5 - 11 ※詳しくはPDFカタログをご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他電子部品

【その他特長】 ■PBN(熱分解窒化ホウ素)コーティング 　ほとんどの溶融金属、酸、高温アンモニアなどの非常に腐食性の強い雰囲気から 　グラファイトを保護。強い異方性を示す電気絶縁体。 ■PG(熱分解黒鉛)コーティング 　グラファイトの気密性を向上させるコーティング。PBNルツボやPBNヒータ等に 　応用。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 加工受託

【利点】 ■1500℃以上でも使用可能 ■超高真空中でアウトガスが少ない ■多くの腐食性ガス・液体に対して不活性 ■多くの溶融金属に浸食されない ■長寿命 ■異方性結晶構造による優れた機械特性と耐熱衝撃性 ■安定した温度再現性、および優れた均熱特性 ■小さい熱容量による高速熱応答性 ■ヒータ一体型の静電チャックも可能 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他ヒータ

【用途】 ■LEDやLDのチップ、医療機器などの放熱/冷却 ■高性能ヒートシンク、サーマルストラップ、ヒートスポットの解消 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他電子部品

【その他特長】 ■非多孔性（ガス不透過性） ■高絶縁強度（既知物質中でも特に高い絶縁破壊強度） ■高熱伝導性（ヒータとして熱均一性を向上） ■高温下で引張強度が増加（>1000℃でも安定して使用可能） ■耐熱衝撃性（過激なヒートサイクル環境下でも使用可能） ■わずかなアウトガス（高真空プロセスで実績） ■異方性がもたらす電気的、機械的、熱的な利点 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他半導体製造装置

【一般的特性(@300 K)】 ■反面間距離(002)：3.355～3.359 Å ■密度：2.255～2.265 g/cm3 ■熱伝導度 　平面方向(002)：1600～2000 w/mK 　垂直方向(002)：～8 w/mK ■熱膨張率 　平面方向(002)：-1～0×10^-6 /℃ 　垂直方向(002)：20×10^-6 /℃ ■電気低効率 　平面方向(002)：3.5～4.5×10^-5 Ωcm 　垂直方向(002)：0.15～0.25 Ωcm ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 蛍光X線分析装置

【4つのグレード】 ■HBCとHBT 　バインダーレスで低誘電率の高純度BN。低い水分ピックアップと低い 　ロスタンジェントにより電子用途に理想的。HBTはHBCに比べ強度と密度に 　劣るが、価格が安くより大きなサイズの提供が可能。 ■HBN 　少量の酸化ボロンをバインダーとして使用しており、水和や熱衝撃が 　問題とならない用途に使用されています。 ■HBR 　バインダーとしてホウ酸カルシウムを使用しており水分と無反応。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

【主な用途】 ■金属加工 ■ガラス加工 ■プラスチック・ゴム ■焼結加工 ■溶接加工・ろう付け加工 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• コーティング剤

【仕様】 ■製品：TC-1050ALY ■材料：アルミニウム ■CTE（×10-6/℃）：23.6 ■密度（g/cm3）：2.8 ■硬度（GPa）：68 ■曲げ強度（MPa）：55 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ファインセラミックス