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当社では、物性比較において熱伝導率1000W/m・K超えを実現した『TMP-EX ヒートシンク』や、 優れた熱伝導率と低誘電性のBNフィラー『PolarTherm』などの 熱対策製品を製造・開発しています。 電子部品や実装基板の寿命延長、機器の安定稼働に向けて 「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献します。 『TMP-EX ヒートシンク』の特長 ■熱伝導率1500W/m・Kのコア材と、 半導体チップに適合した熱膨張率のカプセル材とのコンポジット構造で提供 ■MIL-STD-883に準拠した試験に合格 『PolarTherm』の特長 ■高分子素材への添加により高い熱伝導性を付与 ■熱伝導率：250～300W/m・K、誘電率：3.9 ■ゴム系樹脂、エンプラへの添加にも好適 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGに色々な材料をコーティングしたユニークな高熱伝導性ラミネート。ハイパワーモジュール、モバイルデバイスの放熱に適しています。
1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。
アルミニウム、銅、マグネシウムなど非鉄金属の高温プロセスで使用できるBNコーティング。 耐火物や金型を腐食から防ぎ、寿命を延ばします。 非鉄金属の鋳造、押出し、ダイキャスト、鍛造などに。 ・付着性に優れる ・水ベースで環境に優しい ・大気中800℃の高温に耐える ・白色
Momentiveの『超高温用ヒータ』、『窒化ホウ素製品群』および『グラファイト保護コーティング』は、高温の腐食性ガス雰囲気に耐性があり、窒化物単結晶成長やエピタキシャル装置の機能部品として多くの実績を有しております。 ■超高温ヒータ ・超高温（1500℃以上）での使用が可能 ・腐食性ガス雰囲気に耐性がある ・色々な形状にも対応でき、設計の自由度が高い ■その他機能部品 ・MOCVD、HVPEなどの高温プロセスに対応 ・客先仕様に応じての専用設計 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
Momentiveの『タンタルカーバイドコーティング』は、SiC単結晶成長炉、エピタキシャル装置の部品として多くの実績を有しており、『静電チャック』はSiやSiC半導体プロセスの高温イオン注入、スパッタリング工程で使用されています。 【特長】 ■タンタルカーバイド ・超高温（2000℃以上）での使用が可能 ・複雑な形状にも対応できる優れた被覆性 ■静電チャック ・1000℃までのプロセスに対応 ・仕様に応じての設計の自由度が高い ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
グラファイト部品にPBN（熱分解窒化ホウ素）、PG（熱分解グラファイト）、TaC（タンタルカーバイド）などのコーティングを施した製品です。 ウェハトレイ、ヒータ、歯車、チューブ、ルツボなど色々な製品、形状に対応可能です。 【特長】 １）高温のNH3、H2などの腐食性雰囲気でグラファイトを保護します。 ２）電気絶縁性、導電性両方のコーティングがあります。 ３）高温のMOCVD用部品を保護します。 ４）優れた被覆性を有しています。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『タンタルカーバイドコーティング』は、超高温下でアンモニア、水素、塩酸、溶融金属に対して耐腐食性を有しています。 グラファイト部材にコーティングすることでパーティクルの発生を抑え、寿命を延ばす効果があります。 他にも熱分解窒化ホウ素（PBN）コーティングや熱分解黒鉛（PG）コーティング等も行っています。 【特長】 ■均一な被膜による高い寸法精度 ■複雑な形状にも対応できる優れた被覆性 ■導電性 ■優れた耐摩耗性 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
熱伝導率1500W/mKの熱伝導グラファイトとメタライズ技術を使用して様々な部品の温度分布を改善します。 ヒートスポットによる問題を解決し、部品の寿命を延ばします。 【用途】 ■ヒータの温度分布と寿命の改善 ■ヒータの薄型、軽量化 ■サセプタの高性能化 ■ヒートスポットの解消 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
クリーンルーム中で真空チャンバを使いグラファイト、セラミックス、メタル部品などの脱ガス処理を行います。表面に付着したガスだけではなく、内部に浸透した水分なども除去できます。 【用途】 ■真空装置、半導体製造用部品などの脱ガス ■グラファイト、セラミックスなどの脱ガス ■部品洗浄後の空焼き ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
当社は、高配向性グラファイトTPGと封止/メタライズ技術による高熱伝導製品群を開発いたしました。 電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却、高性能ヒートシンク、医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面でのヒートスポットの解消や温度制御などの用途にご使用いただけます。 厳しい条件下で各製品のパフォーマンスを最大限に引き出し、長寿命化に貢献します！ 【特長】 ■1000w/m-K超の高熱伝導製品 ■高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術 ■厳しい条件での温度制御、高効率化の問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱 伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。 色々なサイズ・形状に対応可能です。 航空宇宙産業やディスプレイ熱拡散材をはじめ、 PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■1000W/mKを超える高熱伝導率による高放熱特性 ■表面処理・はんだ付け・ロー付など金属と同じ取扱い可能 ■軽量・コンパクト化 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張調整 ■低い熱抵抗 ■重力に影響されず、受動熱制御による信頼性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『PBN』は高い電気抵抗と優れた熱伝導性を合わせ持つ異方性の高温セラミックスです。 毒性がなく、非多孔性のPBNは熱CVDプロセスで製造されており、非常に純度の高いものとなっています。メタライズプロセスの蒸着源として使用されています。 【特徴】 ●高純度で長寿命 ●非常に少ないアウトガス ●既存セラミックス製エバポレーターとの置き換えが容易 ●アルミニュウム蒸着膜の品質と厚みの安定化 ●経時変化による電気抵抗値の変化がない ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
パイロリティックボロンナイトライド（PBN）やタンタルカーバイドは高い耐熱性や耐腐食性を有し、 急速昇降温・超高温を容易に実現できるセラミックスです。 PBNは色々な形状に蒸着製造または加工が可能。 超高温ヒータや高温静電チャック、グラファイト保護コーティングもございます。 PBN機能部品は有機ELの製造プロセス、半導体単結晶成長プロセス、 その他の高温真空プロセスなどの改善に貢献します。 【特長】 ■12インチウェハ（300mmウェハ）にも対応 ■超高真空・高温（1700℃※）条件で使用できる ■高温下でも高い電気絶縁性を維持できる ■靭性があるため割れにくい ■化学的に安定 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
『BNコーティング』は、優れた付着力と被覆性を持ち、高温下でも 優れた潤滑性や離型性を発揮します。 当製品を利用することで金型や成型器具の利用年数を延ばすだけでなく、 製品表面の仕上りを大きく改善することが可能。 有機溶剤にオゾン層破壊物質を一切利用しない地球環境に優しい製品です。 【特長】 ■耐熱性(大気中：<850℃) ■高電気低効率・絶縁性(>1×10^15Ωcm) ■高熱伝導率(300+w/mk) ■滑り性、潤滑性 ■化学的不活性 ■耐湿性 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱 伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。 色々なサイズ・形状に対応可能です。 熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、 様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張調整 ■低い熱抵抗 ■受動伝導による信頼性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『PolarTherm』は、放熱効果により電子部品や実装基板の寿命を延ばし 信頼性を高める熱伝導フィラー（放電性フィラー）です。 化学的に安定している当製品は耐湿性もあり、 高い電気絶縁性と低い誘電率を有しています。 【特長】 ■電子部品や実装基板の寿命向上に貢献 ■誘電率が3.9で誘電損失が小さい ■70種を超える幅広いラインアップの中から 用途にマッチするグレードを選択可能 ■高い電気絶縁性と低い誘電率 ■EV・HEV向け放熱用部材にも好適 ※詳しくはPDFカタログをご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『メタルカーバイドコーティング』は、超高温下でアンモニア、水素、塩酸、溶融金属に対して耐腐食性を有しています。 グラファイト部材にコーティングすることでパーティクルの発生を抑え、寿命を延ばす効果があります。 他にも熱分解窒化ホウ素（PBN）コーティングや熱分解黒鉛（PG）コーティング等も行っています。 【特長】 ■均一な被膜による高い寸法精度 ■複雑な形状にも対応できる優れた被覆性 ■導電性 ■優れた耐摩耗性 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
Momentiveの『PBNヒータ』と『高温静電チャック(ESC)』は、 電気絶縁性の熱分解窒化硼素（PBN）と導電体である熱分解黒鉛（PG） の先端技術を使用した複合体です。 高純度で、高温下でも脱ガスが非常に少ない特長は、 高温での化学的気相蒸着から生み出されています。 高い熱伝導性と異方性は優れた面内均熱性をもたらしています。 【特長】 ■超高温対応（1500℃） ■寸法安定性と電気的安定性 ■ヒータ面内で温度勾配をつけることができる ■急速昇降温に対応 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『高熱伝導製品シリーズ』は、高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術 により開発された1000w/m-K超の製品群です。 制御基盤や半導体デバイス等の放熱・冷却やヒートスポットの解消などに最適です。 【製品例】 ■基板冷却用ヒートスプレッダー：TC-1050 ■薄型ラミネート：TMP-FX ■チップ冷却用ヒートシンク：TMP-EX ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『パイロリティックボロンナイトライド（PBN）』は、高い電気絶縁性と優れた熱伝導性を併せ持つ異方性の熱分解窒化ホウ素です。 色々な形状に蒸着製造または薄板などへの加工が可能。軽量で化学的耐性があり、耐熱衝撃性に優れた特性を有しているため高温での用途に適しています。 真空、半導体、エレクトロニクス、冶金、薄膜形成、蛍光体などで幅広く使用されています。 【特長】 ■無毒（人体に無害） ■高純度（半導体製造にて実績） ■低密度（軽量化が可能） ■化学的に不活性（腐食性雰囲気中で実績） ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『HOPG』は、優れたX線と中性子回折能を持ち合わせた高純度な高配向性熱分解グラファイトです。 X線回折では従来の結晶の約3～5倍、シングリーベント集光モノクロメーターは等量の分解能でフッ化リチウムの約3倍の分光能を示します。 HOPGプレートはフラット、シングルベント、ダブルベントなどの形状があります。 【用途】 ■X線回折装置用モノクロメーター ■中性子の散乱および回折 ■STM(トンネル型走査顕微鏡)およびAFM用標準資料 ■負極材、グラフェン材 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『BNセラミックス』は、ホットプレスにて製造された高密度、高強度の セラミックスです。 加工が容易で特別な形状にも対応可能。 ユニークな特性により様々な工業用途で幅広く使用されています。 【代表的な用途】 ■電子デバイスのThermal management 優れた電気絶縁性を兼ね備えた放熱材として ■高温での用途 高温での安定性と優れた耐熱衝撃性によりプラズマアーク溶接などに ■溶融金属のハンドリング 溶融金属と接触する部分などに使用 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『BNペイント、スプレー』は、優れた付着力と被覆性を持ち、高温下でも優れた潤滑性や離型性を発揮します。 当製品を利用することで金型や成型器具の寿命を延ばすだけでなく、製品表面の仕上りを大きく改善することが可能。 ペイントは水ベース、スプレーはオゾン層破壊物質を一切利用しない地球環境に優しい製品です。 【特長】 ■耐熱性(大気中：<850℃) ■高電気低効率・絶縁性(>1×10^15Ωcm) ■高熱伝導率(300+w/mk) ■滑り性、潤滑性 ■化学的不活性 ■耐湿性 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。色々なサイズ・形状に対応可能です。 熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材や高性能ヒートシンクなど、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張率の調整 ■低い熱抵抗 ■受動伝導による信頼性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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