大船企業日本の製品・サービス一覧

1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1　: 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 　 　　 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上

TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例 　　穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm～100μm 　　 穴径φ40μm～φ70μm

ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 　　　 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 　　　 穴径φ60～120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 　　　 穴径φ30～50μm ■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 　　　 穴径φ60～120μm

当社では5G、IoT、車載、HDI、Mini-LED、基地局用などで用いる プリント基板の受託加工を手がけております。 極小径加工に対応したUV／CO2レーザー加工機をはじめ、穴あけ加工機、ルーター加工機を保有。 これらを組み合わせた複合加工により、ニーズに応じたプリント基板の加工技術の提案が可能です。 工法の技術相談および開発も承っており、 各種検査装置（ホールAOI、サーキットAOIなど）の取り扱いもございます。 【加工材料例】 PTFE系、FR-5系、PPE/PPO系、R-5515、R-1566、 MEG6、MEG7、MEG8、RO4350B、RO3003G2　など 【こんなご要望をお持ちの方、ぜひご相談ください】 ・CO2/UVその他のレーザーで加工をしたい（CO2/UVまたはPICO/フェムト秒レーザーでの加工等） ・新しい材料や難加工材を加工したい（ABF材、Rogers材、MEGTRON材、ガラス材等） ★テスト加工も実施中！ご希望の方はお問い合わせフォームよりお申し込みください。 ※加工事例を紹介した資料も現在進呈中です。

PKG材用4ビームCO2レーザー加工機『ECO-TL4C』は、 2テーブル・4ビームで効率的に加工が行える新製品です。 1テーブル・1ビームの当社従来機と比べ、半分ほどの時間で加工が完了。 様々な材料を素早く加工できる、加工品質と生産性を兼ね備えた1台です。 当社では、本製品を用いた受託加工などのサービスも提供しています。 【その他サービス】 ■レーザ加工機の製造・販売（Pico UV、Nano UVなど） ■自社製加工機を使ったR＆D、小量生産の受託加工 ■層間絶縁フィルム、MEG材、RO材、PI、PTFEなどの受託加工 ★5月31日から始まる「JPCA Show 2023」にて、本機による加工を実演します。 　ぜひ、当社ブース（東展示棟 2B-04）までお越しください。 ※資料を併せてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。