大船企業日本の製品・サービス一覧

【レーザービア（止まり穴）全穴検査が可能！】 ■デュアルCCD，アライメント不要，同解像度業界最速：25sec/枚(5um) ■Telecentric 望遠レンズを使用，角度による誤認識問題無し ■複数のプロセス、コンフォーマル、DLDで使用可能 ■高解像度2umの場合、 最小測定可能径20um ■オリジナルのワンタッチミニマリスト操作モード ■基板全面検査、ブラインドホール欠損統計分析、 不良検出穴のグループチェック機能、再検査効率UP ■客戶販売実績： 417台、トップシェア

【回路検査のインライン化が可能！！】 ■人員削減/コスト削減/管理削減、自動化、2面同時測定、 標準タイプのAOI 6台分の生産能力 ■カラーカメラと特許設計の高解像度CCDを搭載し 1.4 mil;1.8 mil;2.5 milの回路に対応 ■特許設計の真空吸着コンベア及び全照式のLEDデザイン ■オンラインまたはオフラインで両方で使用可、AIサポート機能、 　グループレビュー機能、再検査回数及び人件費を50%削減 ■お客様販売実績:121台(白黒98台+カラー23台) ■業界大手PCB工場の認証/導入有り

『Hole AOI』は、基板またはフィルムの穴位置と穴径及び穴精度、 また収縮と膨張率を検査測定します。 このほか、高機能な画像取り込みシステムを配し、数秒内に千個の穴の検査 測定が可能。さらに5umの高精度に達し、穴数はパネル毎に100万穴の検査 測定が可能です。 また、「Hole AOI Express」も取扱っております。 【特長】 ■高機能な画像取り込みシステム ■数秒内に千個の穴の検査測定が可能 ■パネル毎に100万穴の検査測定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

■積層プレス及び穴明後の内層パターン検査に対応 ■独自Image technologyを採用 ■X-ray super mini focus tubeを採用 ■画像取得が簡易的で速い ■円径、距離、角度測定機能 ■即時画像編集、出力/保存機能

当社では5G、IoT、車載、HDI、Mini-LED、基地局用などで用いる プリント基板の受託加工を手がけております。 極小径加工に対応したUV／CO2レーザー加工機をはじめ、穴あけ加工機、ルーター加工機を保有。 これらを組み合わせた複合加工により、ニーズに応じたプリント基板の加工技術の提案が可能です。 工法の技術相談および開発も承っており、 各種検査装置（ホールAOI、サーキットAOIなど）の取り扱いもございます。 【加工材料例】 PTFE系、FR-5系、PPE/PPO系、R-5515、R-1566、 MEG6、MEG7、MEG8、RO4350B、RO3003G2　など 【こんなご要望をお持ちの方、ぜひご相談ください】 ・CO2/UVその他のレーザーで加工をしたい（CO2/UVまたはPICO/フェムト秒レーザーでの加工等） ・新しい材料や難加工材を加工したい（ABF材、Rogers材、MEGTRON材、ガラス材等） ★テスト加工も実施中！ご希望の方はお問い合わせフォームよりお申し込みください。 ※加工事例を紹介した資料も現在進呈中です。

プリント基板用穴位置検査装置『Hole AOI/Express』は、エクセロンフォーマットを利用し、 ドリル穴の位置、直径、粗さを高速かつ高精度（5μm）で測定します。 【主な特長】 ◎Hole AOI/Express ■高性能の画像取得システムは、NIST追跡可能2Dターゲットで認証されており、 　1パネル上の100万以上の穴を数秒以内に検査できます。 ■剛性の高い機械ベースが、最高レベルの性能を保証。 ■オフライン対応高性能SPC分析ツールを搭載し、穴明け能力を向上。 ■オプションのmvTQMシステムで穴あけ品質を管理可能。 ■ドリルビットの寿命分析により、穴明けコスト削減に貢献。 ■市場シェア80％以上、安心のサポートを提供。 ◎新モデル：Hole AOI Neo ■約15秒で基板1枚の測定が完了（610x620mm、100万穴） ■アライメント不要で簡単操作、生産スピードを向上。 ■高信頼性のグループ検査機能で再検査コストを大幅削減。 ■高効率なスロット検出機能を標準搭載。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『LaserVia AOIM』は、HDIまたはABFパネルの検査時間を数時間から数秒に 短縮するレーザーブラインドホール検査装置です。 不良の穴を検査し、基材生産を管理・改善するための効果的な統計レポートも 提供。様々な欠陥を高速スキャンし、レーザードリル加工の高品質を保証。 レーザードリル加工のパラメータと結果を最適化し監視するための強力な 分析ツールを提供します。 【特長】 ■ラージウインドウ、コンフォーマル、DLD、フリップチップの 　レーザー穴あけプロセスに好適 ■レーザービアのサイズ、位置、微細なスミアを検査するための専用かつ 　最適化された検出アルゴリズム ■ワンタッチ操作で簡単に習得・設定可能 ■オフラインSPC分析が可能で、新たな欠陥検査基準に変更する際も 　追加スキャンは不要 インライン用（生産ライン上）の設備も下記にて紹介しております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。