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【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性
【aReady.COM】は、アプリケーションレディの組込みコンピューターモジュールで、コンピューター・オン・モジュール（COM）にメモリーや冷却ソリューションをインテグレーションし、ライセンスの付随する Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーションした動作検証済みのすぐに使うことのできる製品で、組込みシステム開発を加速させるための、コンガテックの合理化されたソリューションです。 オプションのソフトウェア コンポーネントである、IoT接続とリモート管理のための aReady.IOT や、システム統合のための aReady.VT などを利用することにより、さらに開発工数を削減し市場投入までの時間が短縮され、迅速なエンベデッド アプリケーション開発を支援します。
【conga-TC300】は、インテル Core Series 3（Wildcat Lake）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。コスト効率とエネルギー効率に優れており、エッジAIへのエントリーポイントとして最適で、自律搬送車（AGV）や自律移動ロボット（AMR）などのロボティクスのほか、インダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、監視システム、POS端末などのアプリケーションに、容易にAI機能を組み込むことができます。 特長： ・ 2つの Pコアと4つの LP Eコア ・ 最大64 GB の DDR- 6400（IBECC オプション） ・ 最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージ（オプション） ・ 最大で41 TOPSの総合AI推論性能 ・ TDPは 12W～28W（ベースTDP 15W）
【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100を搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。CPU、GPU、NPU のリソースバランスを最適化することで、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現できるため、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。 特長： ・ AMD Zen5 / Zen5c コア、XDNA2 NPU ・ 最大4台の４Kディスプレイをサポートする Radeon RDNA 3.5 GPU ・ 最大96 GBの DDR5-5600 （ECCオプション） ・ 最大59 TOPS の総合AI推論性能 ・ -40℃～+85℃ の産業用温度対応バージョン
【aReady.YOURS】は、標準のコンピューター・オン・モジュール（COM）をベースに、お客様の要件に合わせてカスタマイズするサービスです。COMのほか冷却ソリューションやキャリアボードのカスタマイズ、あるいはフルカスタム設計など、要件定義や設計から、量産そしてライフサイクル管理に至るまで、プロジェクトのあらゆるフェーズでお客様を支援します。また、オプションでライセンスの付随する Ubuntu Pro や ctrlX OS などのOSをプリインストールし、さらに必要なソフトウェアスタックやカスタマーアプリケーションを含めてコンフィグレーションしたコンピューティング プラットフォームを提供することで機器メーカーをサポートします。
【aReady.VT】は、コンガテックの仮想化テクノロジーによりマルチコア プロセッサーのパワーを活用して、これまで複数の専用システムが必要だった機能を、単一のハードウェア プラットフォームに統合します。 ハイパーバイザーソフトウェア『conga-zones』は、すべての x86ベースの組込みコンピューティング プラットフォームで利用可能で、複数のリアルタイムOS および汎用OS をマルチコア プロセッサー上で同時に実行することができます。 これにより設計の柔軟性が向上し、機能性、パフォーマンス、信頼性が強化されるとともに、市場投入までの時間、システム数、およびシステム全体のコストを削減することができます。conga-zones は、コンガテックの新しい x86ベースのコンピューター・オン・モジュールすべてに標準搭載されており、すぐに評価を開始できます。
【aReady.IOT】は、コンピューター・オン・モジュール（COM）からクラウドへのセキュアな IoT接続のためのパワフルなソフトウェア ビルディングブロックで、IoT接続とリモート管理のための 『conga-connect』は、複数のシステムやデバイス間でのシームレスな通信とデータ転送を可能にし、アプリケーション開発の複雑さを軽減します。 OPCUA やMQTT、REST などのプロトコルを介して、機械やシステム、デバイス、センサーとの通信が可能になり、これらを活用して、データの収集やリモート モニタリング、メンテナンス、マネージメント（例えば OEE: 設備総合効率）、および予知保全をおこなうことができます。 また、データ保存や見える化のために、エッジで直接データを処理することもできます。 これにより、データ分析やソフトウェアのアップデート、イベントトリガーによる行動喚起などの自動化プロセスを、迅速かつ容易に実装することができます。
【aReady.】は、アプリケーションレディの組込みコンピューターモジュールで、コンピューター・オン・モジュールや冷却システムなどのハードウェア ビルディングブロックと、OSやハイパーバイザーなどのソフトウェア ビルディングブロックをインテグレーションしてすぐに使えるようにし、開発者にとってエンベデッド テクノロジーとエッジコンピューティング テクノロジーのインテグレーションを可能な限り容易にすることを目指しています。aReady. を利用することで、お客様はコア・コンピテンシーに集中することができ、業界のイノベーション リーダーを目指すことができます。
【conga-TC300】は、インテル Core Series 3（Wildcat Lake）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。2つのパフォーマンスコア（Pコア）と4つの低電力効率コア（LP Eコア）により最高5 TOPS の性能を実現します。 また、専用NPU により最高18 TOPS、最大2つのXe3グラフィックス コアにより最高18 TOPS の性能を発揮し、合計で最高41 TOPS のAIパフォーマンスを利用することができます。 最大64 GB の DDRメモリー（最高 6400 MT/s）を搭載し、オプションでインバンドエラー訂正コード（IBECC）に対応します。 また、最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージもオプションで利用可能です。 TDPは 12W～28W（ベースTDPは15W）です。
【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズを搭載した COM Express Type 6 Compactモジュールです。コンピューティングコアは、パフォーマンス重視のZen5と、エネルギー効率の高いZen5cを組み合わせており、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現します。最大4台の４KディスプレイをサポートするRadeon RDNA 3.5 GPUに加え、XDNA2 NPUが最大50 TOPSのAIパフォーマンスを提供します。これにより、クラウド接続やディスクリートのアクセラレーターを必要とせずに、大規模言語モデル（LLM）のリアルタイム処理をローカルで実行することができます。コンフィグレーション可能なTDPは、最小でわずか15Wのため、パッシブ冷却方式の完全密閉型設計の開発を可能にし、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートしているため、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。
【conga-MC1000】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM Express Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【conga-TC1000r】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した堅牢版の COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【conga-TC1000】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【conga-HPC/mPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【conga-HPC/mIQ-X】は、Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールで、最大64 GBのLPDDR5Xメモリーを直付け実装可能です。最大12個の Oryonコアにより卓越した演算性能をクラス最高の電力効率で実現し、ローカル機械学習（ML）や大規模言語モデル（LLM）の実行を含むエッジAIアプリケーションは、Qualcomm Hexagon プロセッサーを搭載した専用NPUにより、最大45 TOPSのAI性能を実現します。また、DSPやQualcomm Spectra ISPを搭載しビデオや画像、音声データを超高効率で処理します。 内蔵の Qualcomm Adreno GPUは、最大3台のディスプレイと8K解像度をサポートします。 2つの 2.5 Gbイーサネット、最大16レーンのPCIe Gen3/Gen4、2つのUSB4、2つのUSB3.2 Gen2x1、8つのUSB2.0 を備えています。過酷な環境向けに -40℃～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。
【conga-TC750】は、インテル Core Ultra プロセッサー（コードネーム: Arrow Lake）を搭載した COM Express Type 6 Compact（95 x 95 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは5種類から選択でき、最大16コアで22スレッドに対応します。2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 6,400 MT/s 、インバンドECC付き）を実装することがでます。XMX シストリック アレイと最大128個のEUを備えた最先端の インテル Arc グラフィックスを内蔵し、NPUとCPU組み合わせることで、99 TOPSを実現します。 ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供することができます。
【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2） （コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装することがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲット アプリケーションは、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。
conga-HPC/mRLP は、第13世代インテル Core プロセッサ（以前のコードネームは Raptor Lake-P）を搭載した、COM-HPC Mini Size (95x70 mm) モジュールです。 ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。 インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■-40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性
産業用ロボット市場の経済価値は急速に増大しており、人工知能（AI）などの新技術の導入が加速しています。 AIを搭載したインテリジェントなロボットを、いかに効率的に短期間で開発するかがプロジェクトの成否を分けます。 その参考となる資料やビデオを無償で公開しています。ぜひ、ご覧ください。 === 公開リソース(一部) === 【ロボット開発者向けウェブページ】 ハイパフォーマンス ロボットのためのハイパフォーマンス エコシステム 【ケーススタディ】 自律型検査ロボット 【ホワイトペーパー】 自律移動ロボット（AMR）のシステム統合 【ホワイトペーパー】 ロボットの頭脳を設計する方法 【ウェビナー】 将来のロボットに関するコンピューティングの課題を解決する方法 （22分） 【ビデオ】 ロボットにコンピューター・オン・モジュール（CoM）を採用する理由 （2分） 【ビデオ】 ワークロードの統合の概要～貴重なリソースを無駄にしないでください～ （1分30秒） 【ポッドキャスト】 自律移動ロボット（AMR）開発の裏側 （24分） 詳しくは、関連リンクをご参照ください。
【conga-connect】は、産業用 IoT エッジコネクタで、生産プロセスのデジタル化やエッジで収集したデータの直接利用、追加的な処理など、スマートファクトリーのプロセス全体をカバーするデジタル化ソリューションです。これにより、セキュアな OT/IT 接続が可能になり、別の生産部門や場所にまたがる OT システムを統合することが可能になります。conga-connect は、産業用途向けのコンパクトでアプリケーションレディのシステムとして利用でき、物理インターフェースをフレキシブルに選択することができます。 システムのコンフィグレーションは簡単でプログラミングの必要はなく、個々のソリューション モジュールは簡単なパラメーター設定後にそのまま使用することができます。 柔軟なデジタル化ソリューションを求めている機械メーカーやシステム インテグレーター、製造メーカーにとって理想的です。
【conga-TCR8】は、AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズを搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。プロセッサーは4種類（6 または 8コア）から選択でき、最大 8個の Zen 4 コアと、AMD Radeon RDNA 3 グラフィックス、AMD XDNA NPUを内蔵し、2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 5600 MT/s 、ECCはオプション）を実装することができ、オプションでオンボード NVMe SSD を搭載可能です。TDPは 15～54W とスケーラブルで既存製品のアップグレードにも適しています。AI推論向けに最大で 39TOPSの性能を提供し、最新のAIとグラフィックスを組み合わせた、高いコンピューティングパワーを必要とする大量生産で価格に厳しい、エッジにおける AIアプリケーションに最適です。適用分野はメディカルイメージングや試験＆計測、AIを使ったPOS、ハイエンドのゲーミングなどです。
【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応したバージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。
【conga-TEVAL3/COMe3.1】は、COM Express Type 6（Basic, Compact）Rev. 3.1 準拠の評価キャリアボードで、すべての信号を標準のインターフェース コネクタに出力します。 サイズ：294 x 244 mm。 動作温度範囲：-40 ～ +85℃。
【RTS ハイパーバイザー】は、コンピューターを仮想化するためのソフトウェアです。 一つのマルチコア x86ベースのコンピューター上に仮想マシン（VM）を作成し、個々の VM上でリアルタイムOSや汎用OSなど異なる複数のオペレーティング システムを同時に実行させることができ、ハードリアルタイム パフォーマンスを提供します。 RTS ハイパーバイザーは、CPUコアやグラフィックス、メモリーの他、I/O デバイスを含む利用可能なリソースを、必要に応じて個々の VMに割り当てます。 各 VMは互いに完全に分離されているため、特定の VMが他の VMに影響を与えることはありません。
【conga-SA8】は、Intel Atom プロセッサー（x7000RE シリーズ）、インテル Core i3、および最新の インテル Core 3 プロセッサーを搭載した産業グレードの SMARCモジュールです。 最大 8コアで、最大 16 GB の直付け LPDDR5 を実装し、RTS ハイパーバイザーによる仮想化に対応しています。 新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令セットを使ってディープラーニング推論の処理を加速します。Wi-Fi 6E をサポートし、 Wi-Fi 5 の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ 3倍のデータレートとより安定した接続性を提供します。 また、Wi-Fi 経由の TSN をサポートしているため、プライベート 5G ネットワーキングや新しいイーサネットケーブルに代わる、費用対効果の高い選択肢が提供されます。産業用途向けに設計されており、-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
【conga-HPC/3.5-Mini】は、 COM-HPC Mini モジュールを実装して使用するように設計されている、3.5インチのアプリケーション キャリアボードです。スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンス IIoT アプリケーションなど、産業用製品にすぐに組込んで使用できるアプリケーションレディ製品で、-40℃から+85℃までの産業用温度範囲をサポートしています。 aReady.COM バージョンの conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini モジュールと組み合わせて使用する場合、ハイパーバイザーとオペレーティング システムがプリインストールされています。アプリケーション レイヤー以下の統合と、組込みおよびエッジコンピューティング システムの多様な IIoT 機能の複雑さが最小限に抑えられるため、このソリューションはシステム インテグレーターにとっても理想的です。
【conga-HPC/uATX-Server】は、標準Micro-ATXフォームファクターのCOM-HPC Server モジュール（Size D）用キャリアボードです。アプリケーションにそのまま組み込むことができるように設計されているため、インダストリアルグレードのCOM-HPCと、カスタマイズされた冷却ソリューション、そしてすべての主要なRTOS用の包括的なBSPやリアルタイムシステムズのリアルタイムハイパーバイザなどを組み合わせることで、早期市場投入を可能にすると同時にNREコストを最小限に抑えて、市場要求の変化に迅速に対応することができます。また、COM-HPCモジュールを交換することでアプリケーションをさらにハイパフォーマンスにしたり、コストダウンをおこなうなど、スケーリングが容易になるため、一種類のキャリアボードをベースとしてフルレンジの製品ポートフォリオを作成することができます。
【conga-aCOM/cRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/cRLP-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。
【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。
【conga-TC700】は、インテル Core Ultra（Meteor Lake）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類（12〜16コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー（最高 5,600 MT/s）を実装することができ、インバンド ECC をサポートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。
【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。
当資料では、COM-HPCキャリアボードの設計において、万全の準備が 重要であることについて詳しく解説しております。 「最新のインタフェース」や「主な課題」、「コンプライアンスの証明」 などについてご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■最新のインタフェース ■統計的に分散した散発的なエラー ■コンプライアンスの証明 ■より多くの熱放散 ■実証済みのコンプライアンス ■コンガテック(congatec)について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、COM-HPCに関して開発者とユーザが知っておくべきことに ついて詳しく解説しております。 「1つの規格でより多くの処理ユニット」や「より多くのI/O」、 「より多くのより高速なインタフェース」などについてご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■COM-HPC：開発者とユーザが知っておくべきこと ■1つの規格でより多くの処理ユニット ■さらなるパフォーマンスのためにより多くのスペース ■最適化されたサーバグレードのボードマネージメント ■COM-HPC Client-より大きく、より速く、より多く ■コンガテック(congatec)について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
conga-HPC/cRLSは、第13/14世代インテルCoreプロセッサのLGAタイプ（以前のコードネームはRaptor Lake-S）を搭載した、COM-HPC Client Size C (120x160 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSODIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリ（5600MT/s）を実装可能。最高でPCIe Gen 5、Thunderboltをサポートし、インテルディープラーニング・ブースト (VNNI) による AIアクセラレーションもサポート。 【特長】 ・ LGAソケットタイプのハイエンドプロセッサを搭載 ・ 最大で16個のE-coreと8個のP-coreを実装 ・ 専用のカスタマイズされた冷却ソリューション ・ RTS社のリアルタイムハイパーバイザをサポート ・ 医療分野のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) を使ったエッジアプリケーションの他、 ワークロードを統合する必要のある組込みやエッジコンピューティングソリューションに好適
【conga-STDA4】は、TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J を搭載した、SMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。最大 8GBの LPDDR4X メモリー（最高 3,733MT/s）を直付け実装し、インラインECC をサポートしています。
【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。
