【レーザービア全穴検査が可能！】 ■デュアルCCD，アライメント不要，同解像度業界最速：25sec/枚(5um) ■Telecentric 望遠レンズを使用，角度による誤認識問題無し ■複数のプロセス、コンフォーマル、DLDで使用可能 ■高解像度2umの場合、 最小測定可能径20um ■オリジナルのワンタッチミニマリスト操作モード ■基板全面検査、ブラインドホール欠損統計分析、 不良検出穴のグループチェック機能、再検査効率UP ■客戶販売実績： 417台、トップシェア

■人員削減/コスト削減/管理削減、自動化、2面同時測定、 標準タイプのAOI 6台分の生産能力 ■カラーカメラと特許設計の高解像度CCDを搭載し 1.4 mil;1.8 mil;2.5 milの回路に対応 ■特許設計の真空吸着コンベア及び全照式のLEDデザイン ■オンラインまたはオフラインで両方で使用可、AIサポート機能、 　グループレビュー機能、再検査回数及び人件費を50%削減 ■お客様販売実績:121台(白黒98台+カラー23台) ■業界大手PCB工場の認証/導入有り

【仕様（一部）】 ■型式：H2-2824-70-M/H2-2824-35-M ■機械寸法 　・2315 x 1340 x 1680mm (L x W x H) 　・2315 x 1865 x 1680mm (L x W x H) ■機械重量：1,150 KG ■作業範囲：24" x 28" (610 x 710 mm) ■カメラ：Line CCD + Verification ■最大板厚：6 mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

■積層プレス及び穴明後の内層パターン検査に対応 ■独自Image technologyを採用 ■X-ray super mini focus tubeを採用 ■画像取得が簡易的で速い ■円径、距離、角度測定機能 ■即時画像編集、出力/保存機能

【その他、こんなご要望をお持ちの方も是非ご相談ください】 ・CO2/UVレーザー複合で加工をしたい（CO2レーザー加工後、UVレーザーで薄膜を除去） ・ドリルで高精度バックドリル加工をしたい（通信用基板のメッキ層除去等） ・スタブ残り検査で困っている（バックドリル後のスタブ残り検査で困っている等） ・ルーターで高精度ザグリ加工をしたい（例えば厚銅基板のザグリ加工等） 【受託加工の特長】 ■CO2/UVレーザー加工機は受託加工用として自社で開発 ■穴あけ加工機、ルーター加工機は大船グループ開発機を使用 ■日本、台湾、中国のお客様からの受託加工で多数実績あり ■経験豊富なメンバーが在籍し、未経験材料の案件にも対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。